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Dies ist die Kopie eines Gesprächs zwischen ChatGPT und einem anonymen Benutzer.

Du:
Prüfe, ob diese Innovation auch zur Temperierung von normalen PKW-Autobatterien allg. und sogar speziell für große Akkus in E-Autos eingesetzt werden kann, um im Winter die Akkus zu schonen und effektiv bei messbarer Reichweitenerhöhung nutzen zu können. Dazu müsste die Energieversorgung des KOHPA-Produktes entweder über die Batterie-Einheiten im Fahrzeug unter minimalem Energieverbrauch erfolgen und/oder ein kleiner Extrakondensator müsste das für eine zu definierende begrenzte Zeit lang übernehmen. Um so die Mindestbetriebstemperatur der Akkus von 15 °C auch bei längeren Standzeiten stabil zu ermöglichen. Wäre hier also das Portfolio der KOHPA GmbH mit einer solchen Lösung noch erweiterbar? https://kohpa.de/innovation/ & https://kohpa.de/kohpa-technology-de/ & https://www.eon.de/de/pk/e-mobility/e-auto-im-winter.html
ChatGPT:

Gute, konkrete Fragestellung — danke. Kurzantwort zuerst: Ja, die KOHPA-Heiztechnik kann prinzipiell für die Temperierung von PKW-/EV-Akkus interessant sein (dünn, flexibel, hoher Wirkungsgrad), sie ersetzt aber nicht ohne Anpassungen bestehende Batterie-Thermal-Management-Systeme (BTMS). KOHPA-Heizelemente könnten vor allem als leichte, platzsparende „Standby-/Erhaltungs-Heizung“ oder zur Ergänzung (z. B. Modul-/Gehäuseheizung, schnelle Nachheizung von Oberflächen) Sinn machen — für schnelle Aufheizvorgänge großer Packs wären hingegen hohe Leistungen und andere Architekturen (Kühlmittel-Heizung, PTC/Heißleiter, Wärmepumpe) oft effizienter. Ich erkläre warum, zeige eine Beispielrechnung, bewerte die Idee mit einem Extrakondensator und schlage konkrete Next-Steps vor.

1) Was KOHPA heute technisch liefert (aus den Firmeninfos)

KOHPA bietet ultradünnes, leitfähiges Kohlenstofffaser-Papier als Infrarot/Flächenheizung, betrieben mit Niederspannung, sehr hoher Flächen-Effizienz und TÜV-Prüfungen / Luftfahrt-Projekten als Referenz. Die Produkttexte betonen geringe Bauhöhe, Flexibilität und hohe Wirkungsgrade (KOHPA-Angaben). kohpa.de+1

2) Grundsätze der Batterie-Temperierung (relevante Fakten)

  • Für Lithium-ionen-Packs gilt typischerweise eine optimale Temperaturzone etwa 15–35 °C; für Langzeitlagerung wird oft ~15 °C als guter Kompromiss genannt. Ein zu kalter Akku hat deutlich reduzierte nutzbare Kapazität und lädt schlechter. ScienceDirect+1

  • Feldstudien zeigen: Pre-heating / Preconditioning kann einige kWh Energie verbrauchen (bei typischen EVs meist ~≤2 kWh, in Extremfällen bis ~5 kWh), und initiale Heizleistungen liegen oft im Bereich 3–8 kW (später niedriger). Das heißt: schnelles Aufheizen erfordert kW-Leistungen; „erhalten/halten“ verbraucht deutlich weniger. ScienceDirect+1

3) Grobe Energierechnung (Beispiel: 60-kWh-Pack)

Wir rechnen konservativ — typische Pack-Masse für einen 60-kWh-PKW-Pack ≈ 360–480 kg (≈ 6–8 kg/kWh). Spezifische Wärmekapazität einer Li-Ion-Zelle ≈ 900–1.100 J/(kg·K) (wir nehmen 1.000 J/kgK für einfache Rechnung).

Beispiel: 60-kWh-Pack, 400 kg, von −10 °C → 15 °C (ΔT = 25 K):
Q = m·c·ΔT = 400 kg · 1.000 J/kgK · 25 K = 10.000.000 J ≈ 2.78 kWh. EBLOfficial+1

Das passt gut zu den Messungen, die für Preheating ~2 kWh typischerweise berichten. Fazit: Um eine sehr kalte Pack-Temperatur in akzeptabler Zeit (+komfortabler Vorheizdauer) zu erhöhen, braucht man kW-Leistungen und mehrere kWh Energie. ResearchGate

4) Was KOHPA gut kann — und wo Grenzen liegen

Vorteile (für Batterie-Use-Case)

  • extrem dünn und formbar → kann zwischen Modulen / am Packgehäuse angebracht werden; sehr geringe Zusatzmasse. kohpa.de

  • Infrarot/Flächenheizung: gute, gleichmäßige Erwärmung von Oberflächen → nützlich, um Gehäuse und Moduloberflächen zu erwärmen (besserer Wärmekontakt als punktuelle Heizelemente). kohpa.de

Einschränkungen / Risiken

  • KOHPA-Daten sind primär für Raum-/Oberflächenheizung (niedrige Oberflächentemperaturen, Komfort-Ziel). Ob die Heizleistungsdichte pro Fläche ausreicht, um das Innenvolumen eines dicht gepackten Batteriesystems schnell zu erwärmen, ist unklar und muss experimentell nachgewiesen werden. kohpa.de

  • Automobilintegration verlangt automotive-grade Zertifizierungen, EMV/EMI-Tests, Crash/Safety-Nachweise, BMS-Schnittstellen (ISO/UN-ECE), sowie dauerhafte Klebe-/Isolationslösungen — das ist nicht trivial, auch wenn TÜV/Aerospace-Referenzen positiv sind. kohpa.de

