Themis

何を言ってるんですか？
インフォメティスの適時開示情報でしょうに、そんなことすら確認もせずに絡んできているんですか？？

　インフォメティス株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：只野 太郎、以下「インフォメティス」）、株式会社エナジーゲートウェイ（本社：東京都港区、代表取締役社長：鈴木 康郎、以下「エナジーゲートウェイ」）及び株式会社日立システムズパワーサービス（本社：東京都港区、代表取締役 取締役社長 北川 高維、以下「日立システムズパワーサービス」）の３社は、第２世代スマートメーターから取得される高精細データを活用した「次世代インフラDX基盤」の共同開発を開始することに合意いたしました

　本開発では、各社が保有するデータ解析技術、電力データプラットフォーム運用ノウハウ、電力ITインフラ構築技術を融合し、社会インフラ領域における新たなデータ利活用モデルの構築を目指します。

東京コスモス電機

2200株の成り買いでS高気配

　当社は、本日開催の取締役会において、医療法人社団メディカルフロンティア（「TCB 東京中央美容外科」等を運営する美容医療グループ（以下「TCBグループ」といいます。）の中核法人。以下「メディカルフロンティア」といいます。）との間で、(1)化粧品（コスメティクス）の販売及び共同開発並びに(2)広告事業を通じて培ったデータ活用型DSP・広告配信ネットワークに関する知見を活用したマーケティング支援を目的とした業務提携（以下「本業務提携」といいます。）を行うことを決議し、同日付で業務提携契約を締結いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。


６. 今後の見通し
　当社グループは、本業務提携を、成長市場である美容医療分野への本格的な事業展開を通じて、ビューティー＆ウェルネス事業及び美容医療関連事業の拡大を図り、連結業績の改善及び早期黒字化並びに中長期的な企業価値・株主価値の向上を目指すとともに、当社グループの中期的な経営目標である時価総額200億円の達成に向けた重要な施策の一つとして位置付けております。
　本業務提携が当社グループの2026年９月期通期連結業績に与える影響については、現時点では精査中でありますが、本業務提携に基づく各施策の進捗に応じて、中長期的な業績向上に寄与することを見込んでおります。
　今後、当社の業績に重要な影響を与える事実が判明した場合には、速やかに開示にてお知らせいたします。

イノバセル

　当社は、本日開催の取締役会において、EVERSANA Life Science Services, LLC（以下、「EVERSANA社」といいます。）との間で、当社の開発製品である ICEF15（切迫性便失禁をターゲット疾患とする細胞治療製品）の米国での市場展開に関する契約（Product Commercialization Agreement（以下、「本契約」といいます。））を締結することを決議しましたので、お知らせいたします。本契約を通じて、当社は米国市場におけるICEF15の製品権利を自ら保持しつつ、グローバル市場における早期かつ効率的な立ち上げを実現するとともに、事業価値の最大化を図ってまいります。


　本契約は、米国市場における権利を第三者に許諾する従来型のライセンスアウト方式とは異なり、当社がICEF15 に係る米国における製品権利および資産を引き続き自ら保有したまま、EVERSANA社の有する商業化インフラを活用するハイブリッド型の協業スキームを採用しております。両社は、共同の運営委員会（Joint Management Committee）を設置し、戦略・予算・実績等について定期的なレビューを実施することにより、継続的な事業最適化を図る予定です。
　また、本契約においては、当社がEVERSANA社に対して支払うサービス対価の一部について、無利子による支払時期の繰延べが設定されており、サービス提供の成果に応じて対価を回収する仕組みが組み込まれています。これにより、EVERSANA社の経済的インセンティブを当社の事業成果と直接連動させ、両社の戦略的目標および経済的利害を一致させた協業モデルを構築している点が、本契約の大きな特徴です。

HGF 遺伝子治療用製品のPre-BLA Meeting及びBLA 申請に関するお知らせ

　当社は、HGF遺伝子治療用製品の米国における生物製剤認可申請（BLA申請）に向けて、７月16日に米国食品医薬品局（FDA）とPre-BLA Meeting を実施する予定でしたが、同ミーティングに向けた書面の交換により、FDAより前向きな回答を受領し、その結果、BLA申請の提出手続きに進むこととなりましたので、お知らせいたします。

　当社はこれまで、2025年８月８日に「HGF遺伝子治療用製品の米国での開発方針決定及びベーリンガー・インゲルハイム・バイオファーマシューティカルズ社との原薬供給契約に関するお知らせ」において、当社が米国で開発しております当製品について、臨床試験を完了とし、BLA 申請に向けた準備を進める方針を決定したことをお知らせしておりました。また、2026年１月６日には「HGF遺伝子治療用製品のType"B"Clinical Meeting 実施に関するお知らせ」を、2026年５月14日に「HGF遺伝子治療用製品のType B CMC Meeting 実施に関するお知らせ」を公表し、BLA申請に向けFDAとType B Meeting を実施し、臨床及びCMC（化学・製造・品質）について協議し、申請方針について合意を得ることができたことをお知らせしておりました。

