(株)日出ハイテック

■代表取締役　岩尾 出男
当社は1986年「日出町・大分銀行・豊和銀行」の共同出資により第3セクターとしてスタートした半導体の回路設計から製造（最終組立て工程）迄一貫して行っている会社です。2008年に完全な民間企業に移行。2012年にトヨタグループの大手自動車部品メーカー「(株)アイシン」と資本提携を行い、自動車に搭載される半導体ICの開発設計・製造を中心として、液晶テレビやタブレット等のパネルに表示させる為のIC回路設計も手掛けています。半導体業界は分業制が主流で、当社のように自社で設計した半導体を、海外のウエハー製造工程（前工程）とも協調しながら、最終の組立て工程まで一貫して行う企業は珍しい存在です。かつては当社も設計中心の事業を展開していましたが、私達が開発設計した半導体を自社で量産したいという長年の夢を叶えるべく体制を強化し、2012年以降は自社設計した車載ICの量産化を行っています。車載用ならではの高品質・高信頼性が求められる製品群は、今後も国内で設計・製造のニーズが高まると予想されています。当社が開発・製造した1億個にせまる車載用のICは様々な車両に搭載され、今日も世界中を駆け巡っています。

■LSI設計部　大野和（R4年4月入社）
私は大学の卒業研究で「ものづくり」に興味を持ち、特に回路設計に携わりたいとの思いで就活を始めました。当社の会社説明会や面接でのアットホームな雰囲気から入社を決めました。入社後、先輩社員は皆さんとても優しく、働きやすい職場です。現在「LSI設計部」に配属され設計の基礎を学んでいます。難しさを感じる事も多いですが丁寧に話を聞いて適切な指導をして頂けるおかげで大学で違う専攻だった私にも理解でき助かっています。今後はスキルアップを目指し、技術者として活躍出来る様に頑張ります。

■品質保証部　黒木瑞希（R4年4月入社）
私が入社した決め手は「地元に貢献している企業である」「自社で製造している半導体を搭載した自動車が実際に走っているシーンを日常的に見る事が多く、強いやりがいを感じる」の２点でした。現在は本社で半導体製造の「前工程」を中心とした品質保証について学んでおり、わからない事を質問すると丁寧な回答とそれ以上の知識までご教示いただけるので吸収できることが多く、非常に学びやすい職場です。今後は半導体前工程の知見をさらに深め、品質向上に貢献出来る様に頑張ります。