5) Zur Idee mit dem kleinen Extrakondensator

Kurz: nicht praktikabel als Ersatz für kWh-speichernde Energiequelle. Superkondensatoren haben hohe Leistungsdichte (kW/kg), aber sehr niedrige spezifische Energie (typisch wenige Wh/kg; typ. ~5 Wh/kg oder Bereich 0.01–10 Wh/kg bei kommerziellen Produkten). Um also ~2–3 kWh bereit zu stellen, wäre ein Kondensator-System extrem groß/teuer und unpraktisch. Supercaps sind dagegen gut, um kurzzeitige Leistungsspitzen zu liefern (Peak-Shaping), nicht aber für Stunden-bis-kWh-Energie. Battery University+1

6) Zwei realistische Einsatzszenarien für KOHPA in EVs

  1. Erhaltungs-/Standheizung („keep-warm“) bei längeren Standzeiten

    • KOHPA-Heizmatten im Packgehäuse + gute Dämmung können mit relativ kleinen Leistungsaufwand die Temperatur stabil halten (statt sie gegen Wärmeverluste ständig neu aufheizen zu müssen). Das spart gegenüber aktivem Intensiv-Preheating Energie, besonders wenn der Zielwert nur 15 °C ist. Vorteil: geringe Masse, gleichmäßige Flächenheizung. (Thermische Modellierung & Feldtests nötig.) kohpa.de+1

  2. Modul-/Gehäuse-Heizer als Ergänzung zum existierenden BTMS

    • Bei sehr kalten Startbedingungen könnten KOHPA-Elemente eng an Modulen angebracht helfen, lokale Kerntemperaturen schneller ansteigen zu lassen (als Ergänzung, nicht als alleinige Lösung). Für schnelles Aufheizen bleibt eine leistungsfähige Wärmequelle (Flüssigkeitskreislauf oder PTC) sinnvoller. ResearchGate

7) Integration — Stromversorgung und Steuerung (Praxis)

  • Anbindung an Fahrzeug: ideal wäre Versorgung aus der HV-Bordnetz (ggf. über einen kleinen DC-DC-Wandler / Steuergerät), gesteuert durch das BMS/BCU. Betrieb direkt aus 12V nur möglich bei sehr geringem Leistungsbedarf; für schnelles Vorheizen ist das nicht ausreichend.

  • Steuerlogik: nur heizen, wenn nötig (Temperatur, State-of-Charge, geplante Fahrt/Plug-in-Status), um Netto-Reichweiten-Gewinn zu maximieren (vorheizen vor Fahrt/Charge bringt oft mehr Reichweite als blindes Heizen). Studien zeigen, dass netter Reichweitengewinn möglich ist, wenn Preconditioning gezielt eingesetzt wird. ScienceDirect+1

8) Konkrete technische Risiken / Punkte, die KOHPA prüfen muss

  • Wärmeleitung ins Zellinnere (Pack-Thermalkopplung): Messreihen in Klima-Kammer nötig. TUM Portal

  • Brand-/Flammhemmung, Alterung, Klebemittel, Korrosion unter Automotive-Bedingungen. kohpa.de

  • EMV/PE, galvanische Isolation und Sicherheitsabschaltung (BMS-Interlock).

  • Crash-/Vibrations-Verhalten, Langzeit-Zyklus.

9) Konkrete Schritte / Empfehlung für KOHPA (Produktportfolio-Erweiterung)

  1. Machbarkeits-Modeling (2–4 Wochen)

    • Thermisches Modell eines typischen Pack-Layouts (z. B. 60 kWh) mit KOHPA-Heizfläche(n) + Wärmeverlusten bei −10…0…+15 °C. Ergebnis: benötigte Fläche & Leistung für „keep-warm“ vs. „preheat“. (Nutze c≈900–1.100 J/kgK für Zell-Modelle.) Battery Design+1

  2. Prototyp-Versuch (1–3 Monate)

    • Verklebte KOHPA-Matten auf Modul-/Gehäuse-Dummy, Temperatur-Logging (Oberfläche/Innen) in Klimakammer; Messung Aufheizzeit und benötigter Energie. Prüfe auch Betrieb von Niederspannung (12/48 V) und Direkt-HV mit DC-DC.

  3. Leistungs-Elektronik & BMS-Integration

    • Kleines Steuergerät mit Soft-Start, Stromlimit, Fehlerüberwachung; Schnittstelle zum BMS (Temperatur+Zustand).

  4. Sicherheits- und Automotive-Zertifizierungen

    • EMV, ISO-26262 (je nachdem kritisch), UN-Regelungen, Brandprüfungen.

  5. Business-Case & Use-Cases

    • Zielmärkte: Fleet/Taxi (ständige Standzeiten), Winterregionen, OEM-Aftermarket (Garagenparker ohne Steckdose). Kalkuliere Kosten (Material + Steuergerät) vs. Batterie-Lebensdauer-Gewinn / Reichweitengewinn.

10) Bewertung des Kondensator-Konzepts (nochmals kurz)

Ein kleiner Kondensator kann kurzfristige Spitzen puffern (z. B. Schaltspitzen), aber nicht mehrere kWh liefern – ein 10-kg Supercap bringt typ. nur einige 10s Wh (nicht mehrere kWh). Für Stundenlanges „Aufrechterhalten“ ist also nur die Batterie selbst (oder externe Netzversorgung / PV + Ladung) wirtschaftlich. Battery University+1


Fazit (kompakt)

  • Technisch möglich & sinnvoll als Ergänzung: KOHPA-Heizelemente eignen sich besonders für leichte, flächenhafte Erhaltungs-Heizung und als modulare Zusatzheizer am Packgehäuse. kohpa.de

  • Nicht geeignet als alleiniger Ersatz für leistungsstarke Preheating-Systeme, und Extracapacitor-Only ist für kWh-Bedarf nicht praktikabel. ResearchGate+1

  • Empfehlung: Sofortiger Start eines kurzlaufenden Prototyp-Programms (Modell → Klimakammer → Fahrzeugdemo) plus Umsetzung eines Automotive-Steuergeräts und BMS-Integration. Wenn die Messergebnisse zeigen, dass KOHPA mit vertretbarem Flächenaufwand ausreichend Leistung bringt, ist das Portfolio damit sehr wohl erweiterbar — mit Fokus auf „keep-warm / standheating / modulare Zusatzheizung“.


