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[소식] TSMC VS 삼성파운드리 공정비교 헛소리 정리글

ㅇㅇ갤로그로 이동합니다. 2022.07.18 17:19:02
조회 3677 추천 90 댓글 76
														

앞서 간단 요약


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TSMC가 삼성 파운드리(이하 S.F로 축약)에 비해 우수한 기술력을 가졌는가? : 거의 YES

Customer에게 TSMC가 S.F에 비해 더 매력적인가? : YES

S.F가 선단노드에서 갑자기 TSMC에게 쳐맞고 폭망하고 있는가? : 원래 TSMC가 1등이였는데?


S.F 7nm 기술력이 TSMC보다 딸리는가? : 니

5LPP가 N7보다 딸리는가? : 애

4LPE가 N7보다 딸리는가? : 미

3GAE가 N5보다 딸리는가? : 짱

한국이 대만한테 따일 위치인가? : 개



--------------------------------------------


하 시발 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 이번주 휴가내고 코로나도 퍼지겠다 편하게 디시나 쳐 보고 있는데 별 병신같은 -섬-들보고 기분 잡쳐서 장문 글 쓴다.

항상 내가 하는 말이 있다. 깔거면 팩트로 까도 충분하다. 정치부분도 그렇고 분명히 우월한 쪽은 팩트로만 까도 충분하다.


그런데 꼭 좆도 관련없는 뽕빨이새끼들이 주작자료 가져오면서 구라를 까니까 문제지. ㅇㅋ?


글 장문이니까 읽기 귀찮으면 뒤로가기 ㄱㄱ


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마우스 커서를 올리면
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1. TSMC가 S.F에 비해 우수한 기술력을 가졌는가?

정답 : 거의 YES


진짜 최신 선단공정, 연구소 안에 쳐박힌 미공개 T사의 공정 수준을 모르니까 비교는 못한다고 봄.

양산 기준으로 봤을때, 현재 주력인(아직까진 SOC 소량생산 수준인 3GAE를 제외) 4nm 수준에서 봤을때는 T사가 우수함.


이게 역설적으로 삼성 메모리와 비슷한 형상인데, T사는 최신기술 조기도입보다는 양산에 최적화된,

안정된 공법을 선호하며 나아가고 있음. 예전에 메모리 대격변기에 삼성이 선택했던 것과 비슷한데

선단 노드에서 EUV를 고집하며 신규 공정 도입이 Delay되었던 S.F는 기존 ArFi 공정을 사용한 N7에 비해 Tape out 시기가 늦으면서

물량 수주에 실패했고, 그러다보니 T사의 선단공정을 따라가다보니 느긋하게 풀노드로 7 5 4 nm를 넘어가는 상대에 비해 조급해진 상황.


애초에 Xnm라는 말 자체가 마케팅 용어가 되어버린 세상에서, 동일 nm라고 똑같다고 볼 수 없지만 지금까지 공개된 동일 노드에서는 TSMC가 우위임.


(예전에는 진짜 TR Gate L을 표현했지만 지금은 아님. 초 미세공정이 선단노드가 되면서 더이상 기존 기술가지고 그정도 선폭을 구현하는 것 자체가 어려워졌고, 이런저런면에서 양산에 패널티가 생기게 됨. 그러자 파운드리 업체들이 생각해낸게 '이정도면 Xnm라고 볼 수 있을정도의 집적도다'라고 나타내는 마케팅용어로 사용하자 였음. 인텔도 갑자기 인텔X라면서 공정명칭 Change를 한 이유임. 자기들은 나름 보수적으로(?) 표현하고 있는데 T고 S고 시발꺼 계속 택갈이하면서 저새끼 병신이래요 하고 있으니 빡칠만도 하지)



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2. Customer에게 TSMC가 S.F 대비 매력이 있는가?

답 : YES


일단 검증된 공법을 사용하면서 보수적인 편이기도 하고, 얘네가 수용할 수 있는 CAPA가 진짜 엄청남. 그리고 이쪽 업계 짬밥인지 공정 최적화 능력도 우수함.

