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最終更新日:2023/4/29
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Amazon Web Services、Microsoft Azureのクラウドサービスを活用しデータベース設計、センシングデータ等のAI分析、エッジデバイス遠隔制御などのSW開発を行います。またスマホやタブレットでデータを閲覧したりシステムを制御するためのGUI開発を行います。
センシングデータの取得、モータサーボ制御、データ通信などの組み込みSW開発を行います。お客様が容易に早くIoTシステムを構築できるようPoC開発も実施し、IoTシステムに関する全行程のサービスをワンストップで提供します。
生産設備/産業機械(ロボット含む)装置の動作制御SWやオンライン制御、データ通信用SWの開発を行います。PLCや産業PC等を用いて制御設計を行い、検査/測定結果をユーザーに解り易く示すための表示ソフトなどを提供します。
装置制御用半導体基板、自社開発無線モジュールや画像処理基板の仕様、回路設計、A/W、評価を行iいます。全工程が揃っている事で容易にPoc開発を進める事が出来、タイムリーにお客様の期待に沿える製品を提供します。
産業機械(ロボット)装置の設計・制御・組立を行います。経済性の高いソリューションを提供するための仕様設計、その仕様を具現化するメカ設計、電源/モーター・センサ等を動作可能とするエレキ設計、動作を制御するソフト設計、装置全体を組上げ調整する製造まで全工程をワンストップで提供します。
Armコアをはじめ半導体メーカ独自CPUコアを搭載したデジタル回路設計や、LDO、AD等のアナログ回路設計を行い、世界トップクラスの低電力性能マイコンを提供します。
主に自社開発、販売をしている画像処理AIサービス「VINIE」シリーズに携わっていただきます。現在製品リリースしている組込型顔認証、高性能顔認証、正誤認識に続く視覚の画像処理製品だけでなく、人の持つ五感に察知/予測を含んだ六感についても保有する画像処理技術を作って数値や画像で目に見えるものにし、社会に役立つ製品としてご提供します。
半導体製造装置を高い品質で遅延なくお客様にご提供するための組み立て・調整・検査業務、納入までを行います。また、出荷時の納入装置サポート及び現地改造業務など国内外問わず行います。各工程を経験し、将来的には総合的な管理推進、運営、業務改善等を行っていただきます。
会社説明会
対面/WEBにて実施
適性検査
面接(個別)
1回実施予定
内々定
面接は個別でじっくり、お話を伺っています。限られた時間ではありますが、研究室やサークル活動等の学生生活で夢中になったことや志望動機、当社でやってみたいこと等多くをお聞かせください。
既卒者は3年以内の方が対象です。
工学部(電気・電子系学科、情報系学科、工学科、機械系学科等)の出身者が多いですが、理学部、自然科学系,文系出身者も開発エンジニアとして活躍しています。モノづくりに挑戦したい文系の方、また人事総務職をやりたい理系の方も大歓迎です。
開発エンジニア(大学院卒)
(月給)225,000円
225,000円
開発エンジニア(大卒)
(月給)205,000円
205,000円
装置製造エンジニア(大卒)
(月給)195,000円
195,000円
使用期間6ヵ月 労働条件の変更なし
各種社会保険保険完備、確定給付企業年金制度、各種慶弔金制度、福利厚生制度
フレックスタイム制 標準労働時間1日8時間 コアタイム 9:00~12:00精算期間 1ヶ月1ヶ月の総労働時間 160時間