Wenn du willst, erstelle ich dir (A) ein kurzes technisches Pflichtenheft für einen 1-Modul-Prototyp (Leistung, Fläche, Sensorik, Messplan) oder (B) eine 6-Schritt-Versuchsplanung fürs Klimakammer-Testprogramm — direkt im nächsten Schritt (inkl. rough cost & parts list). Welche der beiden Optionen soll ich gleich für dich ausarbeiten?

Du:
Kann die KOHPA-Infrarot-Technologie prinzipiell auch zur Datenübertragung genutzt werden? Siehe biologisch neutral, lokal beschränktes Li-Fi. Das würde dann auch zum Konzept des Strahlenschutzes (EMF-Abschirmung) der KOHPA-Technologie passen.
ChatGPT:

Kurzantwort zuerst: Prinzipiell ja — jede Licht-/Strahlungsquelle, deren Intensität sich modulieren lässt, kann zur Datenübertragung genutzt werden. In der Praxis ist die KOHPA-Infrarot-Heizfolie für echtes Li-Fi (hohe Bitraten, kHz→MHz→Gbps) jedoch ungeeignet, wegen zweier harter physikalischer Gründe: Spektrum (emittierte Wellenlängen) und Modulationsgeschwindigkeit (thermische Trägheit). Dafür ist sie gut geeignet für sehr langsame, lokale, biologisch „neutrale“ Signalisierung / Beaconing / Telemetrie (zensierte, low-rate Li-Fi-ähnliche Anwendungen) — oder als Träger für ein zusätzliches, wirklich schnelles optisches Emittersystem (z. B. NIR-LED/VCSEL) im selben Bauteil.

Ich erkläre kurz warum (mit kleinen Rechnungen) und gebe praxisnahe Optionen + Test-Plan.

Warum echte Li-Fi mit KOHPA schwierig ist

  1. Spektrale Lage der Emission (Wien) — KOHPA ist Thermal/IR
    KOHPA-Heizelemente sind resistive Flächenheizer; ihre Strahlung folgt (naheungsweise) einem Schwarzkörper-Spektrum bei der Betriebstemperatur. Mit Wien’schem Verschiebungsgesetz:

    • Wien-Konstante ≈ 2898 μm·K.

    • Beispiel: 40 °C = 313 K → λ_max = 2898 / 313 ≈ 9.26 μm (mittlere / lange Infrarot-Welle).
      Rechenschritte: 40 + 273 = 313; 2898 ÷ 313 = 9.26 μm.

    Li-Fi / optische Wireless-Kommunikation nutzt dagegen sichtbares Licht oder nahes Infrarot (≈400–1600 nm), wo schnelle Photodioden/Empfänger verfügbar sind. Die KOHPA-Emission liegt im LWIR/MWIR-Bereich, für den schnelle, billige Photodioden kaum verfügbar sind; stattdessen braucht man thermische Detektoren (Thermopile, bolometer), die langsam sind.

  2. Modulationsgeschwindigkeit — thermische Trägheit ist das Nadelöhr
    Eine Heizfolie moduliert ihre abgestrahlte Leistung vorwiegend über Temperaturänderungen. Temperaturänderung folgt einer thermischen Zeitkonstante τ = C·R_th (Wärmekapazität × thermischer Widerstand). Das begrenzt die erreichbare Modulations-/Bandbreite:

    • Grobe Abschätzung (typische Bereiche, konservativ):

      • Effektive Wärmekapazität C: je nachdem wie „dick“ das Substrat + Montage ist, 0.1 … 50 J/K (von sehr dünn bis „ganzes Modul“).

      • Thermischer Widerstand R_th zur Umgebung: 0.1 … 50 K/W (von sehr guten Wärmeabfuhr-Bedingungen bis starker Isolation).

      • τ = C·R_th also im Bereich 0.01 s … 2500 s.

    • Bandbreite f_3dB ≈ 1/(2π·τ) → damit ergibt sich typischerweise f_3dB ≪ 1 Hz bis max wenige Hz in sehr günstigen, sehr dünnen Konstellationen.

    • Praktische Folge: Datentraten (bei OOK / simpler Amplitudenmodulation) wären praktisch einige Bits/s bis vielleicht einige 10s Bits/s; nicht kbit/s, schon gar nicht Mbit/s.

    Kurz: weil die Heizung erst thermisch ansteigen/sinken muss, sind schnelle Ein/Aus-Schaltungen nicht möglich.

  3. Detektoren

    • Für LWIR: thermische Sensoren (Thermopile, bolometer, pyroelectric) → langsam, benötigen Temperaturänderung → niedrige Bandbreite.

    • Für hohe Bandbreite: Photodioden (PIN, APD, InGaAs) → arbeiten im VIS/NIR (bis ~1.7 μm), detektieren aber nicht LWIR.
      → Spektrum und Empfänger müssen zueinander passen — bei KOHPA ist das nicht gegeben.

Was praktisch möglich ist (Use-Cases)

  1. Low-rate IR-Beacons / lokale Status-Telemetrie

    • Beispiel: Heizfolie moduliert langsam (z. B. Morse/ULEB / OOK bei 0.5–2 Hz) zur Übertragung von Status („OK“, „Fehler“, Temperaturwert in wenigen Bits) an einen thermischen Sensor im Abstand. Anwendung: EMF-schonende, lokal begrenzte Datenübertragung, etwa in medizinisch sensiblen Bereichen oder als zusätzlicher Sicherheitskanal.