S.F의 수율문제는 사실상 CAPA문제가 큰데, 니들이 삼성 FAB보고 와 시발 존나게 크네 라고 생각하는거, 그거 메모리랑 같이 세우는거임.

그 큰 공장이 다 S.F 전용이 아니라고. 그러다보니 작년 반도체 shor-tage 사태에 엄청난 물량을 받아놓고도 감당이 불가능하니까 이거저거 찍어내면서 오히려 수율이 잘 안 나옴.


TSMC는 고객이 얼마를 요청하든 그 CAPA를 모두 수용할 능력이 되고, Legacy 공정 및 200mm 구형 공정도 버리지 않고 계속 운영함.

실제로 S.F에서는 컷할만한 수량을 T사에 요구하면 그거 다 찍어줌. 200mm에 MPW도 찍어준다고 함 ㅋㅋㅋㅋㅋ


선단공정도 엄청난 물량을 한번에 찍어내다보니 수율이 안 나올수가 없음.


결론은, '고객이 원하면 우리는 한다!' 라는 마인드에 실제로 그걸 수용할 능력이 되다보니 T사로 몰릴 수밖에 없다는거임.


하지만 S.F는 시장 진입 자체가 늦었고 후발주자다 보니 선단공정에서만 경쟁하고 있고,

경쟁 가능한 시장 자체가 좁은데 기술적으로도 살짝 늦다보니 아무래도 T사에 비해 꺼려하는 듯.



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3. S.F가 TSMC에게 선단노드에서 갑자기 TSMC에게 쳐 맞고 폭망하고 있는가??

답 : 파운드리 사업 발족한지 아직 10년도 안 지났는데 2위라니까 쫄림?


원래 파운드리 업계가 TSMC 나와바리였고 거기에 진입한지 얼마 되지도 않은 S.F인데 ㅋㅋㅋㅋㅋ

아무리 파운드리 진출 선언! 하자마자 10nm에서 동등한 성능 한번 냈다고 그거 무서워서 갑자기 TSMC가 역전해서 S.F가 좆발리는 것마냥 선동하면 안되지 ㅋㅋㅋㅋㅋ

55프로 VS 7프로가 5년 뒤 53프로 VS 17프로인데 이게 쳐 맞고 있는거 같음? 원래 1등이였고 그 짬빠로 아직도 압도적인 1위 유지 못하면 그건 TSMC가 병신이 아닐까?



4. S.F의 7nm가 TSMC의 7nm에게 좆발린다?

5. 5LPP가 N7보다 딸리는가?

6. 4LPE가 N7보다 딸리는가?

7. 3GAE가 N5보다 딸리는가?


답 : 니애미짱


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우선 섬짱게이가 아침에 올린 글에 따르면, 4nm(4LPX? 4LPE? 4LPP? 대체 어떤 공정이??)가 N7보다 딸린다는데,

어떤 공정 기준인지 모르겠지만 우선 이 말대로라면 지금 4LPP가 7LPP의 Full node급 개선형이니 7LPP가 N7보다 딸려야한다.

과연 그럴까?


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그 근거로 주로 가져 오는게 저거다.

TSMC N7가 97MTx/mm2이고 S.F 7LPP는 95MTx/mm2 라면서 디지타임즈에서 이대로라면 3nm에선 이정도 차이가 날 것이다!

라는 애미뒤진 소리를 써놨다. 시발 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ


* 잠깐 딴 소리하자면, S.F의 3nm TR밀도는 10>7>5nm의 공정 개선치로 지들이 예측해놓은 수치이고

TSMC는 즈그들 '목표치'를 써놨다. 그럼 인텔은? 인텔은 시발련들아 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

인텔은 말로는 집적도 따블을 외치는 회사이기때문에 저렇게 좆대로 그래프를 그리려면 3nm에선 최소 600MTx/mm2로 예측해야하지만,

그러기에는 TSMC가 발려보일지 아니면 그래프 신빙성이 좆될지 뭘 걱정해서인지는 모르겠지만 손을 봐논 그래프라는거임.*



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팩트는 느그 세미위키도 7LPP CPP 57nm라고 주작하다가 고쳤구요 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ


실제 7LPP CPP는 54nm에 7LPP의 밀도가 N7보다 우수하다는게 밝혀졌고, 실제로 7LPP에 양산을 맡길때 퀄컴도 인증해줬다.

