SK하이닉스가 2026년 2분기 연결 기준 매출 79조3187억원, 영업이익 60조5426억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 256.8%, 557.2% 증가한 수치다. 전분기 대비는 매출 50.9%, 영업이익은 61% 늘었다. 영업이익률은 76%로, 전분기 대비 4%p 늘었다. 매출과 영업이익 모두 분기 사상 최대 실적이다. 상반기 누적 매출은 131조8950억원으로 100조원을 처음으로 넘었다.
아래는 실적발표 후 컨퍼런스콜 전문이다. 참석자는 박성환 IR담당, 송현종 코퍼레이트센터 사장, 김우현 최고재무책임자(CFO) 재무부문장, 박준덕 D램 마케팅 담당, 송창석 낸드 마케팅 담당, 김기태 고대역폭메모리(HBM) 세일즈&마케팅 담당이다.
[모두 발언]
(송현종 사장) SK하이닉스의 2026년 2분기 실적에 대해 설명 드리겠다. 지난 2분기는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 강세와 타이트한 공급 환경이 지속되면서 가격 상승세가 이어졌다. D램과 낸드 모두 지난 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했으며 서버 D램과 기업용(엔터프라이즈) 솔리드스테이트트라이브(SSD) 등 인공지능(AI) 관련 제품이 이 흐름을 주도했다. 이에 2분기 매출은 지난 분기 대비 51%, 전년 동기 대비 257% 증가한 79.3조 원으로 지난 분기에 이어 역대 최대 매출을 경신했다
D램은 제한된 공급 여력 내에서 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)와 AI용 서버 D램 제품을 중심으로 판매를 확대하면서 가이던스에 부합하는 한 자릿수 후반 출하량 증가를 기록했다. 특히 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)2를 포함한 서버용 저전력 D램(LPDDR) 제품의 판매가 크게 늘어났다. 평균 판매 단가(ASP)는 일반 D램 가격 강세가 지속되면서 약 30% 상승했다.
낸드는 1분기 출하량 감소에 따른 기저 효과와 엔터프라이즈 SSD 판매 확대 영향으로 가이던스에 부합하는 10% 중반의 출하량 증가를 기록했다. 당사 엔터프라이즈 SSD 매출은 지난 분기 대비 두 배 이상 증가했으며 솔리다임의 30테라바이트(TB) 이상 고용량 엔터프라이즈 SSD 매출도 지난 분기 대비 세 배 이상 확대됐다. ASP는 모든 제품의 가격 강세에 힘입어 50% 중반 상승했다.
D램과 낸드 전반에 걸친 가격 상승과 원가 개선에 힘입어 2분기 영업이익은 60조5000억원으로 지난 분기 대비 61%, 지난해 동기 대비 557% 증가했다. 영업이익률도 지난 분기 대비 5%P 개선된 76%를 기록하며 영업이익과 영업이익률 모두 사상 최대 분기 실적을 경신했다. 2분기 감가상각비와 무형자산상각비는 4조원으로 차감 전 영업이익(EBITDA)는 64조6000억원, EBITDA 마진율은 81%를 기록했다.
주요 영업외 항목으로는 외화 환율 상승에 따른 외환관련이익 1조1000억원, 투자자산 매각 수익과 평가이익 63조3000억원 등이 반영되면서 전체 순 영업외이익은 62조2000억원을 기록했다. 이에 법인세 차감 전 순이익은 122조7000억원, 당기순이익은 93조9000억원, 당기순이익률은 118%를 기록했다.
2분기 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 88조 원으로 지난 분기 말 대비 33조6000억원 증가했고 차입금은 7000억원 감소한 18조6000억원을 기록했다. 이에 순현금은 69조4000억원으로 늘어났다. 2분기 말 차입금 비율은 7%로 지난 분기 말 대비 5%P 개선됐다.
[시장 전망]
(송현종 사장) 다음으로 시장 전망에 대해 말씀을 드리겠다. AI 기술은 사용자를 대신해 오랜 시간 복잡한 업무를 수행하는 에이전트 형태로 발전하고 있다. 아울러 검색과 코딩 그리고 업무 생산성 도구 등 다양한 서비스로 확산되며 메모리 관점에서도 수요의 범위가 더 넓어지고 있다.