  2. Kurzreichweiten-Authentifizierung / Zutritts-Beaconing

    • Sehr langsame, sichere, Richtungsempfindliche Signale (line-of-sight; „optische Abschirmung“ gewährleistet geringe Streuung), z. B. als zusätzliche Überlagerung zu RF-freien Zonen.

  3. Hybride Lösung (empfohlen für echtes Li-Fi-Verhalten)

    • KOHPA = Heizung + integrierter NIR-Emitter (z. B. kleine NIR-LED/VCSEL-Array) im gleichen Bauteil. Die Heizung gibt Wärmeanforderung, das integrierte NIR-Emittermodul liefert die schnelle Datenübertragung (Li-Fi). Vorteil: ein Bauteil liefert beides, und das optische Signal bleibt lokal und RF-frei.

Sicherheit / Biologie / Strahlenschutz

  • LWIR bei Heizleistungs-Niveaus ist keine ionisierende Strahlung; bei üblichen Heizerleistungen liegt keine Gefahr durch Strahlenschäden vor.

  • Augen: Nah-IR (NIR) kann für Retina problematisch bei hohen Intensitäten — daher bei Integration von NIR-Emittern auf Sicherheitslimits achten. LWIR (8–12 μm) wird von Augenoberfläche absorbiert (oberflächliche Erwärmung) — Sicherheitsstandards beachten.

  • Vorteile: Optische (light-based) Übertragung begrenzt durch Sichtlinie → gute lokale Abschirmbarkeit gegen RF-EMF. Das passt thematisch zu EMF-vorsorge.

Konkrete Experimente / Messplan (Kurz)

Wenn du das verifizieren willst, empfehle ich diese drei Schritte (schnell durchführbar im Labor):

  1. Spektral- und Leistungsprofil messen

    • Messung: Emissionsspektrum der KOHPA-Folie bei typischer Betriebstemperatur (IR-Spektrometer / FTIR) → klares Bild, ob Emission NIR enthält.

  2. Thermische Zeitkonstante τ messen

    • Versuchsaufbau: Heizfolie anstellbar mit Rechteck-Strom (z. B. 0.1 Hz → 10 Hz), IR-Kamera oder Thermopile zur Aufzeichnung der Temperatur/Strahlungsantwort. Bestimme τ aus Zeitverlauf (Anstieg/Abfall).

    • Ergebnis: realistische f_3dB = 1/(2π·τ).

  3. Erprobe Datenübertragung

    • Falls τ klein genug (z. B. τ ≤ 0.1 s): versuche OOK bei steigenden Frequenzen, messe BER vs Abstand/SNR.

    • Falls τ groß: teste sehr langsame Signalisierung (z. B. 0.5–2 bit/s) mit Thermopile/Pyro-Sensor als Empfänger.

Ich kann dir gerne eine 1-seitige Versuchsanleitung mit Teilen, Messwerten, Erwartungsbandbreiten und Erfolgskriterien erstellen — soll ich das für dich ausarbeiten?

Fazit — kurze Zusammenfassung

  • Nicht geeignet für klassisches, schnelles Li-Fi (kbit/s→Mbps), wegen spektraler Lage (LWIR) und thermischer Trägheit.

  • Geeignet für sehr langsame, lokale, optische Signalisierung/Beacons/Low-rate Telemetrie, die gut zum EMF-Schutzkonzept passt.

  • Best option für Li-Fi-Funktionalität: integrierter NIR-Emitter (LED/VCSEL) in dasselbe Bauteil — dann kombinierst du KOHPA-Heizung + echtes, schnelles optisches Funknetzwerk ohne RF.

Wenn du willst, erstelle ich sofort (A) einen kurzen Messplan/Versuchs-Scrip t zur Bestimmung von τ und maximaler Bitrate oder (B) ein kleines Design-konzept für die hybride Lösung (KOHPA+NIR-Emitter) inkl. Komponentenliste und Sicherheitsaspekten. Welche Option hättest du gern?

Du:
Erkläre die "Best option" genauer und ergänze Quellverweise.
ChatGPT:

Gute Idee — hier eine detaillierte Ausführung zur von mir vorgeschlagenen „Best-Option“ (KOHPA-Heizung + integrierter NIR-Emitter), wie das konzeptionell aussehen könnte, welche Vorteile und Risiken damit verbunden sind, und wie das technisch realisierbar wäre – mit Quellen als Referenz.


Konzept „KOHPA + integrierter NIR-Emitter“: Detaillierte Beschreibung

1. Grundidee

  • Man kombiniert die ultradünne, flexible KOHPA-Heizfolie (die Wärme über Resistivanregung erzeugt) mit einem oder mehreren NIR-Emittern (z. B. VCSELs oder NIR-LEDs), integriert in dasselbe Modul oder auf eng verbundenen Substraten.

  • Die Heizung liefert die thermische Funktion (Temperierung, Wärmeerhalt), während die NIR-Emitter für optische Datenübertragung (Li-Fi) sorgen.

  • Auf Empfängerseite wird ein passender Photodetektor (z. B. InGaAs-PIN, APD, Photodiode) platziert, um die modulierten Lichtsignale zu empfangen.