동일 칩 대비 7LPP가 N7대비 면적면에서 5~10% 더 유리해서 신규 양산계약을 맺었다고.


일단 여기까지해서


7LPP < N7?


아 이것까진 뭐 N7P 7LPP랑 비교해서 N7P가 근소한 우위가 될 수 있다고 쳐도


5LPP < N7?

4LPE < N7?



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(동일 RNDA 생산 결과 다이 면적, 상식적으로 4LPE가 N7보다 밀도가 낮으면 저 면적이 나올 수가 없음)


병신


ㅇㅋ?


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그리고 애초에 S.F 로드맵 자체가 7nm에서 4nm까지는 Full node급 개선이 아닌 Backend Layer pitch 개선을 통한 half node급 개선 공정인데,

전 공정 전환에서 Full node로 전환한 TSMC가 S.F랑 비교될정도가 된다면 그때는 TSMC가 좆잡고 반성해야하지 않을까?


7. 3GAE가 N5보다 딸리는가?

답 : 개



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최근에 폭로된 뉴스인데,


N5 실제 양산품인 A14를 직접까보니까 지들이 발표한 171MTx/mm2은 개뿔 실제 양산 밀도는 134MTx/mm2라는 결론이 나왔음.

결국 자기들이 주장한 171MTx/mm2의 78프로에 해당하는 집적도인데 시발 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ


야 이정도면 사기지 개새끼들아 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ


아 물론 성능을 반토막 낸 GOS보단 덜하지만 Full node 공정 전환으로 타사 대비 압도적인 집적도를 자랑했으면 오차범위 10프로는 안 벗어나는게 최소한의 양심이지 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 어떻게 7LPP+++인 5LPE 이상적 집적도랑 크게 차이가 안나는데 뭐? 3GAE보다 N5가 더 우수한 공정? 뒤지고 싶으세요?


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혹시 구라라고 할까봐 기사 발표 한쪽에서 실제로 현미경으로 측정한 사진.


S.F의 3GAE 3GAP의 집적도가 사기일것이다. 그리고 이상적인 기준으로봐도 N5가 3GAE보다 우월하다 라고 하려면

일단 이것부터 반박하고 오도록 하자.


참고로 8gen1 양산 공정인 4LPX는 5LPP+라고봐도 무리없는 그냥 징검다리 수준 공정인데, 아직까지 집적도 가지고 이런 뉴스까지 뜬 적은 없다는 건 짚고 넘어가고. 꼬우면 S.F가 TSMC처럼 집적도로 구라쳤다는 뉴스를 가져와야지, 안그래?




8. 한국이 대만한테 따일 위치인가?

답 : 네다섬짱


요즘 헛소리할때마다 줘 패면 달리는 댓글이 대만한테 따일까봐 초조하냐고 말 돌리던데


한국이 대만한테 따일 위치인가?= 일본이 한국에게 따일 위치인가?


병신



- 마지막 결론


글 쓰다보니 앞에서는 열심히 썼는데 뒤로 갈수록 글이 개판이 되가네

뭐 대충 3GAE << N5같은 개소리는 충분히 반박됐다고 생각하고


내가 개인적으로 삼성이 맘에 안 드는건, 마케팅쪽에 치중하면서 네이밍을 잘못 지었다는거임.

Half node급 공정개선으로는 분명히 T사의 동급 node에서 성능상 우위가 나올 수 없는데, 따라가기에 급급하다 5LPP+ 수준의 4LPX를 4nm 최신공정!

하고 내놨다가 뿔딱나오고, 거기에 동시기 동급 node에서 생산된 스냅 8시리즈 성능차이가 나다보니 오히려 이미지를 조져놔버렸음.


현재로선 T사의 N4가 S.F의 4LPE보다 우수한 공정이고, 4LPP보다 더 우수한 공정일 가능성이 높지만 개인적으로 3GAP에서 어떻게든 타계책을 내놓으면 좋겠다.