AI 서버의 성능 향상과 시스템 확대에 필요한 HBM 같은 고성능 메모리뿐 아니라, 에이전트 서비스를 지원하는 서버용 D램 수요도 증가하고 있다. 또 지속적으로 생성되는 AI 결과물을 효율적으로 처리하고자 고성능 엔터프라이즈 SSD의 역할도 확대되고 있다. 이에 AI 메모리와 일반 메모리가 함께 성장하는 수요의 구조적 변화가 나타나고 있다.
한편 AI 모델이 개정되고 소프트웨어 최적화로 개별 작업당 연산량과 비용은 지속적으로 낮아지고 있다. 당사는 이 효율 개선이 전체 인프라 수요를 위축시키기보다는 AI 서비스의 가격 부담과 도입 장벽을 낮추고 사용자와 영역을 확대하는 방향으로 작용할 것으로 전망한다.
주요 빅테크 고객들은 AI 서비스 사용량 증가와 연상(컴퓨팅) 용량 부족으로 인프라 투자를 확대하고 있고, AI 서비스에서 창출되는 매출과 수익의 성장으로 메모리 구매를 지속 확대하고 있는 것으로 보인다. 실제 하이닉스의 주요 고객들도 여전히 더 많은 메모리 공급을 요청하고 있다.
PC와 모바일 활용처(애플리케이션)는 메모리 물량 확보의 어려움으로 일시적인 판매 조정이 나타나고 있으나, 향후 공급 부족이 완화되고 AI 서비스가 폭넓게 확산되며 점차 성장 동력을 회복할 것으로 기대하고 있다. 올해 D램과 낸드 수요는 제한된 공급 여건 속에서 각각 20% 중반, 10% 후반 증가할 것으로 전망되며, 향후 공급 제약이 완화되면 잠재 수요가 충족되면서 시장의 성장폭이 추가로 확대될 수 있다.
반면 공급 측면에서 HBM과 AI 서버용 메모리에 적용되는 첨단 공정의 난이도가 증가하고, 신규 생산 시설 건설에 필요한 납품 소요 기간(리드 타임)으로 수급 환경이 단기간 내에 크게 개선되기는 어려울 것으로 보인다. 이처럼 상당 기간 동안 타이트한 수급이 이어질 것으로 전망되면서 고객들과 중장기 공급 안정성 확보를 위한 다년 계약(LTA) 논의도 지속되고 있다.
SK하이닉스는 현재까지 핵심 고객 포함 10여개의 고객과 LTA 협상을 마무리했다. 이와 함께 산업 주요 고객들과 추가적인 논의를 이어가고 있다. 해당 LTA는 단순 물량 공급을 넘어 중장기 공급 안정성을 확보하고 고객의 기술 전략(로드맵)에 맞춰 차세대 메모리를 개발하려는 전략적 파트너십의 성격이다. 구체적인 가격 구조는 고객과 제품의 특성에 따라 다르나, 가격 변동성에 대응할 수 있도록 설계됐다.
아울러 예치금 등 계약 이행을 뒷받침하는 재무적 장치를 포함해 고객의 중장기 수요 계획에 대한 가시성과 신뢰성을 높였다. 이를 통해 SK하이닉스는 투자와 생산 운영의 효율성을 높이고 중장기 사업 안정성과 지속 가능한 성장 기반을 강화하겠다.
[사업영역별 계획과 전략]
(송현종 사장) 이어 당사의 계획에 대해 말씀드리겠다. 3분기 D램은 서버용 제품 위주로 수요에 적극 대응하며 지난 분기 대비 약 10%의 출하량이 증가했다. 낸드는 지난 분기 대비 한 자릿수 초반의 출하량 증가를 계획하고 있다. AI 모델이 고도화되며 메모리에 요구되는 성능 수준도 높아지고 있으며, 경쟁력의 범위도 개별 메모리 제품의 설계를 넘어 시스템 아키텍처와 패키징 기술로 확대되고 있다. SK하이닉스는 HBM을 포함 D램과 낸드의 경쟁력 있는 제품군(포트폴리오), 그리고 고객 공동 개발 역량으로 시스템 관점의 메모리 혁신을 주도하겠다.