2. Warum diese Kombination technisch sinnvoll ist

a) Spektrum & Bandbreite

  • Li-Fi nutzt typischerweise sichtbares Licht oder nahes Infrarot (NIR). Bei Li-Fi-Systemen werden schnelle Leuchtdioden oder Laserdiode (z. B. VCSEL) verwendet, die mit hohen Modulationsraten arbeiten. Fraunhofer IPMS berichtet z. B. über Li-Fi-Transceiver, die Datenraten bis zu mehreren Gb/s erreichen können. ipms.fraunhofer.de+2ipms.fraunhofer.de+2

  • Im Gegensatz dazu emittiert die KOHPA-Heizfolie typischerweise thermische Strahlung bei längeren Wellenlängen (LWIR), was für schnelle optische Kommunikation ungeeignet ist. Die NIR-Emitter dagegen arbeiten im passenden Spektralbereich und können sehr schnelle Intensitätsmodulation (Ein/Aus oder komplexe Modulationsformen) realisieren.

b) Trennung von Funktionen

  • Da Heizung (Wärme) und Datenübertragung (Licht) physikalisch getrennte Elemente sind (aber im gleichen Modul), kann man beide optimal entwerfen, ohne zu große Kompromisse einzugehen.

  • Die Heizung kann bei niedriger Leistung betrieben werden, um Wärme zu halten, ohne ständig die NIR-Emitter auf hoher Intensität zu betreiben – so werden Energieverbrauch und thermische Belastung optimiert.

c) EMF-Abschirmung & Sicherheit

  • Optische Kommunikation über NIR/Li-Fi ist lokal begrenzt (Sichtlinie, keine Funkwellen), daher gut kontrollierbar und sicher gegenüber ungewollter Ausbreitung — das harmoniert sehr gut mit einem EMF-Reduzierungskonzept.

  • Weil die NIR-Emission auf definierte Richtungen / Flächen fokussiert werden kann, lässt sich die Strahlung gut abschirmen oder blickwinkelbegrenzt gestalten, um biologisch sicher zu bleiben (insbesondere Augen-Sicherheit).

d) Technische Machbarkeit – Parallelen zur Forschung („Thermophotonik“)

  • Es gibt bereits Forschungsarbeiten zu sogenannten thermophotonischen oder „thermophotonischen“ Geräten, bei denen ein geheiztes Halbleiter-LED-Element Strahlung erzeugt, die elektromagnetisch kontrolliert werden kann. Zum Beispiel haben Legendre & Chapuis ein GaAs-basiertes Near-Field Thermophotonic Device untersucht, bei dem ein geheiztes LED-Junction (PN) verwendet wird, um thermische Strahlung mit kontrollierter Emission zu erzeugen. arXiv+1

  • Diese Arbeiten zeigen, dass man thermische Strahlung und NIR-Licht auf engstem Bauteil koppeln und gezielt steuern kann — was das Konzept, Heizung + Li-Fi in ein Modul zu integrieren, grundsätzlich wissenschaftlich stützt.


3. Architektur & Design-Überlegungen

Hier ein mögliches Architekturdesign für das kombinierte Modul:

KomponenteFunktionDesign-Hinweise
KOHPA-HeizfolieTemperierung, WärmeerhaltDünnes leitfähiges Kohlenstofffaserpapier, flexible Substrate, niedrige Spannung/Leistung. Muss thermisch an die Umgebung (z. B. Batteriemodul-Gehäuse) gekoppelt sein.
NIR-Emitter (VCSEL/LED)DatenübertragungMehrere kleine VCSEL-Chips oder NIR-LEDs, die auf demselben Substrat oder nahe daran montiert sind. Treiber-IC für Modulation.
Optik / FokussierungRichtungskontrolleOptional Linse oder Mikrostruktur (z. B. Diffusor, Kollimator), um Strahl zu formen, Blendung/Abstrahlung zu steuern.
Stromversorgung & SteuerungSeparate VersorgungHeizung und Emitter idealerweise über getrennte Strompfade: Ein Heizzweig, ein Daten-Modulationszweig. Mikrocontroller/FPGA steuert das On-Off oder PWM der Emitter.
SicherheitsmechanismenAugen- & ThermosicherheitLimitierung der Leistung, Einhaltung von optischen Sicherheitsstandards, Temperatursensoren, Notabschaltung bei Überhitzung.
EmpfängerPhotodetektorInGaAs-Photodiode oder andere passend zum Wellenlängenbereich, ggf. mit Filter, Verstärker, Signalverarbeitung.

4. Energie- & Leistungsbudget

  • Da die NIR-Emitter moduliert werden, werden sie nicht ständig mit maximaler Leistung betrieben, sondern nur bei Bedarf. Das spart Energie.

  • Der Strom für die Heizung bleibt relativ konstant, wenn sie zur Temperierung dient.

  • Der Modulationstreiber (z. B. Mikrocontroller) könnte so ausgelegt sein, dass er bei Datenpausen in einen sehr stromsparenden Ruhezustand wechselt.

  • Optimierung ist möglich: z. B. Pulse mit niedriger Duty-Cycle, adaptives Modulationsschema (je nach Entfernung, SNR).


5. Sicherheits- & Regulatorische Aspekte

  • Augensicherheit (Eye Safety): NIR-Wellenlängen (typisch 800–1.600 nm) können gefährlich sein, weil das Licht von der Netzhaut fokussiert wird. Daher ist eine sorgfältige Begrenzung der Strahlungsintensität nötig. Standardnormen für Lasersicherheit (z. B. IEC 60825) sind relevant.

  • Es gibt jedoch „eye-safe“-Wellenlängen > ~1.4 µm, bei denen das Auge nicht so stark betroffen ist — das Design könnte solche Wellenlängen bevorzugen, wenn das Modul hohe Leistung braucht. Einige Arbeiten zur Lasersicherheit erwähnen genau diesen Bereich. Reddit

  • Thermische Risiken: Kombination aus Heizfolie + aktiven Emittern kann Hotspots erzeugen → nötig: Temperaturüberwachung, thermisches Management, Abschaltung.

  • EMV & Isolation: Obwohl optisch, besteht ein elektrischer Teil (Treiber, Steuerung), der isoliert und EMV-sicher gestaltet werden muss.

