先進封裝
Interposer是用於在 2.5D/3D 封裝方法，Interposer作為基板、電源和堆疊的裸片間提供電氣連接，這些通孔提供了與 PCB 中相同的互連功能。
半導體晶片產品除了為延續摩爾定律不斷推進，進而需持續優化，整體晶片的效能(Performance)、功耗(Power)、體積(Area)、價格(Cost)，英文簡稱PPAC，被視為封裝產品技術發展趨勢四大關鍵指標，而2.5D和3D封裝產品的關鍵之一是矽通孔(Through Silicon Via; TSV)的技術實現，其旨在晶圓通孔中填充銅，提供貫穿矽晶圓裸晶的垂直互連，即是從晶圓的正面將通孔或孔洞蝕刻到一定深度。
Interposer可以將多個晶片或是晶圓上不同的die連接在一起，再利用TSV等連接技術將其垂直連接，達到功效提升以及成本節省的問題。
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