먼저 HBM4는 지속적인 제품 최적화로 고객이 필요로 하는 동작 속도를 구현하면서도 업계 최고 수준의 전력 효율과 원가 경쟁력을 달성하며 차별화된 기술 경쟁력을 입증했다. 2분기부터 양산 출하를 시작했으며 하반기에는 생산을 본격적으로 확대할 계획이다. HBM4E는 상반기 중 주요 고객사에 샘플을 공급했다. 당사 HBM4E는 기술 성숙도와 양산 안정성을 갖춘 최적의 공정을 적용했으며, 이후 개발 일정도 순조롭게 진행될 것으로 보고 있다.
SK하이닉스는 우수한 품질과 높은 수율로 안정적인 공급 능력과 원가 경쟁력, 그리고 업계 최고 수준의 성능을 포함한 종합 경쟁력으로 HBM 지배력(리더십)을 지속 유지하겠다.
또 D램은 2분기부터 (10나노 6세대) 1c나노 공정 기반의 SOCAMM2 제품 공급을 본격화했다. 향후 고객사의 개발 일정에 맞춰 제품군을 최적화하고, 고객 기반 확대를 목적으로 샘플 공급도 준비하고 있다.
낸드는 선단공정 전환을 가속화하고 고용량·고성능 제품 중심으로 포트폴리오를 강화해 시장 수요에 대응하겠다. 지난 분기 321단 제품이 낸드 생산 내 최대 비중을 차지하게 됐으며, 계획대로 연말에 국내 생산능력(CAPA)의 비중을 50% 수준까지 확대할 예정이다.
수급 불균형이 지속되는 시장 상황 속에서 기술 경쟁력 뿐 아니라 고객이 원하는 물량을 적시 공급할 수 있는 안정적인 공급 능력이 사업의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. SK하이닉스는 견조한 고객 수요와 중장기 성장 기회에 대응하고자 생산 역량 확보 목적의 투자 계획을 지속하고 있다. 단기적으로는 공급 대응력을 높이고자 M15X 양산 일정을 앞당기고, 2027년 초 용인 1기 반도체 생산 공장(팹)의 클린룸 오픈 이후 생산 능력을 신속하게 확대할 수 있도록 투자를 진행하고 있다.
이 일정 단축과 투자 확대에 따라 2026년 투자 규모는 40조원 후반 수준으로 예상된다. 중장기적으로는 고객 협의와 시장 수요 전망으로 미래 공급 역량을 늘리고자 인프라를 선제적으로 확보할 계획이다.
최근 첨단 패키징 역량 강화를 위한 P&T7과 신규 낸드 생산 기지 M17의 신규 투자 계획을 발표했다. 나아가 용인 이후에 장기 수요에 대비한 국내 신규 반도체 클러스터를 조성하는 중장기 계획도 발표했다. 향후 실제 팹 건설과 장비 투입, 그리고 생산 능력 확대는 고객 수요의 가시성과 투자 효율성 등을 종합적으로 고려해 단계적으로 추진할 계획이다. SK하이닉스는 중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자(CapEx) 규율(Discipline)을 유지해 공급 대응력과 재무 건전성을 함께 강화할 계획이다.
[ADR 발행]
(송현종 사장) 다음으로 미국 주식예탁증서(ADR) 발행에 대해 말씀드리겠다. SK하이닉스는 지난 7월 10일 미국 나스닥 시장에 ADR를 성공적으로 상장했다. 해당 공모는 해외 기업의 미국 기업공개(IPO)로는 역대 최대 규모로 이뤄졌다.
이 상장은 단순 자금 조달을 넘어 당사의 기술 경쟁력과 성장성에 대한 글로벌 시장의 신뢰를 확인하고 차세대 컴퓨팅 생태계와의 접점을 넓혔다는 점에서 의미가 있다. SK하이닉스는 이 계기로 주요 고객, 협력사와 전략적 협력을 강화하고 새로운 사업 기회를 발굴하겠다. 아울러 끊임없는 기술 혁신으로 반도체 사업 발전과 AI 생태계 성장에 기여하겠다.