  • Zertifizierung: Für Automobilanwendungen wären relevante Standards zu prüfen (z. B. ISO 26262, optische Sicherheitsnormen, EMV, mechanische Belastung, Lebensdauer).


6. Vorteile im Kontext von KOHPA & EMF-Schutz-Konzept

  • Lokal begrenzte, sichere Kommunikation: Durch optische Kommunikation (Sichtlinie, gerichteter Strahl) kann ein stark abgeschirmter, lokaler Kanal etabliert werden, ohne klassische Funkstrahlen.

  • Integration mit bestehender Technologie: Da das Heiz-Substrat bereits vorhanden ist, wird nur ein zusätzlicher NIR-Emitter und Modulationselektronik benötigt — das Modul bleibt dünn und leicht.

  • Energieeffizienz: Die Heizung und der Datenkanal teilen sich das Modul, was Material spart, und bei geschicktem Betrieb ist der zusätzliche Energieverbrauch für die Datenkommunikation gering (vor allem, wenn nicht dauerhaft gesendet wird).

  • Sicherheitsphilosophie: Durch optische Übertragung (im Gegensatz zu HF) kann die Reichweite stark begrenzt werden, was gut zu einem EMF-Vorsorgeansatz passt. Es ist schwerer, das Signal von außen abzuhören oder ungewollt zu empfangen, da Licht typischerweise keine Wände durchdringt.


Mögliche Herausforderungen / Risiken & deren Gegenmaßnahmen

  1. Thermisches Design

    • Risiko: Hotspots durch Emitter + Heizer

    • Gegenmaßnahme: thermisch entkoppelte Emitter, Wärmeverteilung, Sensoren, Pulsbetrieb

  2. Modulationsrate vs Lebensdauer

    • Risiko: Emitter altern schneller, wenn häufig mit hoher Leistung moduliert

    • Gegenmaßnahme: adaptives Duty Cycle, Lebensdaueroptimierung der Treiber, Hochqualitäts-VCSELs

  3. Ausrichtung & Sichtlinie

    • Risiko: Empfänger muss ausgerichtet sein → Unterbrechung, wenn Sicht nicht garantiert

    • Gegenmaßnahme: mehrere Sender/Empfänger, Diffusoren, Optik für breiteren Winkel, redundante Pfade

  4. Sicherheitsnormen

    • Risiko: Augengefährdung durch NIR-Strahlung

    • Gegenmaßnahme: Lasersicherheitsklassifikation, Begrenzung der Strahlungsleistung, automatische Abschaltung, Sicherheitszertifizierung


Anwendungsszenarien (Use-Cases), bei denen diese Kombination besonders attraktiv ist

  • Sichere Diagnose & Telemetrie in kritischen Umgebungen: z. B. im Fahrzeug innerer Bereich, wo kabellose Sensoren oder Module lokal verbunden werden sollen, ohne klassische Funk- oder HF-Verbindung.

  • Zonierte EMF-freie Zonen: in Fahrzeugen, Laboren oder medizinischen Umgebungen, in denen man Funkstrahlung minimieren möchte, aber dennoch Daten zwischen Komponenten benötigt.

  • Lokales Beaconing / Authentifizierung: Modul sendet langsam Status (Temperatur, Fehler) über Li-Fi, Empfänger (ein dedizierter Sensor oder ein Lesegerät) kann diese Informationen auslesen, ohne HF zu aktivieren.

  • Konfiguration & Kalibrierung: z. B. bei der Produktionsprüfung von KOHPA-Heizmodulen kann der Li-Fi-Kanal genutzt werden, um Parameter auszulesen oder zu setzen, ohne physischen Steckverbinder oder elektromagnetische Schnittstelle.


Fazit

  • Die Kombination von KOHPA-Heizfolie + integrierten NIR-Emittern ist technisch machbar und sehr attraktiv, weil sie die Stärken beider Technologien nutzt: Wärme + Datenkommunikation.

  • Durch die physikalische Trennung der Funktionen (Heizung ≠ Datenstrahlung) kann man beide effizient optimieren, ohne große Kompromisse.

  • Sicherheitsaspekte (Augen, thermisch) sind zentral, müssen aber mit bewährten Methoden (Leistungslimits, Temperatursensorik) kontrolliert werden.

  • Diese hybride Lösung passt hervorragend zum Konzept von optisch lokal begrenzter Kommunikation und EMF-Vorsorge, weil Li-Fi eine sehr gezielte, nicht ausufernde Ausleuchtung erlaubt.


Wenn du magst, kann ich dir ein Proof-of-Concept-Design entwerfen (inklusive konkreter Bauteile-Vorschläge für VCSELs, Treiber, Substrate) für eine solche Kombination mit deiner KOHPA-Technologie – soll ich das machen?

Du:
Ja.
ChatGPT:

Perfekt — hier kommt ein praxis-tauglicher Proof-of-Concept (PoC) Entwurf für die hybride Lösung „KOHPA-Heizfolie + integrierte NIR-Emitter (VCSEL)“, inklusive konkreter Bauteilvorschläge, Architektur, Leistungs-/Sicherheits-Schätzungen und Mess-/Testplan. Ich zitiere wichtige Quellen unterhalb der jeweiligen Abschnitte.

1) Kurzüberblick — Ziel des PoC

Ziel: Ein dünnes, integriertes Modul zu entwerfen, das

  • die KOHPA-Heizfolie als Temperierungsfläche nutzt (Wärme), und

  • in dasselbe Modul VCSEL-/NIR-Emitter integriert, die optisch moduliert werden (Li-Fi Kanal) — für lokale, gerichtete Datenübertragung (Diagnose, Telemetrie, Authentifizierung, sichere lokale Kommunikation).
    Anforderungen: automotive-taugliche EMV-/Thermal-Gestaltung, Augensicherheit (IEC/EN 60825), BMS-/Fahrzeug-Schnittstelle, minimaler zusätzlicher Energiebedarf.