안 그럼 시발 내가 죽는다 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 작년 특보 X PI 75프로 컄ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

내년은 더 기대되네ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ





그것과 별개로 디지타임즈를 출처로 헛소리 섬짱뽕 빠는 섬짱개들은 양안전쟁 나기전에 느그나라로 돌아가서 기초군사훈련이나 받으러 가고.


타이페이에 폭격이 떨어져도 한국 해군 육군은 절대! 도와주러 안 가니까 뉴스로 '전쟁이 나면 한국이 도와주러 온다!' 같은 애미뒤진 뉴스를 공중파에서 하고있는 느그 나라 인터넷에서 노세요 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ






+) 근데 반도체 쇼티지에서 쇼티지 영어가 왜 금칙어냐??

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전체 댓글 76
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  • ㅇㅇ(218.37)

    안읽었습니다

    2022.07.18 17:20:20
  • ㅇㅇ(116.34)

    뭘 반박하고있어 짱깨 조선족새끼들이 염병떠는거 무시하셈걍

    2022.07.18 17:21:21
    • ㅇㅇ(112.168)

      왜 섬짱깨화교들은 지들이 불리하면 왜 항상 공산짱깨 조선족벌레들 방패뒤에 숨냐?ㅋ 니들도 조선족이랑 똑같아ㅋㅋㅋ

      2022.08.17 08:46:31
  • ㅇㅇ(125.182)

    꼭 내년에 보자 - dc App

    2022.07.18 17:24:44
  • ㅇㅇ(118.130)

    이집 맛집이네

    2022.07.18 17:24:46
  • ㅇㅇ(223.38)

    보니깐 로직 TD? 아님 팡드리 설비 같은데 경계현 어떠냐?
    김기남대비 ㅅㅌㅊ임?
    그리고 김기남 패악질로 삼파 망한거 사실임?

    2022.07.18 17:25:38
    • ㅇㅇ(223.38)

      https://meeco.kr/mini/35539628
      그리고 이번에 화성에서 뽑는 3나노 3GAE가 아니라 5나노 백엔드에 GAA 프런트엔드 합친 3LPE라는 주장이 있는데 어캐생각함?

      2022.07.18 17:28:05
    • ㅇㅇ 갤로그로 이동합니다.

      지금까지 쓴 글은 공개자료 기반이지만
      니가 물어본건 내부이야기니 걸리면 내가 뒤져서 못 말함

      KKN보단 KH이 더 괜찮은 사람이라고 생각하긴함.
      열심히 노력하는분임.

      2022.07.18 17:38:09
    • ㅇㅇ(172.225)

      내부자료 이야~ 국가기밀이네 ㄷㄷ

      2022.07.18 17:38:48
    • ㅇㅇ(172.225)

      무슨 비밀이라고 대체 뭐가 걸리고 뒤진다는거냐 ㅋㅋㅋ 어휴시발

      2022.07.18 17:39:46
    • ㅇㅇ 갤로그로 이동합니다.

      병신아 3nm 신제품 공법하고 layer 공개된 자료있음?
      어디까지나 윗 글은 다 공개자료 기반인데 저건 나온게 없으니까 못 말하지

      2022.07.18 17:41:13
    • ㅇㅇ(180.83)

      킅통이자너

      2022.07.18 18:00:39
    • tpptpp 갤로그로 이동합니다.

      제발 몇천억대 소송 걸려봐야 기밀이 중요한지 알지 ㅋㅋㅋ 3억 날려서 자살하는 시대에 ㅋㅋㅋ - dc App

      2022.07.18 21:11:53
  • ㅇㅇ(223.62)

    쇼타 때문에 쇼티지 금지어임 ㅇㅇ

    2022.07.18 17:25:47
    • ㅇㅇ 갤로그로 이동합니다.

      니미 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

      2022.07.18 17:38:21
    • ㅇㅇ 갤로그로 이동합니다.

      ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

      2022.07.18 18:10:18
  • ㅇㅇ(39.120)

    그렇게 잘아는 놈이 쓰는게 삼파 갤럭시ㅋㅋㅋㅋㅋ

    2022.07.18 17:27:20
    • ㅇㅇ(172.225)

      방구석 mit 반도체공학박사님을 무시하나요감히

      2022.07.18 17:29:03
    • ㅇㅇ(27.112)

      ㄹㅇㅋㅋ

      2022.07.22 13:54:50
  • ㅇㅇ(172.225)

    대만이 첩자를 풀었다 > x

    아 이번 대만 총통 그여자가 일을 존나 잘하는구나 > o

    2022.07.18 17:28:17
  • ㅇㅇ(218.37)

    아무리 포장을 해봤자 결국 제품으로 볼수밖에 없는데
    삼파4lpx제품이 n6보다 구린건 맞잖아?
    그럼 좆구린거야 그냥 뭐 발표한거랑 다르눼 뭐눼 하지만 어차피 발표야 이상적인 수치씨부리는거고 그건 tsmc든 좆파든 인텔이든 마찬가지일거고
    결국 실제품성능가지고 봐야 하는데 쓰레기죠?

    2022.07.18 17:28:41
    • ㅇㅇ(172.225)

      ㅇㄱㄹㅇ 실시용이 쓰레긴데 뭐하노? ㅋㅋㅋ 그새 GOS 잊었네이놈들

      2022.07.18 17:35:03
    • ㅇㅇ(160.202)

      이게 맞음 8gen1 이랑 8플gen1 비교해보고 778이랑 780 비교해보면 답이 나옴 세미위키고 현미경이고 나발이고 실제 제품을 측정해보면 삼파의 결과물은 2~3년전 트슴 공정보다도 결과물이 후진게 사실임. 파운드리 업력이 짧아서 후진거면 그냥 그래서 후지다고 변명하든가 차라리 그건 이해라도 되지

      2022.07.18 23:39:59
  • ㅇㅇ(14.43)

    응~ 4LPX랑 N4랑 전성비 60%차이~

    2022.07.18 17:28:53
  • ㅇㅇ(223.39)

    성능 확실하노 댓글 섬짱깨 & 무료 변호사들 발작 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

    2022.07.18 17:30:38
  • ㅇㅇ(211.246)

    이 새끼 팩트는 하나도 없고 글 내용이 전부 이 자료랑 저 자료랑 비교하면 공통되지않음 ㅋㅋㅋ 그러니까 신빙성없고 개소리임 ㅋㅋㅋ 이라고 주장하는데
    왜 자꾸 팩트 가져오라면서 다 헛소리 취급하냐 ㅋㅋㅋ 그럴거면 너가 팩트 가져와서 킹실은 이렇습니다 해야하는거 아니냐??

    자기도 팩트는 하나도 없으면서 여기저기서 짜짚기해와서 - dc App

    2022.07.18 17:31:14
    • ㅇㅇ(211.246)

      이거랑 저거랑 내용이 다른데?? 이지랄하노
      팩트는 삼성은 고객을 속인 사기꾼이고 사기꾼은 업계에서 추방해야한다는고다 - dc App

      2022.07.18 17:31:51
    • ㅇㅇ(211.36)

      그럼 810 그따위로 만들 퀄컴도 사라저야한다 ㅇㅈ?

      2022.07.18 22:17:37
  • ㅇㅇ(124.49)

    뭐 별거있나 핀펫공정에선 트슴이 압도적 승리했고 핀펫은 이미 끝물인데 gaa공정으로 먼저 넘어간건 삼성인거지 근데 삼성 gaa는 현재상태로는 병신이고 트슴이 gaa에서도 잘하지는 미지수인거지

    2022.07.18 17:34:33
    • ㅇㅇ 갤로그로 이동합니다.