[재무건전성과 주주환원]
(송현종 사장) 마지막으로 재무건전성 목표와 주주 환원에 대해 말씀드리겠다. 사상 최대 수준으로 확대된 이익과 현금 창출력으로 SK하이닉스의 재무 체력이 한층 강화된 가운데, AI 시대의 구조적인 성장 기회가 확대되며, 이 실현에 필요한 투자 규모도 과거보다 크게 증가하고 있다. 이 환경에서 SK하이닉스는 높은 수익성과 전략적 가치를 창출할 수 있는 성장 기회에 우선 투자하고, 업황 변동에도 안정적인 사업 운영이 가능한 재무 구조를 확보하겠다. 한편 이를 통해 창출된 성과를 주주 여러분과 지속적으로 공유하겠다.
향후 투자 소요가 확대될 것으로 예상되지만 SK하이닉스의 현금 창출력이 크게 강화된 만큼, 미래 성장을 위한 투자와 재무건전성 목표를 달성하면서도 주주 환원을 의미 있게 확대할 수 있을 것으로 판단한다. 당사는 현재 추가적인 주주 환원 실행 방안을 다각도로 검토하고 있다. 주주 환원의 규모와 연속성을 제고할 수 있는 방안을 모색하고 있다. 구체적인 계획은 확정되는 대로 시장과 소통하겠다. 향후 투자 효율성과 재무 유연성을 유지하며 성장의 성과가 주주 가치 제고로 이어질 수 있도록 노력하겠다.
[질의응답]
Q. 최근 일부 빅테크 회사들이 데이터 센터 임대 사업도 검토하고 있고, 고효율 AI 모델도 등장하며 AI 인프라 투자나 축소에 대한 우려들이 있다. 실제 고객들과 협의에서 주요 클라우드 서비스 공급자(CSP)들의 AI 인프라 투자 부분을 어떻게 전망하는가? 또 경영진이 보는 HBM, D램, 낸드 수요 전반에 미치는 영향도 설명해달라.
A. 최근 일부 빅테크의 데이터 센터 임대 사업 검토나 고효율 AI 모델의 등장을 두고 AI 인프라 투자가 둔화되는 것이 아니냐는 우려가 있다는 점은 잘 알고 있다. 당사는 해당 움직임이 AI 투자의 축소 과정이라기보다는 그동안 대규모로 구축해 온 AI 인프라의 활용도를 높이고 수익화를 본격화하는 과정으로 보고 있다. 주요 CSP 업체에게 AI 투자는 검색, 광고, 클라우드, 그리고 소프트웨어 등 본업 경쟁력과도 직결된다.
AI 경쟁력 확보 목적의 투자는 견조하게 유지될 가능성이 높다고 생각한다. 고효율 AI 모델의 등장도 반드시 인프라 수요 감소로 이어지지는 않는다고 생각한다. 모델과 시스템의 효율이 개선되면 동일 인프라 내에서 더 많은 사용자가 더 다양한 서비스를 이용할 수 있다. 결과적으로 AI 서비스의 접근성과 활용 범위가 넓어지기 때문이다. 실제 최근 고효율 AI 모델에서도 폭발적인 사용자 수요가 나타나고 있다.
효율화는 AI 서비스의 확산과 전체 사용량 증가를 촉진하는 방향으로 작용하고 있다. 이 판단은 당사가 주요 고객들과 협의하고 있는 중장기 수요에서도 뒷받침되고 있다. 주요 CSP의 AI 관련 투자는 중장기적으로 지속될 것으로 예상되며 고객들과 논의 중인 메모리 수요도 그 추세를 반영하고 있다. 전력 확보나 데이터 센터 구축 같은 물리적 제약으로 개별 프로젝트의 투자 시점에는 다소 변동이 있을 수 있으나, CSP 간 AI 경쟁과 서비스 확대가 이어지는 만큼 내년 이후에도 AI 인프라 투자는 견조하게 지속될 것으로 보고 있다.
AI 연산을 직접 담당하는 HBM은 물론 에이전틱 AI용 서버 D램, 그리고 AI 서비스 확산과 데이터 증가에 대응하기 위한 고성능 고용량 낸드까지 메모리 전반의 수요가 함께 확대될 것으로 전망한다.
