Solder Paste: Clog-free top-to-bottom dispensing of the entire syringe barrel - Group Photo

SolderPlus はんだペースト

ノードソン EFD のディスペンス用クリームはんだと印刷用クリームはんだは、バッチが異なっても性能に高い一貫性を維持し、はんだ不良とリワークの削減に効果的なことから表面実装技術 (SMT) の業界をリードしています。

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概要

はんだ接合が必要で、プリントができず、かつ糸はんだが実用的でも効率的でもない場合、SolderPlus® ディスペンス用はんだペーストが解決策になります。ディスペンシングソリューションのグローバルリーダーとして、ノードソンEFDはディスペンス用途に特化した高品質のソルダーペーストシリーズを開発しました。

ノードソンEFDソルダーペーストは、卓上ディスペンサー、ディスペンスバルブ、ロボットと組み合わせることで、お客様の塗布アプリケーションに最適なソリューションを提供します。

利点

洗浄不要、RMA、RA、水溶性配合もラインナップ
シリンジが空になるまで、詰まりなく吐出が可能
安定した吐出サイズ
ノードソンEFDの高品質シリンジに充填され、最高のディスペンス性能を実現
打ち損じのない吐出
バッチ間での高い均一性

PrintPlus: Dispensing PrintPlus onto Electronic Parts

SolderPlus 印刷用はんだペースト

SolderPlusの印刷用ソルダーペーストは、ステンシルを介したプリント回路基板への塗布用として配合されています。信頼性の高い性能と幅広いプロセスウィンドウにより、ファーストパス歩留まりを向上させ、欠陥、リワーク、不良品を減らすことで製造コストを削減することができます。

印刷可能なソルダーペーストは、幅広い鉛フリーおよび有鉛合金と粒子サイズ、ならびに無線上、RMA、ハロゲン/ハロゲンフリーのオプションを含む水溶性など、多くのフラックス配合でご利用いただけます。

利点：

ステンシルの製品寿命を守る
安定した印刷品質とパーツ品質
バッチ間での高い均一性

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SolderPlusトップソリューション
製品名	仕様
NC 21	NC 21は、ディスペンス用途として最適化されています。ディスペンス用ソルダーペーストと印刷用ソルダーペーストのオプションがあり、すべての合金オプションに対応しています。ペーストフラックスとしてもご利用いただけます。
NC 23	NC 23は、24時間印刷寿命用途として、最適化されています。すべての合金オプションが利用可能です。
RA 41	RA 41は、汎用RA配合となっています。ディスペンス用ソルダーペーストと印刷用ソルダーペーストのオプションがあり、すべての合金オプションに対応しています。また、ペーストフラックスとしてもご利用いただけます。
RMA 03	RMA 03は、24時間印刷寿命用途として、最適化されています。すべての合金オプションが利用可能です。
RMA 04	RMA 04は、ディスペンス用途として、最適化されています。ディスペンス用ソルダーペーストと印刷用ソルダーペーストのオプションがあります。
WS 67	WS 67は、汎用WS配合です。すべての合金オプションでディスペンス用ソルダーペーストと印刷用ソルダーペーストがご利用いだけます。また、ペーストフラックスとしてもご利用いただけます。
WS 70	WS 70は、24時間印刷寿命用途として、最適化されています。すべての合金オプションが利用可能です。
WS 71	WS 71は、ディスペンス用途として、最適化されています。ステンレス鋼へのはんだ付けや、多くの工業用途で高い活性を発揮します。

SolderPlus セレクションガイド

ノードソンEFDのはんだペースト選択ガイドで、最適な配合といフラックをご確認いただけます。ノードソンEFDのスペシャリストがお客様の用途に最適なソリューションをお届けします。詳しくは、info@nordsonefd.com までお問い合わせください。

オプション

カスタム配合

既製の配合ではプロセスニーズを解決できない難しいアプリケーションの場合、ノードソンEFDは理想的な結果を得るために配合をカスタマイズすることができます。非標準の合金や改良型フラックスが必要な場合でも、当社のケミカルスペシャリストは、最大の直行率が得られる性能特性を備えたフォーミュラを開発いたします。

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ステンレス鋼用はんだ

ノードソン EFD の WS 71D00 クリームはんだは、300 シリーズと 400シリーズのステンレス鋼の大半をはじめとする、はんだ濡れ性が低い高難度の表面向けにデザインされています。はんだが十分に機能すれば、高価なろう付けへの投資は不要となります。

Ultimus I: Dispensing Solder on Consumer Product

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SolderPlus: With 794 Series Auger Valve Dispensing Particle-Filled Material onto a PCA in an Electronics Application

低温鉛フリー

ノードソン EFD は30 年以上にわたり、印刷用とディスペンス用の優れた低温鉛フリークリームはんだをエレクトロニクス産業に提供してきました。当社のフラックスは、高温下に置くことができない製品に必要な低温リフローで優れた性能が得られるように最適化されています。

お客様の用途に合ったシステムをご提案させていただきます。機器選定サポート

ソルダーペーストフォーミュレーション

ソルダーペーストを調合する際には、多くの選択肢が考えられます。ノードソンEFDの汎用ソルダーペーストは、ほとんどの用途に対応します。特殊な要件に対しては、EFDは様々な特殊配合を提供しています。ご相談は、ノードソンEFDのソルダーセールススペシャリストまで、お気軽にお問い合わせください。

合金温度ガイド
鉛合金			鉛フリー合金
合金	ソリダス (° C)	液相線 (° C)	合金	ソリダス (° C)	液相線 (° C)
Sn43 Pb43 Bi14	144	163	Sn42 Bi57 Ag1.0	137	139
Sn62 Pb36 Ag2	179	189	Sn42 Bi58	138E*
Sn63 Pb37	183E*		Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5	217	219
Sn60 Pb40	183	191	Sn96.3 Ag3.7	221E*
Sn10 Pb88 Ag2	268	290	Sn95 Ag5	221	245
Sn10 Pb90	275	302	Sn100	232MP**
Sn5 Pb92.5 Ag2.5	287	296	Sn99.3 Cu0.7	227E*
Sn5 Pb95	308	312	Sn95 Sb5	232	240
			Sn89 Sb10.5 Cu0.5	242	262
			Sn90 Sb10	243	257
共晶 – 固相線と液相線は等しい *MP – 融点

粉末サイズ
パウダータイプ	粉サイズ（ミクロン）	ガルウィングリードピッチ (mm/インチ)	スクエア/サークルアパーチャ (mm/インチ)	ディスペンスドット径 (mm/インチ)	全般的目的のヒントゲージ	テーパーノズルチップゲージ
Ⅱ	45～75μ	0.65 / 0.025	0.65 / 0.025	0.80 / 0.030	21	22
Ⅲ	25～45μ	0.50 / 0.020	0.50 / 0.020	0.50 / 0.020	22	25
Ⅳ	20～38μ	0.30 / 0.012	0.30 / 0.012	0.30 / 0.012	25	27
Ⅴ	15～25μ	0.20 / 0.008	0.15 / 0.006	0.25 / 0.010	27
Ⅵ	5～15μ	0.10 / 0.004	0.05 / 0.002	0.15 / 0.006	32