結晶質シリカ｜Crystalline Silica
シリカ
シルフィル®
サンシール®
エクセリカ®
Basic physical properties 基本物性
シルフィル®
区間頻度
累積頻度
測定方法：遠心沈降法
サンシール®
区間頻度
累積頻度
測定方法：レーザー回折散乱法
エクセリカ®
区間頻度
累積頻度
測定方法：レーザー回折散乱法
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| グレード名 | D50(μm)* |
比表面積 (m2/g) |
Fe(ppm) | Al(ppm) | Na(ppm) | K(ppm) | Cl(ppm) | U(ppb) | H2O(%) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| シルフィル®(燃焼法) | NSS-5N | 0.1 | 50.0 | <1 | <1 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.2 |
| NSS-4N | 0.12 | 40.0 | <1 | <1 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.2 | |
| NSS-3N | 0.15 | 30.0 | <1 | <1 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.2 | |
| NSS-24D | 0.24 | 15.0 | <1 | <1 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.2 | |
| NSS-40D | 0.38 | 9.0 | <1 | <1 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.2 | |
| サンシール®(ゾルゲル法) | SS-01 | 0.1 | 24.0 | <10 | <10 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.2 |
| SS-03 | 0.3 | 11.0 | <10 | <10 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.2 | |
| SS-04 | 0.4 | 7.0 | <10 | <10 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.2 | |
| SS-07 | 0.7 | 4.0 | <10 | <10 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.2 | |
| SS-10 | 1.0 | 3.0 | <20 | <20 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.2 | |
| SS-15 | 1.5 | 2.0 | <20 | <25 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.2 | |
| エクセリカ®(溶融法) | SE-1 | 2.0 | 14.5 | <5 | <1 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.5 |
| SE-8 | 10.0 | 1.5 | <5 | <1 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.1 | |
| SE-15 | 17.0 | 1.0 | <5 | <1 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.1 | |
| SE-30 | 30.0 | 0.7 | <5 | <1 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.1 | |
| SE-40 | 38.0 | 0.6 | <10 | <1 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.1 | |
| SE-15K | 16.0 | 1.0 | <5 | <1 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.1 | |
| SE-30K | 25.0 | 0.8 | <5 | <1 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.1 | |
| UF-303 | 2.2 | 2.8 | <15 | <5 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.1 | |
| UF-305 | 2.7 | 2.1 | <15 | <5 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.1 | |
| UF-310 | 3.0 | 2.0 | <15 | <5 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.1 | |
| UF-320 | 3.5 | 1.6 | <15 | <5 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.1 | |
| UF-345 | 3.5 | 1.6 | <15 | <5 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.1 | |
| UF-725 | 7.0 | 1.6 | <5 | <1 | <1 | <1 | <1 | <0.1 | <0.1 |
上記数値は代表値であり、保証値ではありません。
上記には開発品を含みますので、ご要望のグレードがございましたらご相談ください。
*サンシールとエクセリカはレーザー回折散乱法を使用。シルフィルは遠心沈降法を使用。
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Point ポイント
表面処理グレード
適切な表面処理により樹脂との相溶性が向上し、シリカの凝集を抑えて樹脂中に均一に分散します。その結果、粘度特性や物理特性の改善が期待できます。
シリカ表面のイメージ図
表面処理剤の例
溶媒への分散性
- 〇：Easy
- △：Conditional
- ×：Hard
| グレード名 | 水 | アセトン | エタノール | 酢酸エチル | MEK※ | トルエン |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 表面未処理シリカ | 〇 | △ | △ | × | △ | × |
| トリメチル基付与品 | × | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
| フェニル基付与品 | × | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | △ |
| エポキシ基付与品 | △ | 〇 | 〇 | 〇 | △ | △ |
| フェニルアミノ基付与品 | × | 〇 | × | 〇 | 〇 | △ |
※メチルエチルケトン
シリカを充填したエポキシ樹脂の硬化後断面および樹脂粘度
適切な表面処理により、樹脂との密着性を大幅に向上させることができます。
例えば、エポキシ基を付与したシリカをエポキシ樹脂に充填することで、樹脂硬化後にシリカと樹脂が分子レベルで絡み合い、優れた密着性を実現します。
この技術により、接着強度の向上や耐久性の改善が期待でき、さまざまな用途への応用が可能です。
表面未処理品
表面処理品(エポキシ基付与品)
SS-10(表面未処理品)の粘度を基準(100%)として比較した相対値です。
上記数値は代表値であり、保証値ではありません。
- 組成
- エポキシ樹脂＋硬化剤＋シリカ
- シリカ充填量
- 60wt.%
- せん断速度
- 20s-1
- 温度
- 25℃
浸透速度の検証
表面未処理シリカに比べ、表面処理シリカの方が、エポキシ樹脂組成物の隙間浸透速度も速いことを確認しています。
エポキシ基付与品の浸透スピードは3倍※以上です。
※浸透距離2cmの場合の浸透時間
28.6x speed
隙間浸透性(混練後3h経過)
上記数値は代表値であり、保証値ではありません。
- 組成
- エポキシ樹脂＋硬化剤＋シリカ
- シリカ充填量
- 60wt.%
- 浸透隙間
- 幅1.0cm×長さ2.0cm×厚さ30μｍ
- 温度
- 110℃
粒子の配合による粘度低減効果
粒子径の異なる球状シリカを組み合わせることで、単一グレードを添加した場合と比較して樹脂の粘度を低下させることができ、結果としてより高い充填率の達成が可能となります。
1. 配合
平均粒子径が0.38μmと0.15μmのシルフィルを9:1の質量比で混合。
フェニル基付与品を使用。
質量比
フェニル基付与品
フェニル基付与品
配合イメージ図
2. 粘度を計測
- ①：NSS-40D(D50=0.38μm)のフェニル基付与品
- ②：NSS-3N(D50=0.15μm)のフェニル基付与品
25℃の場合
110℃の場合
各データは、25℃で測定した①のみの粘度を基準(100%)として比較した相対値です。
上記数値は代表値であり、保証値ではありません。
- 組成
- エポキシ樹脂＋硬化剤＋シリカ
- シリカ充填量
- 60wt.%
- せん断速度
- 1s-1
- 測定温度
- 25℃ 、110℃
Applications 用途
半導体封止材
絶縁性・機械的強度の向上、CTE*低減、粘度調整
*CTE (Coefficient of Thermal Expansion)
接着剤
絶縁性・機械的強度の向上、CTE*低減、粘度調整
*CTE (Coefficient of Thermal Expansion)
フィルム
アンチブロッキング性・滑り性・耐熱性・接着性向上
石英、セラミックス部材
焼結法用の高純度粉末原料