Q. 얼마 전 중장기적으로 생산능력을 크게 확대할 계획을 제시했는데, 이를 뒷받침하는 메모리 수요 전망의 근거가 궁금하다. LTA 등 확보된 수요가 포함된 것인가? 공급 과잉 우려에 대한 의견도 요청한다.
A. SK하이닉스는 AI 확산으로 메모리 수요의 구조적 성장에 대한 관점, 주요 고객들과의 중장기 수요 협의로 중장기 생산능력 전략을 수립하고 있다. 최근 고객과 협력은 단순한 거래 관계를 넘어 보다 장기적이고 전략적인 형태로 확대되고 있다. 공급사와 장기 계약 그리고 협력 관계를 구축하고자 하는 고객 의향이 더 강해진 것은 AI 생태계 메모리 수요 증가가 지속될 것임을 증명한다.
점진적인 생산능력 확대는 고객과 파트너십이 강화되는 가운데 이를 통해 확보된 시장 수요에 대한 가시성이 바탕이다. 물론 실제 장비 투자와 생산 확대는 고객 수요의 가시성과 투자 효율성을 고려해 단계적으로 진행할 계획이다. 회사의 생산능력 확대는 확인된 수요 기반으로 탄력적으로 이뤄질 예정으로, 중장기 투자 확대 계획이 곧바로 공급 과잉으로 이어질 가능성은 제한적이라고 생각한다.
Q. 경쟁사들이 최근 LTA 계약을 맺고 발표하고 있다. SK하이닉스의 LTA 세부 사항이 궁금하다.
A. 당사가 논의 중인 LTA는 고객과 제품의 특성을 종합적으로 고려해 다양한 형태로 설계됐다. 계약 기간은 통상 5년을 기본으로 하고 있으나, 구체적인 조건은 고객과 제품에 따라 달라질 수 있다. 가격 변동성에 대응할 수 있도록 여러 방식을 고객과 협의하고 있다. 단기 시장 변동에 따른 불확실성을 줄이고 고객과 당사의 중장기 사업 안정성을 확보하는 데 초점을 두고 있다. 수요 변동성이 메모리 사이클에 미치는 영향력을 고려할 때, 고객의 실질적인 구매 약정(Commitment)을 확보하는 것도 중요한 요소다.
중장기 물량에 대한 고객의 구매 약정과 함께 예치금 등 계약 이행력과 수요 가시성을 높일 수 있는 장치를 포함하고 있다. 구체적인 조건은 고객별 협의 내용과 계약 구조에 따라 달라질 수 있다. 이 구조는 고객의 신뢰도 높은 중장기 수요 계획 수립을 지원하고, 당사 입장에서도 수요 가시성으로 투자와 생산 계획을 효율적으로 운영하는 데 도움이 될 것으로 기대한다.
당사의 전체 판매에서 LTA가 차지하는 비중을 구체적으로 말씀드리기는 어렵다. 시장 환경과 고객 수요를 고려하여 적정 수준에서 운영할 계획이다. 이를 통해 실적의 하방 안정성을 높이며 시장이 우호적일 때 추가 수요와 성장 기회를 활용할 수 있도록 유연성도 유지하겠다. 당사는 이미 HBM을 중심으로 안정적인 수익성 기반을 확보하고 있다. 엔비디아를 비롯한 주요 AI 고객과의 장기 협력도 이를 뒷받침한다. 향후 HBM 리더십 강화와 LTA로 확보한 수요 가시성과 운영 유연성으로 안정성과 수익성을 균형 있게 관리하겠다.
Q. 2분기 디램 ASP 상승폭이 시장 기대치 대비 낮은 이유가 궁금하다. 하반기 시장 전망은 어떻게 보고 있나?
A. 당사는 고객 수요와 중장기 제품 전략을 고려해 HBM과 일반 D램의 판매 구성 전략(믹스)을 운영하고 있다. 2분기에는 일부 고부가 제품의 출하 확대 시점이 하반기로 이월되고 포트폴리오 구성이 전체 제품 혼합(블렌디드) ASP에 영향을 준 것으로 보인다. 하반기에는 이 요인이 점차 완화되고 개선될 것으로 보고 있앋. HBM4 물량이 본격적으로 확대되고 1c나노미터 기반 일반 디램의 출하도 증가하면서 하반기 비트 그로스는 상반기보다 높은 수준을 기록할 것으로 예상한다.
