レゾナック -Resonac-

ピックアップPick up

私たちレゾナックは、エネルギー・環境、情報・電子など多くの分野へ、無機・金属、有機化学技術による個性派製品を提供しています。

私たちレゾナックはものづくりや技術開発の現場の課題に効くソリューションをご提案します。

焼結銅接合ペーストは、高効率かつ高出力化や小型化が可能なSiCモジュールに適した接合材料です。焼結銀と比べ、放熱性は同等で信頼性は上回ります。ダイボンドにも、冷却器との接合にも適しています。

<LW-990(RFD)>は、低CTE・低弾性の熱硬化樹脂により、配線精度・加工性・信頼性に優れるため、77GHz帯ミリ波レーダー基板材料に求められる、高精度、小型化、高信頼性の課題を解決します。

無溶剤UV硬化型コーティング材「エルフォート」により、VOCレスかつ熱乾燥不要な工程で耐候性コートが得られます。紫外線劣化によるPCの黄変を防ぎ、優れた透明性、耐熱性、湿熱特性、基材密着性を示します。

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産業のキープレーヤーから生活者に至るまで、志を共にする仲間とよりよい社会を共創していく。私たちレゾナックは、”共創型化学会社”として、化学の力で社会を変えていきます。

お客さまやパートナー企業等との協働・協創の下イノベーションを推進していくことで、
｢化学の力で社会を変える｣というレゾナックの存在意義発揮に取り組んで参ります。