薄膜メタライズ・高機能性めっき膜厚の高速測定

• 微小部かつ薄膜めっきの膜厚を測定したい
• 再現性はそのままに測定時間を短くしたい
• 基板に実装された製品状態でも測定したい
• 測定ごとのパラメータ設定は簡単に済ませたい

半導体・積層コンデンサ・コネクタといった微小電子デバイスの品質管理には非接触・非破壊方式の蛍光X線膜厚測定器による薄膜メタライズ・高機能性めっき表面処理の品質管理が必須です。

電子機器や自動車などの最終製品の進化に伴い、搭載される部品への高機能化・高品質化のニーズが高まっています。
また、薄膜や多層構造を持つ部品においては、その品質を左右する膜厚・組成に関して品質管理の過程でも高精度、かつ効率的な測定が必要です。

ウェハー:
Au/Pd/Ni/Cu/Si-wafer

SMDコンポーネント:
Lead test

電気めっきstrip:
Au/Ni/CuSn6

センサ接点:
Au/Ni/CuFe

PCB計測:
Au/Ni/Cu/PCB

ワイヤー:
Sn/Cu

各種コネクタ:
Au/Ni/CuSn6

太陽電池パネル:
culnGsGaSe/Mo/glass

フィッシャー・インストルメンツの 蛍光X線式膜厚測定・素材分析器はその高いハードウエア性能で測定に理想的な励起条件と検出感度を実現。

複雑な多層薄膜でも非接触・非破壊・短時間で高精度な分析をご提供します。

高性能 蛍光X線膜厚測定器・素材分析器

測定例

短時間測定でも高い再現性を実現
多層膜1サンプル測定あたり60秒→30秒のケースも

ペースト表面形状の可視化でめっきのムラを評価

RoHSスクリーニング分析
測定データの外部出力も可能

優れた安定性と長寿命を誇るX線管球