또 고객 수요와 제품 믹스 변화를 고려할 때 HBM4 판매 확대와 고부가 제품 비중 상승은 당사의 혼합 ASP에 긍정적으로 기여할 것이다. 이에 따라 출하량 증가와 제품 믹스 개선에 따른 ASP 상승 효과가 함께 나타나며, 하반기 실적 개선이 더욱 강화될 것으로 기대한다. 당사는 단기 가격 변동이나 특정 분기의 수익성에만 치중하기보다 안정적인 수요 가시성 확보와 고객과의 중장기 사업 관계, 제품별 수급 상황을 종합적으로 고려해 판매 전략을 운영하고 있다. 향후 이 원칙으로 시장의 성장 기회를 충분히 활용해 안정적이고 견조한 실적 성장을 이룰 수 있도록 지속 노력하겠다.
Q. 최근 경쟁사들의 HBM 경쟁력이 빠르게 개선되고 있다는 평가가 있다. SK하이닉스의 HBM 경쟁력과 시장 리더십을 유지할 수 있는 차별화 요소를 설명해달라.
A. HBM 경쟁력은 고객이 요구하는 성능을 구현하고 이를 안정적인 수율과 품질로 대량 공급할 수 있는 역량까지 아우를 때 비로소 완성된다. SK하이닉스는 HBM2E 세대부터 이 역량을 꾸준히 입증해 왔다. 시장 출시 시점과 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰도 전반에서 축적한 경쟁력은 단기간에 확보하기 어려운 당사만의 차별화된 요소다. 이를 기반으로 HBM4도 주요 고객사에 2분기부터 양산 공급을 시작했다. 현재 양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 전세대 HBM3E 제품과 근접한 수준을 보이고 있다. 현재 안정적으로 공급 능력을 극대화(램프업)하고 있다. 앞서 말씀드린 것처럼 HBM4E도 고객 대상 샘플 공급을 완료했다. 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 최적의 공정을 적용했다. 현재 개발도 계획된 일정에 따라 순조롭게 진행되고 있다. 2027년 본격 양산이 목표다.
당사는 차세대 기술도 선제적으로 준비하고 있다. 하이브리드 본딩에 더해 HBM5 등 차세대 제품의 발열 문제를 효과적으로 제어하고자 iHBM 기술을 개발하고 있다. iHBM은 패키지 내부의 냉각 요소로 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮춰, 고성능 고집적 AI 환경에서 시스템 안정성과 운영 효율 향상에 기여할 것으로 기대한다. 시장이 확대되고 AI 가속기의 성능과 패키징 구조가 고도화될수록 고객은 검증된 양산 역량과 품질, 안정된 공급 능력을 갖춘 협력사를 더 선호할 것으로 보인다.
HBM은 고부가가치 제품인 만큼 불량이 발생하면 고객의 비용 부담과 시스템 전반에 미치는 영향이 매우 크기 때문이다. 당사는 고객과의 조기 공동 개발 경험과 장기적 협력 기반으로 고객이 요구한 제품을 적기에 안정적으로 공급하고 차세대 기술 전환도 선도하겠다. 이를 통해 앞으로도 HBM 시장에서의 리더십을 이어나갈 수 있을 것으로 기대하고 있다.
Q. 내년도(2027년) HBM 협상의 진행 현황이 궁금하다. HBM3부터 HBM4E 까지 계약 논의 사항에 대해서도 설명 부탁한다.
A. 현재 주요 고객들과 2027년 HBM 공급 물량과 가격을 협의하고 있다. 견조한 고객 수요로 논의가 순조롭게 진행되고 있다. 다만 개별 고객과 계약 조건이나 구체적인 가격 내용은 이 자리에서 말씀드리기 어려운 점 양해 부탁드린다. 최근 일반 D램 가격이 큰 폭으로 오르고 있어, 시장 환경이 HBM 협상에도 일부 영향을 줄 수 있다고 생각한다. 다만 HBM 가격이 일반 D램 가격의 움직임만으로 결정되는 것은 아니다. HBM은 일반 D램 대비해 더 많은 웨이퍼와 첨단 공정, 실리콘관통전극(TSV), 패키징 생산 능력 등 상당한 자원이 투입되는 제품이다. 또 세대가 진화할수록 고객이 요구하는 성능과 품질 수준이 높아지고 개발과 인증 과정의 복잡성도 커지고 있다.
