信頼性
富士通の法人パソコンにはパソコンの安全性を高めるセキュリティ機能が豊富に用意されています。使用環境や業務内容に応じて、最適なセキュリティ対策を施すことが可能です。
LIFEBOOK
国内最大級の島根工場にて一貫生産を実施
国内最大級のノートパソコン工場でプリント板から製品本体まで一貫製造を実施しています。
目視確認・手作業も多く、キメこまやかな作業が製品の品質を支えています。
信頼性を追求した、こだわりの堅牢設計
企業向けノートパソコンへの長年の取り組みによるノウハウと最新の技術により、ビジネスパソコンに求められる高い品質を追求しています。
液晶
液晶パネルの保護
液晶バックカバー(天板)には薄型、軽量ながらも頑丈なマグネシウム合金※を使用することで、外圧からの液晶パネル割れを保護します。(Uシリーズのみ対応)※U3114X/Sは樹脂カバーを使用しています。
温度設計
空気の流れを考慮した温度設計
一番の熱源となるCPU、チップセット、メモリの効率的な放熱を可能にしました。〔全機種対応〕※ファン非搭載のU3114X/Sを除く。
コネクター
DC-INコネクターの凹化
ACアダプター端子周辺部分を凹形状にし、端子の破損を防止します。〔Aシリーズで対応〕
冷却
冷却用通風路のホコリ詰まり防止
冷却用のファンにつながる通風路にホコリが詰まると、パソコンが異常発熱や動作不安定を起こす原因となります。これを防ぐために、ホコリの詰まりを簡単にメンテナンスできるダストカバー構造を採用しています。また、CPU発熱と冷却用ファンの状態を検知するソフトウェアをプリインストールし、異常時には点検を促します。〔Aシリーズで対応〕
堅牢性を実現するための厳しい試験を実施
製品評価試験
様々な項目について当社独自の厳しい評価基準で試験を実施しています。(注)
(注)本試験は製品の品質を評価するためのものであり、落下・加圧などによる無破損・無故障を保証するものではありません。
実施内容
- 落下:本体を落下させ、本体強度のチェックを行います。
- 衝撃:本体に衝撃をあたえ、動作のチェックを行います。
- 振動:自動車や電車での移動・輸送時に加わる振動を想定し、本体に振動をあたえ、動作のチェックを行います。
- 繰返荷重:一定の荷重を繰り返し加えることにより、装置実装状態での各種部品への影響を確認します。
- コネクター抜き挿し / 引張:ACアダプター、USB、PCカードなどの各種インターフェースに対し、コネクター挿抜の繰り返しや、大きな力で引っ張るといった試験を行い、強度のチェックを行います。
- 動作時の転倒:装置動作中に誤って転倒させた場合を想定し、ストレージ等への影響を確認します。
- 表示部開閉:液晶ディスプレイの開閉動作を繰り返し、各種部品への影響を確認します。
製品評価試験
落下・振動・開閉の繰り返しなど様々な項目を独自の厳しい評価基準でチェックしています。
U9シリーズ 製品評価試験
採用部品や本体ボディは豊富なノウハウと最新の技術を組み合わせて細部まで作り込み、評価をし、信頼性を高めています。
指紋センサー等各種センサーへの繰返荷重試験
一定の荷重を繰り返し加えることにより、装置実装状態での各種部品への影響を確認します。
コネクター抜き挿し/引張試験
コネクター部の耐久性を確認するため、 Type-C ACアダプター、USBなどの各種インターフェースに対し、コネクター挿抜の繰り返しや、大きな力で引っ張るといった試験を行い、強度のチェックを行います。
衝撃試験
本体に衝撃をあたえ、動作のチェックを行います。
転倒試験(動作時)
装置動作中に誤って転倒させた場合を想定し、ストレージ等への影響を確認します。
表示部開閉試験
液晶ディスプレイの開閉動作を繰り返し、破損などがないか、耐久性のチェックを行います。
MIL-STD-810H試験を実施(Uシリーズ)
アメリカ国防総省が規定する米軍採用規格(Military Specifications and Standards)試験レベルの耐久性、堅牢性を備えています。
富士通では第三者機関に委託し、下記のテストを実施しています。
MIL-STD-810Hのテスト内容
- ◎振動:
- 車両による1,600kmの陸上輸送に相当する振動を与える
- ◎落下:
- 76cm※の高さから、26方向(各面、角、辺)の合板上に落下させる
[注]:本テストはデータの保全を確認するものであり、装置本体の無破損を保証するものではありません。
※U3114X/Sは高さ122cmからの落下です。
- ◎衝撃:
- 1軸1方向あたり3回(合計18回)の衝撃を与える
- ◎粉塵:
- 防塵試験用粉塵の中に6時間さらす
- ◎湿度:
- 湿度95%の環境に10日間さらす
- ◎高度:
- 高度4,570mでの操作を再現する
- ◎高温:
- 動作時 60℃、非動作時70℃の高温環境にさらす
- ◎低温:
- 動作時 マイナス20℃、非動作時マイナス30℃の低温環境にさらす
[注]:本テストはデータの保全を確認するものであり、装置本体の機能・性能を保証するものではありません