2) System-Architektur (Blockdiagramm)

ASCII-Block (vereinfacht):

css
[Vehicle HV (400V)] │ DC/DC (HV→5V/3.3V, isolated) │ ┌────────────┬────────────┐ │ Heizer PSU │ Emitter PSU│ │ (KOHPA) │ (VCSEL) │ └────────────┴────────────┘ │ │ [KOHPA-Heizfolie] [VCSEL-Array + Optik] │ │ Temp. sensor(s) │ │ │ MCU/Control ─────┘ │ BMS/CAN/FlexRay/ETH (interface)

Wichtig: Heizung und Emitter haben getrennte Strompfade, gemeinsame Steuerung/Status via MCU. Optischer Pfad ist Richtungsempfindlich; Empfängergerät (separat) mit InGaAs-Fotodiode/Array.

3) Konkrete Bauteilvorschläge (Beispiele / Startpunkte)

(alle Bauteile sind Beispiele für einen ersten Prototyp; finale Auswahl nach Verfügbarkeit und Tests)

Emitter (TX)

  • VCSEL 850 nm / 850 nm Array — Beispiel: Broadcom AFCD-V21KA1 (10 Gb/s, 850 nm). Nutzt VCSEL-Arrays für hohe Datenraten. docs.broadcom.com

  • Alternativ II-VI / II-VI 25 Gb/s VCSEL Arrays (Datenblätter zeigen >10 Gb/s Optionen). ii-vi.com

VCSEL-Treiber / Modulator

  • TI ONET8501V (3.3 V, 2–11.3 Gbps) — für direkte VCSEL-Modulation. Texas Instruments

  • MAX3996 (Analog Devices) – 3.2 Gbps Laser/VCSEL Driver. Analog Devices

  • Für Automotive-Grade: Infineon IRS9103A (automotive laser/LED driver, für VCSEL/ToF, automotive qualifications) — interessant für Fahrzeugintegration. Infineon Technologies

Empfänger (RX)

  • InGaAs PIN/APD Photodiode (high speed) — Hamamatsu G12180/ G12181 Serie (schnelle InGaAs PINs, 0.9–1.7 µm Spektralbereich, verschiedene Active-Areas). hamamatsu.com+1

  • Thorlabs FGA10 (InGaAs, 10 ns rise time) als Testempfänger. thorlabs.de

MCU / DSP / Link-Layer

  • STM32H7 / NXP i.MX RT oder ein kleiner FPGA (z. B. Xilinx/Intel) für OFDM/PHY wenn hohe Bitraten / komplexe Modulationsformen benötigt werden. (Auswahl abhängig von gewünschter Datentrate / Protokoll.)

Optik / Mechanik

  • Kleine Micro-Lens oder Collimator auf VCSELs (für Richtwirkung). Fraunhofer LiFi-Systeme nutzen VCSEL-Arrays + Optiken für Flächenabdeckung. hhi.fraunhofer.de+1

Power / Versorgung

  • Isolierter DC-DC (HV → 12/5 V → 3.3 V). Emitter-Versorgung getrennt vom Heizer.

  • Heizer: bestehende KOHPA-Versorgung (niedrige Spannung, konfigurierbar).

4) Wellenlängen-/Augensicherheits-Tradeoffs

  • 850 nm: stark etablierte VCSEL/Photodioden-Ökosphäre, hohe Bandbreiten, günstige Teile (Broadcom, II-VI, Thorlabs). Aber Augengefährdung muss klassifiziert (Laserklasse, IEC 60825). docs.broadcom.com+1

  • ≈1 300–1 550 nm: tendenziell „auge-sicherer“ (Retina-Absorption geringer, sicherer Grenzwert), aber Detektion braucht InGaAs/Ge (teurer) — Fraunhofer & Forschung nutzen beide Bereiche. Fraunhofer Publica+1

Entscheidung: für Automotive evtl. 1300–1550 nm bevorzugen (Augensicherheit), wenn Kosten/Empfänger-Komplexität akzeptabel sind. Für kostengünstige Prototypen und Labortests 850 nm ist pragmatisch.

5) Thermisches/Mechanical Design — kritische Punkte

  • Thermische Entkopplung: VCSEL-Chips thermisch etwas vom KOHPA-Heizer entkoppeln (z. B. thermisch leitende, aber elektrisch isolierende Schicht und Heat-spreader), damit Emitter nicht ständig hohen Temperaturen ausgesetzt sind (Lebensdauer). Verwende lokale Wärmebrücken / Vias auf PCB.

  • Hotspot-Management: Temperaturfühler (NTC/RTD/thermistors) nahe VCSELs; MCU schaltet Emitter ab bei Übertemperatur.

  • Mechanik: VCSELs auf Keramik/PBC-Substrat, Heizer flexibel, Klebung mit wärmebeständigem, elektrisch isolierendem Kleber.

6) Elektrische Integration & Steuerung

  • Getrennte Strompfade: Heizung (konstant/regelbar) vs Emitter (gepulst/moduliert).

  • Modulation: OOK oder PAM für einfache Telemetrie; für hohe Datenraten OFDM / DMT wie in Li-Fi-Forschungsprojekten (Fraunhofer) verwenden. Fraunhofer hat gezeigt: VCSEL-Arrays + passende Signalverarbeitung → multi-Gb/s. Fraunhofer Publica+1

  • Schnittstellen: MCU ↔ BMS via CAN/CAN-FD; Telemetrie über optischen Kanal; OTP/Authentication möglich (mit symmetrischer Schlüsselverwaltung).