이에 따라 당사는 일반 D램 가격과 수급 환경 뿐 아니라 HBM 생산에 투입되는 자원과 기회 비용, 기술적 난도, 제품이 고객에게 제공하는 가치를 종합적으로 고려해 고객과 개별적으로 가격을 협의하고 있다. 당사의 초점은 고객에게 제공하는 차별화된 가치에 상응하는 적정 수익성을 확보하며, AI 생태계의 건강하고 지속 가능한 성장을 이끄는 데 맞춰졌다. 지금까지 축적한 기술 경쟁력과 원가 경쟁력, 안정적인 양산 역량, 고객사 간 탄탄한 신뢰 관계와 긴밀한 협력으로 향후에도 HBM 사업의 견조한 수익성을 유지하겠다.
또 제품 세대 전환과 고객층 확대로 AI 시장에서 고객사와 공동 성장할 수 있는 핵심 파트너로 자리매김하겠다. 궁극적으로 보다 장기적 관점에서 지속 가능한 성장과 수익성을 함께 실현하겠다.
Q. 최근 한국 내에서 대규모 투자 발표 외에도 미국이나 일본 등 해외 생산 거점 확대 등이 거론되고 있다. 국내외 투자 방향에 대한 설명을 부탁한다.
A. AI 시대에는 기술 경쟁력 뿐 아니라 고객이 원하는 물량을 적시에 대응할 수 있는 공급 능력도 핵심 경쟁력이다. 특히 지금처럼 극심한 공급부족 상황에서는 생태계가 필요로 하는 메모리 제품의 공급이 공급사의 의무다. 회사의 중장기 투자 방향은 AI 메모리 수요에 맞춰 필요한 투자를 적기에 추진하되 사업성과 투자 효율을 바탕으로 설비 투자(카펙스)를 집행하는 것이다. 중장기적으로는 기존 생산 거점의 활용을 극대화하고 신규 인프라를 구축하는 방안을 종합적으로 고려해 가장 효율적인 방식으로 생산 능력을 확보하고자 한다.
국내는 이천과 용인을 차세대 D램과 AI 메모리의 핵심 생산 거점으로 육성하고, 청주는 낸드와 첨단 패키징을 아우르는 생산 역량을 강화하겠다. 최근 발표된 대규모 투자도 장기적인 관점에서 향후 필요한 생산 기반과 인프라를 선제적으로 확보하기 위한 것이다. 향후 생산 거점은 국내외를 구분하기보다 전력, 용수, 인력, 공급망, 반도체 생태계, 고객 접근성 등을 종합적으로 고려해 최적의 방안을 검토한다는 것이 기본 방향이다.
다만 이미 발표된 투자 계획 외에 추가 신규 생산 인프라 투자에 대해 구체적으로 결정된 사항은 없다. 향후 회사는 증가하는 고객 수요에 대응할 생산 기반을 적기에 확보하고, 기존 자산의 활용과 신규 투자를 균형 있게 검토하며 투자 효율성을 지속 높이겠다.
Q. 최근 AI 추론의 확산과 키-값(KV) 캐시 오프로딩 수요 증가로 기업용 SSD(eSSD) 역할이 빠르게 확대되고 있다. 하드디스크드라이브(HDD) 대체용 쿼드레벨셀(QLC) SSD와 싱글레벨셀(SLC) 기반 고성능 제품 등 다양한 제품 부문에서 경쟁이 예상되는데, 대응 전략과 방향성은 어떤가?
A. 말씀 주신 바와 같이 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 확대되며 낸드 역할이 AI 시스템 메모리 계층을 구성하는 핵심 요소로 빠르게 변화하고 있다. 이에 따라 데이터센터 eSSD를 중심으로 낸드 수요가 빠르게 확대되고 있다. 이 성장세는 향후 지속될 것으로 보고 있다. 다만 AI 시대 스토리지 시장은 하나의 기술만으로 대응하기는 어려운 시장이라고 생각한다.
고객사마다 요구하는 지연시간(레이턴시), 처리량(스루풋), 전력소모(파워), 용량, 총소유비용(TCO)이 모두 다르기 때문이다. 고객이 반드시 특정 미디어 기술 자체를 요구하는 것이 아니므로 중요한 것은 해당 작업환경(워크로드)에서 요구되는 성능과 응답 속도를 안정적으로 구현하는 것이다.
