【第30回 半導体・オブ・ザ・イヤー2024授賞式】その4
＜半導体製造装置部門 優秀賞＞
横浜国立大学、ディスコ、東レエンジニアリング
新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発
#半導体・オブ・ザ・イヤー2024 #横浜国立大学 #ディスコ #東レエンジニアリング
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- あけましておめでとうございます。 2023年も半導体・エレクトロニクス業界はさまざまなニュースや出来事が起こりそうです。 読者の皆様にタイムリーかつ有益な情報発信をできればと考えておりますので、何卒宜しくお願いいたします。
- 【第30回 半導体・オブ・ザ・イヤー2024授賞式】その1 ＜半導体用電子材料部門 優秀賞＞ TOPPAN 次世代半導体向けコアレス有機インターポーザー #半導体・オブ・ザ・イヤー2024 #TOPPAN
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