7) Sicherheit / Normen / Zertifizierung

  • Laser/Optik: IEC 60825-1 / EN 60825-1 (Laser-Produktsicherheit). Prüfen Laserklasse; Low power & diffusion optik kann Klasse 1 erreichen, ansonsten Bemessung von Leistungsgrenzen und interlocks. IEC Webstore+1

  • Automotive: EMV-Tests, ISO-26262 (je nach safety-critical function), thermische/Crash-Tests. Treiber-ICs: automotive-qualified (z. B. Infineon IRS9103A). Infineon Technologies

8) Erwartbare Leistungsdaten (Rough Estimates)

(abhängig stark von VCSEL-Array Größe, Optik, Empfänger, Distanz)

  • Datenrate (realistisch):

    • Single small VCSEL (1 channel): 100s Mbit/s – 1 Gbit/s (mit high-speed driver + good RX).

    • VCSEL array + advanced PHY: multi-Gb/s (Fraunhofer zeigte bis 4.25 Gbit/s mit VCSEL arrays). Fraunhofer Publica+1

  • Reichweite (line-of-sight, Modul→Photodiode): wenige cm bis mehrere m, je nach Optik/Power. Fraunhofer Li-Fi experiments cover meters at 2.5 m with arrays. Fraunhofer Publica+1

  • Zusätzliche Leistungsaufnahme:

    • VCSEL(s) + driver typ. 0.5–2 W bei moderater Sendeleistung (Array kann mehrere 100s mW opt. power brauchen für weite Abdeckung). Broadcom/II-VI datasheets zeigen optische Leistungen und Stromwerte. ii-vi.com+1

    • Controller + optics few 100 mW.

9) Prototyp-BOM (Kurz) — Start-Konfiguration

  1. Broadcom AFCD-V21KA1 (850 nm VCSEL array) — TX. docs.broadcom.com

  2. ONET8501V (VCSEL driver) oder MAX3996 — Treiber. Texas Instruments+1

  3. Hamamatsu G12180/G12181 InGaAs PIN (RX) oder Thorlabs FGA10 für Tests. hamamatsu.com+1

  4. MCU (STM32H7) oder kleiner FPGA — Modulation/Link.

  5. Isolierter DC-DC (HV→5 V/3.3 V).

  6. Optik (Micro-lens, Collimator), Kleber, thermische Spreader.

  7. KOHPA-Heizfolie (bestehendes Produkt) — Heizelement.

10) Mess-/Testplan (in 5 Schritten)

  1. Spektralcheck — Messung Emission KOHPA bei Betriebstemp. (FTIR) → bestätigt: KOHPA emittiert LWIR, nicht geeignet als RX-Träger. (Referenz / Erkenntnis, um Hybrid-Ansatz zu rechtfertigen).

  2. VCSEL-RX Basic Link — Aufbau TX (VCSEL + driver) → RX (InGaAs PD + TIA) im Labor: Messung BER vs Geschwindigkeit/Abstand/Optik. Ziel: validiere 100 Mbps → 1 Gbps. (Use ONET8501V/MAX3996) Texas Instruments+1

  3. Thermal Integration Test — montiere VCSEL + Heizer am gleichen Substrat; Temperaturprofil während TX/Heizung messen; Prüfe Emitter-Temperatur und Lebensdauerindikatoren.

  4. Safety Tests — Augen-Safety Klassifizierung, EMV smoke tests, Abschaltlogiken. (IEC60825) IEC Webstore

  5. Field Demo — installiere Modul in Fahrzeug-ähnlichem Environment; teste robustheit, BMS-Schnittstelle, Kommunikationsstörungen, Sichtlinienveränderung.

11) Risiken & Gegenmaßnahmen (kurz)

  • Emitter Alterung durch Hitze → thermische Entkopplung + Temperaturabschaltung.

  • Augenrisiken → Wahl der Wellenlänge (1.3–1.55 µm bevorzugt), optische Leistungslimits, IEC-Konformität. IEC Webstore

  • Sichtlinienabhängigkeit → mehrere Sender/Receiver oder breitere Abstrahlung durch Optik; redundante Kanäle (RF fallback) falls erlaubt.

12) Wichtige Quellen (Kurzliste)

  • Fraunhofer HHI — VCSEL & Photodiode arrays for Li-Fi (multi-Gb/s, VCSEL arrays). hhi.fraunhofer.de+1

  • Broadcom AFCD-V21KA1 850 nm VCSEL (10 Gb/s) — Produktbrief. docs.broadcom.com

  • II-VI / II-VI VCSEL arrays (25 Gb/s arrays datasheet). ii-vi.com

  • Hamamatsu InGaAs photodiodes (G12180 / G12181 datasheets). hamamatsu.com+1

  • ONET8501V / MAX3996 VCSEL/laser driver datasheets. Texas Instruments+1

  • IEC 60825-1 Lasersafety / EN updates (Laser product safety standards). IEC Webstore+1

  • Infineon IRS9103A (automotive laser driver) — automotive driver option. Infineon Technologies


Nächste konkrete Schritte (ich kann das für dich erledigen)

Ich schlage vor, ich liefere dir direkt eines der folgenden Artefakte — sag einfach welches du brauchst (du hast bereits „Ja“ gesagt; ich mache jetzt ohne weitere Fragen einen Vorschlag und liefere ihn):

  1. Full PoC-Schaltplan + Board-Stack-Konzept (Schematic + BOM mit den oben gelisteten Referenzteilen, Thermal-Notes) — ideal, wenn ihr Elektronikpartner habt.

  2. Detailed Lab Test Script (konkrete Messgeräte, Signalformen, Datensätze, BER-Messung, Pass/Fail-Kriterien) — für den schnellen ersten Lab-Test.

  3. Mini-Report: Eye-Safety Calculation für 850 nm vs 1550 nm mit Beispiel-Leistungsgrenzen und Design-Regeln (IEC 60825-konform).

Welches dieser drei Ergebnisse soll ich dir gleich jetzt erstellen? (Ich kann sofort anfangen und dir das gewünschte Dokument liefern.)


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