2024/11/29

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今回、弊社の技術が「Ｆｏｒｂｅｓ」にて紹介された。この紹介は弊社にとって非常に名誉なことであり、読者の皆様にもぜひ知っていただきたい内容である。

「Ｆｏｒｂｅｓ」に掲載された記事のタイトルは「Ｆｏｒｇｅｔ　Ｐａｓｓｗｏｒｄ：　Ｈｏｗ　ＡＩ　ｉｓ　Ｔｒａｎｓｆｏｒｍｉｎｇ　ｗｉ－ｆｉ　Ｓｅｃｕrity」というものである。この中で弊社の技術が取り上げられており、特にｗｉ－ｆｉセキュリティにおける課題解決の一助となる内容が詳述されている。

ｗｉ－ｆｉセキュリティの課題として指摘されるのは、初期設定のままの簡易的なパスワードを利用するユーザーが一定数存在することである。このようなパスワードはハッカーに容易に突破される可能性があり、セキュリティリスクを高めている。一方で、複雑なパスワードに変更するとユーザーが忘れてしまうという問題がある。このような課題は多くの人が直面するものであり、解決が急務とされている。

弊社が開発した「ＥＱＣ１」と「タペストリーエンジン」という技術は、このような問題に対応するために設計されている。タペストリーエンジンを搭載したデバイス間で通信を行うことで、ユーザーがパスワードを記憶する必要がなくなる仕組みを提供する。デバイス間で自動的に認証を行い、安全性を担保するという画期的なソリューションである。

この技術の背景には、ＩｏＴ（モノのインターネット）時代におけるセキュリティの重要性がある。ＩｏＴデバイスの普及により、セキュリティリスクは家庭内やオフィス内の予期しない場所からも発生する可能性がある。例えば、ラスベガスのカジノでは、水槽の温度管理を行うＩｏＴデバイスがハッキングされ、大量の金銭が盗まれる事件が発生した。また、冷蔵庫を介したハッキングの事例も報告されている。このような事態を防ぐためには、全ての通信デバイスが強固なセキュリティを備える必要がある。

弊社の技術は、このようなＩｏＴデバイス間の通信における課題を解決するものである。ネットワーク化が進む家電や車両、自動運転技術など、あらゆる分野に応用が可能である。特に、次世代のＥＶ（電気自動車）と自動運転技術がセットで普及する時代には、この技術の需要がさらに高まると予想される。

弊社は１２月４日に「ＥＱＣ１」の技術発表会を開催し、詳細を説明する予定である。この場には、自動運転技術の研究を行う大手メーカーの方々も参加する予定であり、多くの方々に技術の可能性を直接感じていただける機会となるだろう。

この発表会を通じて、弊社の技術がどのようにして未来の安全なネットワーク社会を実現するのか、多くの方々に知っていただけることを期待している。

日産や本田といった日本の自動車メーカーは、特に日産において経営が厳しい状況にある中でも、ＥＶ（電気自動車）と自動運転技術の研究に注力している。一方で、従来の主力商品であるガソリン車やハイブリッド車の開発をほとんど進めていないという現状がある。この背景には、中国を中心とした世界的な動きがある。中国は、ＥＶとスマートシティをセットで国際標準化し、それを世界市場に展開しようとしている。

しかし、この動きには潜在的なリスクも存在する。スマートシティは利便性を提供する一方で、監視社会の構築に繋がる危険性がある。私たちの個人情報やデータが盗まれるリスクが非常に高くなる可能性があるのだ。また、中国は自国のＥＶとスマートシティを世界に広めようとしており、それに対抗する形でアメリカもテスラを軸に自動運転技術を推進している。テスラのＣＥＯであるイーロン・マスクが、今後アメリカ政府の中枢に入る可能性があるという点も見逃せない。これにより、テスラの自動運転車「サイバーキャブ」が一層前面に押し出されるだろう。

こうした状況下で、世界は中国主導の自動運転規格とアメリカ主導の規格のどちらかを受け入れざるを得ない局面を迎える可能性がある。その際、私たちが直面する課題は、いかにして自分たちのデータを守るかという点である。すでに一部の自動車メーカーは、車両データを中国のデータセンターに送信している事例もある。これを踏まえると、ネットワークセキュリティを強化し、データが仮にハッキングされても読めないようにする技術が重要になる。

弊社の技術は、車両とデータセンター間の通信を高度に保護し、データが信頼できるセンターのみに送信される仕組みを提供する。また、仮にデータがハッキングされた場合でも、それが解読されないように暗号化技術を採用している。これにより、自動運転時代におけるプライバシー保護を実現することが可能である。

１２月４日に開催予定の技術発表会では、このような課題への対応についても詳しく説明する予定である。この発表会では、リユーザブルチップの技術についても取り上げる。このチップは、繰り返し使用可能な半導体技術であり、従来の製造プロセスによる環境負荷を大幅に削減する可能性を秘めている。従来のシリコンを使用した半導体ではなく、カーボンを材料とすることで寿命を延ばし、何度でも中身を書き換えて再利用できる点が特徴である。

リユーザブルチップは、半導体の設計者に価値をもたらす新しいビジネスモデルを提供する。従来は製造業に集中していた価値が、設計者にシフトすることで、より健全で持続可能なエコシステムを構築できる。これにより、新しいスタートアップが大規模な資本調達や製造コストの高い壁を越えやすくなり、より多様なアイデアが市場に登場することが期待される。

こうした技術革新は、環境負荷の軽減だけでなく、経済の構造転換をも促進する。リユーザブルチップを活用することで、ハードウェア開発における参入障壁を下げ、設計やクリエイティブな価値を重視した新しい産業構造が生まれることが期待される。私たちはこれにより、持続可能かつ革新的な未来を実現できると確信している。

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