HBMの収益性が高く、需要も継続して増加しているため、DRAMの生産能力が圧迫される恐れがあります。先端プロセスの生産能力が不足している場合、DRAMの製品は需給ギャップに直面する可能性があります。TrendForceは、HBMとDRAMの最新の発展状況を総括しています。
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Joined August 2023
- ファウンドリーのリーディングカンパニーである台湾の半導体メーカー、 #TSMC は、6日に日本の半導体メーカーである #JASM へのさらなる投資を発表し、熊本県に第二工場を建設する計画を立ち上げました。#TrendForce は2024年最新の日本半導体投資動向を整理しました。 🇯🇵
- Apple iPhone 15シリーズ: 供給チェーンの詳細をみてください！ 📊 詳細はこちらを読む：buff.ly/3sXEOlf
- 中国は成熟したプロセス能力の拡大に積極的に投資しています！報告によると、中国のチップ生産能力は3年間で60％成長するとされています。これは過剰供給の津波を引き起こすのでしょうか？タイミングが重要です - 🚀buff.ly/3HkgVZa🌐 #半導体
- DRAMメーカーは、2026年までにHBM4の大量生産のため、最先端ファウンドリープロセスを導入する準備しており、HBM市場における競争を示しています。この競争は、ファウンドリー能力を活用するSamsung Electronicsと、TSMCと提携するSK
- 世界トップ5の半導体装置メーカーは最新の財務報告を公表し、先端製造装置需要の急増と業界回復の好調な兆候を示した。 しかし、米中ハイテク摩擦が続く中、米国は国家安全上の懸念を理由に装置メーカーによる中国へのハイテク装置輸出を継続的に阻止している。米国の厳しい対中輸出規制は、Applied
- 8月のMLCC（積層セラミックコンデンサ）供給業者のBBレシオは、異なる傾向を示しました。村田製作所、太陽誘電、そしてサムスンは、AIサーバーに関連する需要の増加やAppleのiPhone
- AIサーバーがHDDの代わりに超高容量のエンタープライズSSDを使用することで、サプライヤーはNANDフラッシュの生産を利益率の高いSSD応用製品に向けることを喜んでいます。
- 世界半導体業界2024年復調の兆し：主要ファウンドリー6社の最新財務報告から見る未来 2023年、半導体業界は大幅な調整期を経ていました。インフレリスクが高止まりする中、在庫正常化に向けた取り組みが行われましたが、短期的な市場見通しは不透明なままでした。 #TrendForce
- 3nmの高コストプロセスのおかげで、#TSMC の収益が急増し、第3四半期において世界のファウンドリ市場のほぼ60％を獲得しました！#TrendForce が主要な競争を解説します。 📖 詳細はこちら：buff.ly/3sWMWDh
- 🌏 #Micron の新たな#HBM 生産ラインが米国に設立されます。さらに、Micronは初めてマレーシアでHBMの生産を行う可能性を検討しています！💡 詳細はこちら：buff.ly/3XuPJ38 🔗
- 👀中国が世界の半導体サプライチェーンへの依存を減らし続ける中、#Xiaomiと#Unisocという2つの中国のスマホメーカーが独自の4nmモバイルチップを開発したと報じられています！💡詳細はこちら：buff.ly/45y6ixc🔗
- 🌏 ファウンドリーの海外拡張の課題 🌍 海外拡大は魅力的ですが、費用がかかります！ #TSMC と #PSMC によると、各国でのファブの建設は台湾よりも2.5倍から4倍もコストがかかる可能性があります。 😱 詳細はこちら: dlvr.it/T1Nmr0 #海外拡張 #半導体