      ㅇㅇ 핀펫에서 동일공정대비 T사가 우위는 사실임

      2022.07.18 17:38:51
  • ㅇㅇ(124.49)

    지금 삼성 3nm gaa 좋다 안좋다 평가하기엔 수율이 10퍼대라는데 뽑으면 뽑을수록 손해보겠다ㅋㅋㅋ

    2022.07.18 17:36:23
  • ㅇㅇ(39.116)

    대만에서 TSMC는 헬반도 삼성같은 위치가 아님
    TSMC 본사를 거의 그리스 로마신화 신전처럼 떠받듦
    그런데 인텔까지 공장 짓는 마당이라 앞으로 더 재밌어질 듯
    대만 애들 입장에선 좆같을 거고ㅋㅋ

    2022.07.18 17:39:19
  • ㅇㅇ(125.182)

    트슴의 경쟁자는 인텔

    2022.07.18 17:42:46
  • 경듀 갤로그로 이동합니다.

    배우고 갑니다

    2022.07.18 17:43:18
  • ㅇㅇ(218.233)

    읽어도 이해안가면 정상이냐?

    2022.07.18 17:43:41
    • ㅇㅇ(218.233)

      ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

      2022.07.18 17:43:53
    • ㅇㅇ(211.248)
      18
      2022.07.18 17:48:49
    • ㅇㅇ(39.7)
      2022.07.19 11:43:20
  • 스마트싱스유니버스 갤로그로 이동합니다.

    삼파 게이트올어라운드펫 앞에서
    아직도 핀펫이나 붙들고있는 tsmc 공정이 우수하다는 말이 우습다

    2022.07.18 17:49:57
  • 스마트싱스유니버스 갤로그로 이동합니다.

    결국 tsmc도 삼성파운드리를 따라서 gaa를 도입할 수 밖에 없지
    그 때 삼성파운드리는 GAAFET 이후의 MBCFET에서 상당한 공정 진척이 있겠지만

    2022.07.18 17:52:01
  • ■x 갤로그로 이동합니다.

    그래서 공정은 더위인데 좆같이 만드는거냐

    2022.07.18 18:07:57
    • ㅇㅇ(1.252)

      밀도만이 다가 아님 패키징에서도

      2022.07.18 18:27:43
  • ㅇㅇ 갤로그로 이동합니다.

    진짠진 모르겠고 실베갈거같으니까 김치~

    2022.07.18 18:13:01
    • ㅇㅇ 갤로그로 이동합니다.
      2022.07.18 18:13:53
  • 원삼 갤로그로 이동합니다.

    실베 가겠네

    2022.07.18 18:26:06
    • 원삼 갤로그로 이동합니다.
      2022.07.18 18:26:14
  • ㅇㅇ(1.252)

    기므치다요

    2022.07.18 18:28:05
  • ㅇㅇ(218.235)

    기업중에선 삼성앞서는 기업이없으니
    일뽕색기들이 섬짱깨앞세워서 지랄하는거다에 처넌검ㅋㅋ

    2022.07.18 18:34:47
    • ㅇㅇ(106.101)

      일뽕이 섬짱깨를 앞세운다=X
      섬짱깨가 일뽕 그자체이다=O

      2022.07.18 19:02:06
    • ㅇㅇ(112.161)

      요즘 섬짱깨 새끼들 제식갤 필두로 존나 나대더라 ㅋㅋㅋㅋ

      2022.07.18 21:50:44
  • 응애나새내기 갤로그로 이동합니다.

    방구석 ㅈ문가인 내가 보기에는 삼성이 TSMC에 밀리는 이유가 tsmc에 비해 EUV 장비 개수가 부족해서라고 생각하는데 이에 대해서는 어떻게 생각함??

    2022.07.18 18:54:53
    • ㅇㅇ(59.2)

      그거랑 뭔 상관임 노하우가 없는거지 같은 euv 쓸첸데

      2022.07.18 20:24:38
    • 응애나새내기 갤로그로 이동합니다.

      칩 만들 때 EUV만 쓰는 게 아니라 아랫층은 EUV 위층은 DUV 씀 EUV 장비 대수가 적은 만큼 DUV로 처리하는 비율이 많아지면서 수율이 안 좋아지는 거 같던데 인텔도 이때까지 죽쑤고 있던 이유가 Intel 4 공정에 와서야 도입해서 그런 거 같고

      2022.07.18 22:13:22
  • 나카요시부 갤로그로 이동합니다.