トップカルチャー

創立40周年記念株主優待の実施に関するお知らせ

COMmmmONSには、以前からガッチリ参加していますけどどうなりますかね？？


2026.03.09
小規模でも、公共交通を「検索で見つけられる」状態へ。コミュニティバスのGTFSは現場業務に組み込めるか

　国土交通省が進める地域交通DXプロジェクト「COMmmmONS（コモンズ）」の取り組みの一環として実施された「コミュニティバスキット開発プロジェクト」。前編では、地方の小規模バス・コミュニティバス事業者が抱える課題と、本プロジェクトが目指した方向性を紹介しました。

本事業に参画した株式会社Will Smartの取り組みから、システム設計や検証のプロセスを紹介します。合わせて、GTFS整備を“特別な作業”から日常業務へと組み込むための工夫や、検証を通じて見えてきた成果と課題、全国展開に向けた展望をお届けします。

Ｗｉｌｌ Ｓｍａｒｔ、COMmmmONSって前も言っていませんでした？


2026.07.01
地域交通DX推進プロジェクトCOMmmmONS(コモンズ)
国土交通省プロジェクト発コミュニティバスキットを開発
ttps://willsmart.co.jp/casestudy/mobility-system/commmmons_bus/

テラドローン、一社ってわけじゃないんですね


防衛装備庁、テラドローンなど4社の迎撃ドローン検証へ　国産機の早期調達プログラムで採択
ttps://www.itmedia.co.jp/news/articles/2607/15/news124.html
　防衛装備庁は7月15日、短期間での迎撃ドローン確保に向けた「迎撃ドローン早期取得プログラム」で、テラドローン（東京都渋谷区）など4社を採択したと発表した。7月下旬から実証試験を行い、有望であれば8月下旬に量産契約を検討する。
　採択事業者はエアモビリティ、全日空商事、テラドローン、日本海洋。テラドローンは自社製の国産機、他3社は海外製の機種が実証の対象になる。テラドローンによると、試験では海上自衛隊が迎撃ドローンを運用し、その飛行性能、自律性能、艦上での運用性、通信・管制性能などを総合的に検証するという。

BFJSさん、どうしたらそういう計算になるんですか？
しかもアスリナが関わるとは、一言も言っていないですよね？？


＞1080億ドル×160円＝約30兆円。

昭和HDの開示にもありましたが、昭和ゴムとかもウェッジの傘下になったのに、昭和ゴムの現在の営業実態とかどうなってるんですかね？？


２．当社の経営の現況と今後の方針
　本日までに細野敦取締役が当社の本店所在地である千葉県柏市十余二３４８番地を訪ね、昭和ゴム株式会社の従業員にヒアリングを行うなどしましたが、同所に存在するのは「昭和ホールディングス株式会社」の看板だけで、当社の開示事務、株主名簿管理を行っていた昭和ゴム株式会社の取締役、従業員も昭和ゴム株式会社が当社の子会社でなくなった結果、昭和ホールディングスの事務を行わないよう前代表取締役此下竜矢氏から告げられたとのことで、当社の実印、会計帳簿、預金通帳等の引継ぎはまったく行われていません。すなわち、当社は、実印、会計帳簿、預金通帳等一切の物・データ類を占有しておらず、その占有場所・保管場所も不明の状態であり、この状況に対する今後の対応方針については、現時点で検討中です。

落札公告は5月に出ているので、金額的には7150万円ですよ


落札者等の公示
　次のとおり落札者等について公示します。
　令和７年５月１日
［掲載順序］
　①品目分類番号　②調達件名及び数量　③調達方法　④契約方式　⑤落札決定日（随意契約の場合は契約日）　⑥落札者（随意契約の場合は契約者）の氏名及び住所　⑦落札価格（随意契約の場合は契約価格）　⑧入札公告日又は公示日　⑨随意契約の場合はその理由　⑩指名業者名（指名競争入札の場合）　⑪落札方式　⑫予定価格

○契約責任者　日本郵便株式会社　調達部担当執行役員　津山　克彦　（東京都千代田区大手町二丁目３番１号）
◎調達機関番号　431　◎所在地番号　13
　①71、27　②出荷データらくらく連携ツールの構築・保守の委託（予定）１式　③購入等　④一般　⑤ 7. 3.31　⑥株式会社モンスターラボ（東京都渋谷区広尾一丁目１番39号）　⑦（予定）71，500，000円　⑧ 7. 1.21　⑪総合評価

マネックスグループについての記事を転載しているようですが、

記事の出典元もURLも一切記載していませんが、それっていいんですか？？

テリロジーについての記事を転載しているようですが、

記事の出典元もURLも一切記載していませんが、それっていいんですか？？

普通に逆では？身内間で、純資産が大幅マイナスの会社を引き受けたんでしょ？？
単純に合算したら、大変なことになるでしょうに
まぁ、小型なのでマネゲ化しているんでしょうけど....


