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半導体ニュース
TECH+ -半導体デバイス-
- 三菱電機、米Coherentと8インチSiCウェハの共同開発で合意
- imec、CuやRuより低い抵抗率の二元合金導電膜を300mmウェハで実証
- ADEKAがEUVレジスト用光酸発生剤の生産能力を増強、千葉工場の新生産設備が竣工
- ソニーが熊本で新たな半導体工場用地を取得、2024年度からの3年間で9000億円の投資を計画
- NVIDIAの2024年度第1四半期業績、売上高はAI需要の増加で前四半期比19％増を記録
- 半導体パッケージング材料市場は2027年に約300億ドルへ、SEMIなどが予測
- トクヤマと韓OCT、マレーシアでの半導体用多結晶シリコン事業で協業
- Marvell、ベトナムに世界クラスの半導体デザインセンターを設立へ
- AMAT、40億ドルを投資し最先端半導体プロセス・装置の研究開発施設を建設へ
- 経産省、予定通り先端半導体製造装置など23品目の輸出規制を7月23日より施行
- 吉川明日論の半導体放談 第263回 東工大のTSUBAME4.0はスパコンの民主化を目指す
- 進む自動車の電動化、TIが成長を狙う変革期における車載半導体ビジネス
- AMATの2023年度第2四半期売上高は前年同期比6％増の66億3000万ドル
- 中国政府がサイバーセキュリティの不備を理由にMicron製品の調達を禁止
- Wi-Fi HaLowがもたらす新たなネットワークの潮流 第2回 Wi-FiメッシュにWi-Fi HaLowが必要な3つの理由
TECH+ -次世代技術-
- 高性能電源モジュールが支える、長距離トラック車両の自動運転技術
- 北大、高電圧下でも高効率に動作する「スピンLED」の開発に成功
- 北大、実用化可能な全固体電気化学熱トランジスタの作製に成功
- 東工大とJST、複数の計算原理を使い分けるアニーリングプロセッサを開発
- 2nm以降の高性能ロジック半導体向けトランジスタ材料、産総研などが開発
- 北大など、簡便な手法で光機能性ナノワイヤのウェハ上への大容量集積に成功
- 岩手大、高い光触媒特性を有する希土類酸化物半導体を開発
- 東大、塗布型有機半導体と無機半導体のハイブリッド相補型発振回路を開発
- 東北大、電子スピン波を材料によらず観測できる汎用的な手法を構築
- 理研など、「磁性トポロジカル絶縁体」の積層薄膜で電気磁気効果の観測に成功
- 東大など、室温で反強磁性体の「量子トンネル磁気抵抗効果」を確認
- 分子研、磁石を用いてキラル結晶の左右を区別することが可能であることを確認
- インテルが考えるクラウドへのアプローチとは――Intel® Xeon® ブランドの新シリーズ「Sapphire Rapids」 (サファイア・ラピッズ)が実現するデジタルファースト時代のCPU
- 核融合研など、核融合研究で生まれたプラズマ照射技術で高機能発光デバイスを開発
- 東北大、セルロースナノファイバーのシート材で半導体の作製に成功
EETimes
- TDK、独自開発のAIデータ分析ソフトでMIを推進
- 人の動作をまねるロボット、ニューロモーフィックを搭載
- 富岳、Graph500のBFS部門で7期連続世界第1位に
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- パワー半導体市場、2030年に約370億ドル規模へ
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- 複数の核酸や病原体を同時に検出できるバイオセンサー
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