그에 따라 AI 시대 낸드의 전략은 SLC, 트리플레벨셀(TLC), QLC에 대한 선택이 아니라 고객 작업 환경에 맞는 최적의 스토리지 제품군을 제공하는 것이라고 생각한다. 예를 들어 AI 원시 데이터 저장소(데이터 레이크)나 HDD 대체와 같이 저장 효율과 경제성이 중요한 영역에서는 대용량 QLC 기반 SSD가 가장 경쟁력 있는 솔루션이 될 것으로 보고 있다. 이에 당사는 해당 제품군을 강화하고 있다. KV캐시 오프로드나 근접(Near) 그래픽처리장치(GPU) 스토리지처럼 AI 시대의 새 응용처 영역에 대응하고자 니어티어 AI 스토리지 제품 개발도 집중하고 있다.
SK하이닉스는 특정 낸드 기술에만 집중하기보다 낸드 특성과 펌웨어를 함께 최적화하는 솔루션으로, 고객이 요구하는 성능을 가장 효율적으로 제공하는 방향으로 개발하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스는 고성능 TLC SSD, 대용량 QLC SSD, SLC 모드 기반 고성능 SSD까지 용도별 제품군을 확장하고 있다.
결국 AI 시대에는 하나의 SSD가 모든 작업 환경을 담당하는 것이 아니라, 작업 환경별로 최적화된 스토리지 계층이 구축될 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 이를 모두 아우르는 제품군으로 여러 AI 스토리지 수요에 선제 대응하고 낸드의 새 성장 기회를 지속 확대하겠다.
Q. ADR 양방향 대체 가능성(Fungibility)이 어떻게 운영되는지 궁금하다. 향후 ADR 비중을 추가로 확대할 계획도 공유해달라.
A. 원주의 한국거래소 상장이 완료된 다음 날인 7월 30일부터 ADR은 원주로 자유롭게 전환할 수 있다. 다만 원주의 ADR 전환은 전환 절차와 ADR 전환 한도 제약으로 인해 제한될 수 있다. 국내 기업의 기존 주식예탁증서(DR) 사례를 고려하면, 원주를 ADR로 전환하는 과정에서 발행사가 규제상 신고 절차를 진행해야 할 수 있다. 해당 절차에는 통상 수 주 이상의 시간이 소요될 것으로 예상된다. 또 ADR의 총발행 잔량은 ADR 전환 한도를 초과할 수는 없다.
현재 원주의 ADR 전환 한도는 원주 기준으로 금번에 발행한 주식수인 1779만 주로 설정됐다. 향후 ADR 비중 확대 여부는 이 규제 환경 등을 종합적으로 고려해 검토할 예정이다. 현재 구체적으로 결정된 사항은 없다.
Q. 최근 키옥시아 지분 매각과 ADR 발행 등으로 대규모 자금이 유입되며 보유 현금이 크게 증가했는데, 자본 배분(Capital Allocation) 전략이 궁금하다. 특히 올해 추가 주주환원 계획에 대해 공유 부탁한다.
A. AI 시대의 구조적 성장 기회를 선점할 수 있는 미래 투자의 적기 집행과 안정적인 재무구조의 유지, 주주 가치(제고) 목적 환원 간 균형있는 자본 배분이 목표다. 주주 환원 관련 시장의 높은 관심을 충분히 인지하고 있다. 현재 여러 방식의 추가 주주환원 방안을 검토하고 있다. 다만 ADR 공모 관련 규제와 절차상의 제약으로 공모 과정에서 공개되지 않은 새 중요 정보를 현 시점에서 추가적으로 말씀드리는 데는 일정 부분 제약이 있다. 양해 부탁드린다.
오늘 이 자리에서 구체적인 주주환원의 방식이나 규모, 시점에 대해서 말씀드리기는 어렵지만, 구체적 방안이 확정되는 대로 연내 시장과 공유할 수 있도록 준비하겠다. 향후 성장에 필요한 투자를 적기 집행하면서 안정적인 재무 구조를 유지하고, 지속적인 현금 창출력으로 주주 가치를 높일 수 있는 방향으로 자본 배분을 운영하겠다
