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エレファンテックは、無加圧ダイアタッチに対応した「SAphire™ D02」の開発を発表しました。
本技術はダイアタッチだけでなく、接合面積が大きく均一加圧が難しいTIM用途においても無加圧焼結の適用を可能にし、両用途における量産適用性の拡大が期待されます。
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エレファンテック株式会社
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エレファンテック株式会社
@elephantech_jp
Nanomaterials Powering AI Computing
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エレファンテックは 汎用多層基板の開発に成功 しました！
リジッド基材対応
多層対応
これにより、世界中の基板の大半を置き換えることが可能に！
詳しくは下記をご覧ください。
elephantech.com/news/press_rel
#エレファンテック #技術革新 #サステナビリティ #PCB
「ロボティクスファッション」をキーワードに活動するクリエイターのきゅんくんさんにフレキシブル基板を使ったオリジナル作品「光るチョーカー」の制作過程の記事を書いて頂きました。Maker Faireで実物を拝見しましたがとても綺麗でした！bit.ly/2DzMkHr
#きゅんくん
エレファンテックの引越祝に「世界で14人しかいないレゴ®認定プロビルダー（LEGO Certified Professional）の三井淳平さん @JUNLEGO 」からレゴの象を頂きました。ありがとうございました！
レゴなのに象の背中の曲線がなめらか！尻尾が特にかわいいです
三井淳平さん：ja.wikipedia.org/wiki/%E4%B8%89
三井淳平さん：ja.wikipedia.org/wiki/%E4%B8%89
ノーソルダーは、常温で硬化する一液式導電性接着剤です。常温でも約24時間で硬化するので、加熱なしでも実装を行うことができます。硬化後も柔軟性を維持し、繰り返し曲げ負荷に対してもある程度の耐性があるため、フレキシブル基板の屈曲部分にも適用が可能です。
bit.ly/2MnK9w7
[ プレスリリース ] EIZO株式会社様のウルトラワイド曲面モニターFlexScan® EV3895にP-Flex®を採用いただきました
高品質・高機能なモニターメーカーであるEIZO株式会社様のフラッグシップモデルにご採用いただいたことは大変励みになります。今後も更に技術開発に努めます。
hubs.ly/H0Bwv1-0
【プレスリリース】エレファンテック、世界展開に向けて、ICT業界大手の台湾企業LITEONとの協業MoU締結を発表
本日11月15日(水)エプソンスクエア丸の内にて、MoU調印式、記者会見を行いました！
#Elephantech #LiteOn
elephantech.co.jp/press/press_re
「切り絵（切り紙）」に着想を得た – 伸びないフレキシブル基板が伸びる仕組み
フレキシブル基板の素材自体は伸縮することはできませんが、レーザーカッターを使用し切り絵（切り紙）の手法と組み合わせることで、伸縮する基板を実現しました。bit.ly/2N8JJp1
【プレスリリース】竹尾淳司執行役員就任のお知らせ
2019年3月13日付けで、開発生産体制の強化及び更なる組織拡大のために、エレファンテック製造技術統括であった竹尾淳司氏が執行役員最高技術責任者（Executive Officer, CTO）に就任いたしました。
本日はぞうさんの日だそうです。
ぞうさんの日に便乗してエレファンテックのゾウ画像コレクションをご紹介します。
エレファンテックもぞうさん→増産でがんばります！
elephantech.co.jp/pickups/tag/el
ぞうさんの日に便乗してエレファンテックのゾウ画像コレクションをご紹介します。
エレファンテックもぞうさん→増産でがんばります！
elephantech.co.jp/pickups/tag/el
【プレスリリース】トヨタ自動車からのレンタル移籍受け入れ開始のお知らせ
エレファンテックは2020年1月よりトヨタ自動車株式会社からレンタル移籍制度によって1名を受け入れ、車載向けIMPC™事業立ち上げプロジェクトに参画頂くことをお知らせします。
bit.ly/2Na60pu
「切り絵（切り紙）」に着想を得た – 伸びないフレキシブル基板が伸びる仕組み
フレキシブル基板の素材自体は伸縮することはできませんが、レーザーカッターを使用し切り絵（切り紙）の手法と組み合わせることで、伸縮する基板を実現しました。
bit.ly/2Qro7qF
めっきプロセス自動処理ラインを動画でご紹介します。
装置は全長10メートルあり、このラインで、基板の上に銀インクで印刷した回路の上に、銅の層を形成する工程をおこないます。
bit.ly/2NGrtJj
エレファンテックは18億円の資金調達を実施しました。セイコーエプソン株式会社、三井化学株式会社、住友商事株式会社、タカハタプレシジョン株式会社、JA三井リース株式会社、CBC株式会社、結VC1投資事業有限責任組合、MMCイノベーション投資事業有限責任組合、株式会社O2の計9社からの資金調達です。
フレキシブル基板 P-Flex™ の製造技術を開発する「AgIC」は、2017年9月4日付で「エレファンテック株式会社」に社名変更いたしました。
それに伴い、twitterアカウントも変更いたしましたのでお知らせいたします。 x.com/elephantech_inc
3Dプリンタで作成した「エレファンテックロゴ象」をエレファンテックのファンさんから頂きました。ありがとうございます。まるで今にもノシノシと歩き出しそうな象さんです。
（レゴの象さん、3D象さん、と仲間が増えました！）
福井大学からお越しのからくり工房I.Sysのお二人。P-Flexの宣伝をさせていただきました！
片面のFPCでも機体の軽量化やフォトインタラプタの設置自由度の向上目的、書き込み基板の部品付きケーブルに使いたいとのことです。
本日、 "めっきエリアで大型槽からめっき液が漏出" という想定で緊急対応訓練を行いました。
エレファンテックでは緊急事態に備えて、事態を安全に収束できるよう定期的に訓練を実施しています。
IMPC® ライトアングルコネクタサンプル
基板面に対して90度横方向の樹脂一体成形コネクタ（ライトアングルコネクタ）を備えたIMPCのサンプルになります。
射出成形時にコネクタも一緒に成形されます。
info.elephantech.co.jp/jp/products/im
エレファンテック（旧：AgIC）｜[プレスリリース 2017-09-05] 社名変更のお知らせ 「AgIC株式会社」から「エレファンテック株式会社」へ
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ご自身が片耳難聴というきっかけでうまれたデバイス「asEars」
プロジェクトのリーダーの高木さんのインタビュー記事と動画をアップしました。
「asEars」は、Maker Faire Tokyo 2018の弊社ブースで展示いたしますのでこちらもぜひご覧ください。