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嵌入式储存芯片
性能稳定 安全可靠
康盈半导体嵌入式存储芯片种类多样，拥有消费级和工业级产品线，满足系统流畅性和数据稳定性的需求，是智能设备的理想选择
产品选型
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产品系列
- 全部
- eMMC
- eMMC 工业级
- Small PKG. eMMC
- UFS
容量
- 全部
- 4GB
- 8GB
- 16GB
- 32GB
- 64GB
- 128GB
- 256GB
- 512GB
- 1TB
协议标准
- 全部
- eMMC5.1
- UFS2.2
- UFS3.1
速度模式
- 全部
- HS400
- HS-GEAR3 2Lanes
- HS-GEAR4 2Lanes
NAND闪存类型
- 全部
- 2D MLC
- 3D TLC
封装类型
- 全部
- 153 Ball FBGA
- 153 Ball BGA
封装尺寸(mm)
- 全部
- 11.5x13.0x1.0
- 11.5x13.0x0.8
- 11.5x13.0x1.2
- 9.0x7.5x0.8
- 8.0x8.5x0.95
- 7.5x12.5x0.74
工作电压(VCC/VCCQ)
- 全部
- 3.3V/1.8Vor3.3V
- 3.3V/1.8V
- 2.5V/1.2V
- VCC:2.5V VCCQ:1.2V
- VCC:3.3V VCCQ2:1.8V
工作温度
- 全部
- -25°C-85°C
- -40°C-85°C
当前数据为从第1到第10条数据;总共有24条记录
| 序号 | 产品型号 | 容量 | 协议标准 | 速度模式 | NAND闪存类型 | 封装类型 | 封装尺寸(mm) | 工作电压(VCC/VCCQ) | 工作温度 | 勾选 |
| 01 | KAUD7411 | 64GB | UFS2.2 | HS-GEAR3 2Lanes | 3D TLC | 153 Ball FBGA | 11.5x13.0x0.8 | VCC:3.3V VCCQ2:1.8V | -25°C-85°C | |
| 02 | KAUD8411 | 128GB | UFS2.2 | HS-GEAR3 2Lanes | 3D TLC | 153 Ball FBGA | 11.5x13.0x0.8 | VCC:3.3V VCCQ2:1.8V | -25°C-85°C | |
| 03 | KAUD9421 | 256GB | UFS2.2 | HS-GEAR3 2Lanes | 3D TLC | 153 Ball FBGA | 11.5x13.0x1.0 | VCC:3.3V VCCQ2:1.8V | -25°C-85°C | |
| 04 | KAUDA431 | 512GB | UFS2.2 | HS-GEAR3 2Lanes | 3D TLC | 153 Ball FBGA | 11.5x13.0x1.2 | VCC:3.3V VCCQ2:1.8V | -25°C-85°C | |
| 05 | KAUJ8511 | 128GB | UFS3.1 | HS-GEAR4 2Lanes | 3D TLC | 153 Ball FBGA | 11.5x13.0x0.8 | VCC:2.5V VCCQ:1.2V | -25°C-85°C | |
| 06 | KAUJ9521 | 256GB | UFS3.1 | HS-GEAR4 2Lanes | 3D TLC | 153 Ball FBGA | 11.5x13.0x1.0 | VCC:2.5V VCCQ:1.2V | -25°C-85°C | |
| 07 | KAUJA531 | 512GB | UFS3.1 | HS-GEAR4 2Lanes | 3D TLC | 153 Ball FBGA | 11.5x13.0x1.2 | VCC:2.5V VCCQ:1.2V | -25°C-85°C | |
| 08 | KAUJB531 | 1TB | UFS3.1 | HS-GEAR4 2Lanes | 3D TLC | 153 Ball FBGA | 11.5x13.0x1.2 | VCC:2.5V VCCQ:1.2V | -25°C-85°C | |
| 09 | KAS04111 | 4GB | eMMC5.1 | HS400 | 2D MLC | 153 Ball FBGA | 11.5x13.0x1.0 | 3.3V/1.8Vor3.3V | -25°C-85°C | |
| 10 | KAS03111 | 8GB | eMMC5.1 | HS400 | 2D MLC | 153 Ball FBGA | 11.5x13.0x1.0 | 3.3V/1.8Vor3.3V | -25°C-85°C |
