ハリマ化成グループ

電子材料事業

はんだ付け材料

電子機器の製造工程で、基板と電子部品を接合するための材料が「はんだ」で、私たちは、ロジンが持つ性質のひとつである金属酸化物に対する還元作用を応用し、金属粉とロジン誘導体を組み合わせた、ペースト状のはんだ「ソルダペースト」を開発しました。

また、環境への配慮も重要な使命であると認識し、酸性雨の影響によって廃電子機器から鉛が流出することを防ぐ、鉛を使用しない「鉛フリーソルダペースト」の開発にも早くから着手しました。

私たちが開発した鉛フリーソルダペーストは、1998年に世界で初めて鉛フリー化を実現したMDプレーヤーに採用されて以来、数多くの実績を積み重ねてきました。現在、用途に合わせ多様な製品を取り揃えています。

主な製品紹介

  • ソルダペースト
    モバイル機器の小型化・長寿命化に貢献するハリマの「ソルダペースト」
  • はんだペースト
    自動制御の誤作動防止に貢献するハリマのはんだペースト
  • 低銀鉛フリーはんだ
    環境、コスト、耐久性…電子機器の進化に貢献するハリマの「低銀鉛フリーはんだ」
  • 高耐久性はんだ
    未来の高機能なクルマを支えるハリマの「高耐久性はんだ」

製品仕様一覧

ソルダペースト(Pbフリーソルダペースト)

品名組成融点(℃)金属粒径
(μm)
粘度
(Pa・s)
フラックス
含有量(%)
ハライド
(%)
特徴
CLRSn-3.0Ag-0.5Cu21920-3822011.50.15自動車用、高信頼性、微細印刷性
GSPSn-3.0Ag-0.5Cu21920-3816010.90.06自動車用、高信頼性、作業性良好
PS31B-600A-ECOHD-1Sn-3.0Ag-0.5Cu21920-38200120.35自動車用、高信頼性
PS31BR-600A-VHICSSn-3.0Ag-0.5Cu21920-3820011.20.1自動車用、洗浄性良好、ボイド低減
PS31BR-800-FC2Sn-3.0Ag-0.5Cu2195-1522011.500201チップ実装対応
PS31B-750A-PBF17Sn-3.0Ag-0.5Cu21910-20200172.5水溶性、プリコート用
PS31BR-600-SL100Sn-3.0Ag-0.5Cu21920-3820011.50完全ハロゲンフリー、常温保管、作業性良好
PS48BR-600-LSP-1Sn-3.2Ag-0.5Cu-4.0Bi-3.5Sb-Ni-Co22320-3820010.50自動車用、高耐久性、高信頼性
PS48BR-600-HDS-1Sn-3.2Ag-0.5Cu-4.0Bi-3.5Sb-γ22320-3820011.70自動車用、高耐久性、大気リフロー
PS58BR-450A-KL1Sn-58Bi13825-45180100.3SnBi系 低融点タイプ

CLR

GSP

PS31B-600A-ECOHD-1

PS31BR-600A-VHICS

PS31BR-800-FC2

PS31B-750A-PBF17

PS31BR-600-SL100

PS48BR-600-LSP-1

PS48BR-600-HDS-1

PS58BR-450A-KL1

ソルダペースト(Sn-Pbソルダペースト)

品名組成融点(℃)金属粒径
(μm)
粘度
(Pa・s)
フラックス
含有量(%)
用途・特徴
PS10B-600A-ANI1Sn-37Pb18320-3820011.0車載用、耐残渣亀裂性良好

PS10B-600A-ANI1

ソルダペースト品名の見方

ソルダペースト品番付与基準