    좆텔한테 씹드랑 나란히 손잡고 싸대기 왕복으로 존나 뚜들겨맞은 좆거품새끼들 아니노 ㅋㅋ

    2022.07.18 18:58:24
  • ㅇㅇ(211.222)

    결국 승자는 네덜란드

    2022.07.18 19:01:10
  • ㅇㅇ(58.77)

    tsmc 인텔한테 동급에서 대가리 쪼개졌잖아

    2022.07.18 19:21:35
  • ㅇㅇ(59.2)

    스냅 때문에 범인이 누군지 밝혀진게 언젠데 아직도 삼파 쉴드치는 글이 있네 물론 글씨 좆만해서 읽지 않앗음

    2022.07.18 20:25:57
    • 김루나 갤로그로 이동합니다.

      게이야...

      2022.07.18 20:40:37
    • ㅇㅇ(211.36)

      난독

      2022.07.18 22:18:25
  • ㅇㅇ(182.220)

    그래서 삼파가 더 좋다는거임?

    2022.07.18 21:22:09
    • ㅇㅇ(211.36)

      난독

      2022.07.18 22:18:14
  • ㅇㅇ(1.241)

    너무길어ㅡㅡ

    2022.07.18 23:18:17
  • ㅇㅇ(121.88)

    기술력,생산,영업이익 개발려놓고 아가리논문은 세계제일이노

    2022.07.19 00:06:43
  • ㅇㅇ(122.47)

    그래서 몇층에서 물림?

    2022.07.19 00:59:50
  • N301 갤로그로 이동합니다.

    HD공정이랑 HPC 공정은 밀도가 다른데요
    TSMC 7나노는 HPC 공정 가져오고 삼성 4LPE는 HD공정 가져와서 비교를 한다?

    2022.07.19 08:20:49
  • ㅇㅇ(118.235)

    수율 10퍼 화이팅

    2022.07.19 09:30:11
  • ㅇㅇ 갤로그로 이동합니다.

    시발 삼파좀 살려봐 그럼

    2022.07.19 11:41:52
  • ㅇㅇ(39.7)

    삼전 88층에서 검거ㅋㅋㅋㅋ

    2022.07.19 11:44:00
  • ㅇㅇ(39.7)

    진짜 반도체 하나도 모르는 알못인데 삼파 8gen1이랑 TSMC 8+gen1 성능, 전성비차이 많이나는건 왜그런거?

    2022.07.19 13:49:08
    • ㅇㅇ(223.39)

      트랜지스터 밀도만이 다가 아님 반박글 받은 원 글 이 글 말고 그 글 쓴 새끼가 저능아새끼라 트랜지스터밀도만이 다인거마냥 씨부려놔서 그럼 패키징기술에서도 발열전성비 개선 영향 ㅈㄴ 큼

      2022.07.19 14:21:21
  • ㅇㅇ(122.128)

    개소리하는 놈들
    섬짱이 아니라 지능 낮은 앱등이들이잖아 ㅋㅋㅋㅋ

    2022.07.19 17:47:05
  • ㅇㅇ(223.62)

    확실히 요새 삼성이 한물가서 그런지 ㅂㄷㅂㄷ하면서 글쓰는 삼뽕이 많아졌노ㅋㅋ 그렇다고 설득력도 논리도 없는 짜깁기글로 섬짱깨에 쳐발리는게 달라지겠노ㅋㅋ

    2022.07.19 21:55:50
    • ㅇㅇ(121.161)

      섬짱깨 반박못하고 ㅂㄷㅂㄷ 응 인텔 tamc 3나노 계약취소 ^^

      2022.08.17 10:28:56
  • ㅇㅇ(222.103)

    존나 길어서 안 읽음

    2022.07.20 13:23:54
  • 버들가지(121.168)

    화교들 죄다 죽여버리고 싶다. 미움받을 짓만 골라서 해대는데 내가 왜 걔네들을 예뻐해야하냐?

    2022.08.17 14:12:53
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