[딜사이트 이세연 기자] 삼성전자가 테슬라로부터 받은 22조원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 수주는 수익성보다 레퍼런스 확보에 중점을 둔 '적자 수주'라는 분석이 제기된다. 현재 2나노 공정 수율이 낮아 적자가 불가피한 가운데 가격까지 낮게 책정된 것으로 예상되기 때문이다. 

다만 삼성전자는 이번 대형 수주를 레퍼런스 삼아 파운드리 사업부 '전화위복'의 계기로 삼으려는 분위기다. 또 텍사스주 테일러팹이 완공되면 테슬라와의 협업도 강화되고, 이번 수주를 계기로 구글, 퀄컴 등 빅테크와의 거래도 늘어날 것이라는 기대가 커지고 있다. 

삼성전자는 28일 공시를 통해 글로벌 대형기업과의 22조원 규모 파운드리 공급계약 체결 소식을 알렸다. 회사 측은 계약상대방의 영업비밀 보호 요청에 따라 계약 상대방과 주요 조건들을 공개하지 않았으나, 일론 머스크 테슬라 CEO가 SNS를 통해 계약 사실을 알리면서 수면 위로 떠올랐다. 이에 따르면 삼성전자는 테슬라의 AI6칩을 미국 텍사스주 테일러팹(fab)에서 생산할 예정이다. 수주에는 2나노 공정뿐 아니라 4나노 공정 물량도 포함된 것으로 전해진다.

반도체 업계 한 관계자는 "2나노 공정의 생산 단가가 웨이퍼 1장 당 2만달러가 넘는데, 삼성전자는 경쟁력을 높이고자 테슬라 측에 가격을 저렴하게 제공했을 가능성이 높다"며 "이 가운데 2나노 공정 수율은 20%대로 여전히 부진한 수준이라, 적자를 감수하는 대신 대외적으로는 레퍼런스를 알리는 데 방점을 두고 있다"고 말했다.

그간 테슬라의 AI4칩은 삼성전자의 5~7나노 공정으로, AI5칩은 TSMC의 2~3나노 공정으로 생산하는 구조였다. 이후 2~4나노 공정을 사용하는 AI6칩은 TSMC의 캐파(CAPA, 생산능력)가 부족한 탓에 삼성전자에게 기회가 넘어온 것으로 추정된다. 앞선 관계자는 "TSMC 입장에서 테슬라가 핵심 고객사로 분류되지 않기 때문에, 수주 기회가 삼성전자로 넘어오게 된 것으로 보인다"고 덧붙였다. 삼성전자가 AI6칩을 생산하기 시작하는 시점은 2027년 이후일 것으로 추정되며, 초도 생산 규모는 월 1만장 수준으로 예상된다.

이번 수주 공시가 뜨고서 삼성전자 파운드리 사업부 내부에서는 "현재 2나노 공정 수율이 이처럼 대량 수주를 소화할 만한 수준이 아니라 의아하다"는 평가가 나왔다는 후문이다. 그럼에도 불구하고 적자를 감수하면서까지 수주에 나선 것은, 2나노 공정에서 대형 빅테크를 고객사로 유치했다는 사실만으로 업계에 시사하는 바가 크기 때문이다.

그간 삼성전자는 2나노 공정에서 이렇다 할 수주를 받지 못해 엑시노스2600 등 자사 모바일 AP 개발에 집중하며 '캡티브' 레퍼런스를 확보하는 데 주력해왔다. 최근 삼성전자는 TSMC의 캐파(CAPA, 생산능력)가 부족한 틈을 타 3나노 이하 선단 공정에서 소량이지만 수주 물량을 확보할 기회를 잡은 바 있다. 95%를 TSMC에 맡긴다면, 나머지 5%는 삼성전자에 맡기는 방식이었다. 하지만 이 5%조차 수율 문제로 다시 TSMC로 넘어가는 분위기인 것으로 전해졌다.

하지만 이번 테슬라 AI6칩 수주를 계기로 TSMC 고객사들에게 존재감을 각인시킬 수 있게 됐다는 평가다. 파운드리 공정은 가동률이 높아질수록 수율이 개선되는 구조인 만큼, 레퍼런스를 확보했다는 것만으로 대외 신뢰도 제고에 기여할 수 있다는 설명이다.

한편 삼성전자 파운드리 사업부는 올 상반기에만 4조원이 넘는 영업적자를 낸 바 있다. 현재는 수율 문제로 인해 단기간에 수익성을 끌어올리기는 어렵다는 분석이다. NH투자증권은 이날 리포트를 통해 "삼성전자는 이번 수주 이외에도 IBM, 닌텐도, 독일 A기업 등으로부터 수주를 받았으며, 엑시노스도 생산 중"이라며 "다만 이번 수주가 향후 파운드리 사업부 가동률 상승에 긍정적이지만 의미있는 수익성 창출까지는 시간이 필요하다"고 설명했다.