純資産（単位 百万円）
株式会社日本橋本町菓子処　142　
明日香食品株式会社 　195
昭和ゴム株式会社 　△311
株式会社ルーセント　△1,719

　6月10日の「無添加の日」にあたり、無添加調理※1で商品づくりを進める石井食品株式会社（本社：千葉県船橋市、代表取締役社長執行役員：石井智康、以下「石井食品」）と、無添加食の宅配サブスクサービスを提供する株式会社AIVICK（アイヴィック、本社：京都府京都市、代表取締役：矢津田智子、以下「AIVICK」）は、両社の強みを活かした協業プロジェクトの開始をお知らせします。本プロジェクトでは、「ご家庭の食卓で、より気軽に食品添加物に頼らない商品を選べる日常」の実現を目指し、石井食品の商品づくりとAIVICKの宅配サービスを掛け合わせた新たな取り組みを展開してまいります。第一弾として、AIVICKが展開する「シェフの無添つくりおき」にて石井食品の特製ミートボールを使った総菜を、2026年９月下旬より提供開始予定です。

※1 当社での製造過程においては、食品添加物を使用しておりません。

静岡県裾野市、クマ出没情報をトヨクモのkintone連携サービスで迅速に可視化する「クマップ」を公開

誰でも簡単に使えるビジネス向けのクラウドサービスを提供するトヨクモ株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：山本 裕次、以下トヨクモ）は、静岡県裾野市が住民の安全を確保するためのシステムとして、当社の提供するkintone連携サービス『FormBridge』および『kViewer』を活用し、クマの出没情報を迅速に公開する体制を構築したことをお知らせいたします。

　髙松グループの一員で、法面保護、地盤改良などの事業を展開する東興ジオテック株式会社（所在地：東京都中央区、代表取締役社長：吉井睦雄、以下、東興ジオテック）とエアロセンス株式会社（所在地：東京都北区、代表取締役社長：佐部浩太郎、以下、エアロセンス）が共同開発した、法面吹付用の大型有線給電ドローンによる植生基材吹付工法（工法名：グリーンインパルス、以下、グリーンインパルス）について、2026年5月19日から5月22日にかけて、愛知県北設楽郡の施工現場においてモデル施工を実施しました。

　本施工は、愛知県新城設楽建設事務所 設楽ダム関連事業出張所の発注による設楽ダム関連事業の一環として施工されたものです。

　グリーンインパルスは、大型ドローンでありながら、有線給電により長時間、かつクレーン等の重機を利用せずに高所での施工が可能な植生基材吹付工法です。ドローンによる種子や肥料などを混合した人工土壌を吹き付ける植生基材吹付工法は前例がなく、施工現場における世界初の取り組み（※1）となります。本工法の導入により、法面施工における作業員の安全性向上に加え、深刻化する労働力不足への対応、施工可能範囲の拡大、作業の大幅な効率化および省人化が期待されます。

　三菱電機株式会社は、産業分野や発電システムの電力変換装置に使用される、3レベルTタイプ回路（※1）内蔵パワー半導体モジュールの新標準パッケージ（端子部分を含む外装）を、ドイツのパワー半導体メーカーであるSemikron Danfoss Elektronik GmbH & Co. KG（以下、セミクロン・ダンフォス）と共同開発しました。

　本パッケージは、当社の高出力帯向け「LV100タイプ」パッケージとセミクロン・ダンフォスの「SEMITRANS20」パッケージを基準として、端子配置と端子機能の両社製品間の互換性を確保した、3レベルTタイプ回路インバーター向けのパワー半導体モジュールのパッケージです。

　近年、脱炭素社会の実現に向けて、産業分野や発電システムの電力変換装置で使用されるインバーターには、さらなる低消費電力化や効率化が求められています。これらに採用される回路構成は、従来の2レベル回路よりも高効率な電力変換や周辺部品の小型化が可能な3レベル回路の適用が進んでおり、使用されるパワー半導体モジュールにも3レベル回路への適応が求められています。

　今回、当社とセミクロン・ダンフォスが共同開発したパッケージは、3レベルTタイプ回路を内蔵し、インバーターの高効率化や小型化に貢献します。また、3レベルTタイプ回路向けに主電極端子と制御用補助端子を最適配置することで、インバーターの設計自由度も向上します。