ワークステーションに匹敵する
インテル® Core™ Xシリーズを搭載
高い拡張性と安定性を誇る
フラッグシップPC
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ボードロックブラケットを新規設計
描画処理性能の向上に伴い、グラフィックスボードの占有スロット幅が従来から1.5倍、重量も1.3倍と大型化しています。
新しいPro9100では、ボードを上下で挟み込む形で固定する「ボードロックブラケット」を追加、また、PCケース側背面の最も負荷がかかるPCIスロットを固定する方法を、従来の「ツールフリー」から「ネジ固定方式」へ変更し、信頼性を高め、荷重による端子の歪みや接触不良による動作不良を防ぐ構造に進化させました。
NVIDIA RTX™ A4500を搭載可能、 CAD設計や製作をより高速に
設計/開発向けのNVIDIA® プロフェッショナルシリーズ
OpenGL系のアプリケーションに適したNVIDIA® プロフェッショナルシリーズは、CADの設計や製作など、グラフィックを多用する専門的な技術を持ったプロユース向けのグラフィックスボードです。
NVIDIA RTX™ A4500をラインアップしており、搭載することで部品点数が多い複雑なCADデータや、CAMの切削シミュレーションなどを、より高速で滑らかに描画します。
■ Spec Viewperf13
CADやCAEなどOpen GL要素が強い用途では、NVIDIA® プロフェッショナルシリーズがパフォーマンスを発揮します。
NVIDIA® GeForce RTX™ シリーズをラインアップ
ハイクオリティーな作品を作り上げるには制作過程での確認が重要であり、モデルがスムーズに動かなければモデリング作業に支障をきたします。
本機ではGeForce RTX™をラインアップしており、高密度な3DCGを滑らかに描画可能です。
またGPUを使用するレンダリングにおいても高速性を発揮し、結果が表示されるまでの時間を短縮することができます。
最大18コア36スレッドで、ワークステーションに匹敵する
パフォーマンスを持つインテル® Core™ Xシリーズ搭載
インテル® Core™ プロセッサーの最上位モデルであるXシリーズは、インテル® Xeon® Wシリーズに匹敵する性能を持ち、最大18コア36スレッドでの驚異的なマルチタスクを実現します。
各種解析・シミュレーション、CG制作のレンダリング、4K映像編集などの高負荷な処理を必要とする業務において、時間短縮による効率化が行えます。
■ ワークステーション向けCPUとの比較
| Pro9100 CPUラインアップ |
コア/ |
ベース クロック |
Turbo Boost (最大値) |
|---|---|---|---|
| インテル® Core™ i9-10980XE プロセッサー エクストリーム・エディション |
18/36 | 3.0GHz | 4.8GHz |
| インテル® Core™ i9-10920X Xシリーズ プロセッサー |
12/24 | 3.5GHz | 4.8GHz |
| インテル® Core™ i9-10900X Xシリーズ プロセッサー |
10/20 | 3.7GHz | 4.7GHz |
| ワークステーション向けCPU | コア/ スレッド |
ベース クロック |
Turbo Boost (最大値) |
|---|---|---|---|
| インテル® Xeon® W-2195 プロセッサー |
18/36 | 2.3GHz | 4.3GHz |
| インテル® Xeon® W-2175 プロセッサー |
14/28 | 2.5GHz | 4.3GHz |
| インテル® Xeon® W-2155 プロセッサー |
10/20 | 3.3GHz | 4.5GHz |
| インテル® Xeon® W-2145 プロセッサー |
8/16 | 3.7GHz | 4.5GHz |
■ CPUパフォーマンス比較(Sandra Titaniumで測定)
最大256GBの大容量とクアッドチャネルで広帯域なメインメモリー
メモリースロットを8基搭載しており、最大256GBの大容量メモリーを搭載可能。
CG作成など多数のソフトウェアを起動する業務で発生するメモリー不足の解消が期待できます。
また、解析/シミュレーション用途でも十分なメモリー容量を確保することで処理の高速化に寄与します。
4枚1組のメモリーで91.60GB/s※の広帯域を実現するクアッドチャネルに対応し、高速な転送速度でOSやソフトウェアの反応が向上します。
※ 記載の値は理論値です。実際の値はハードウェア、ソフトウェア構成によって異なる場合があります。
※ メモリーの装着箇所によって動作周波数が低下する場合があります。詳細はこちらをご参照ください。
■ メモリー帯域比較
高速ストレージで読み書き時間を短縮
PCI Express x4対応M.2 SSD
高速な転送速度を発揮する、PCI Express x4対応のM.2 SSDを2基搭載可能。
OSやソフトウェアの起動が早いだけでなく、バックグラウンドで動くプログラムも高速化され、システム全体のパフォーマンスが向上します。
ストレージは最大6基搭載可能
3.5型HDDまたは2.5型SSDの4基にプラスし、M.2 SSDを2基追加することで、最大6基のストレージを搭載可能です。
またBTOならではの多彩なストレージ構成で、予算やご要望に合った組み合わせが実現できます。
■ ストレージパフォーマンス比較
大切なデータを保護するRAIDラインアップ
複数のストレージに同じデータを書き込むことで、ストレージの破損時でもデータを回復できる「RAID1/RAID10」を選択可能です。
RAID1とM.2 SSDは同時選択が可能です。
高速なM.2 SSDでOSやアプリケーションを動作させ、データはRAID1に保管することで、高速性と信頼性が両立できます。
※RAIDのステータスを通知するには、デスクトップ版のインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーをインストールする必要があります。
詳細はこちらをご確認ください。
使いやすさにこだわるケース構造
Endeavor Proシリーズの本体ケースはツールフリー機構を搭載しています。ストレージ、ドライブベイをドライバーやネジを使うことなく、短時間で容易に着脱ができます。
ストレージの増設交換
フロントベイはストレージの交換が簡単に行える、フロントアクセスを採用。
大容量データの受け渡しや、開発プロジェクトごとにストレージを交換し管理する用途にも、便利にお使いいただけます。
HDD用(3.5インチ)だけでなくSSD(2.5インチ)の固定インチネジも付属。
2.5インチ用のネジ穴が開いているので、SSDも固定可能。
① フロントを開ける
② ホルダーを取り外す
③ ストレージを交換
④ ホルダーを装着
⑤ フロントを閉める
5.25型ドライブベイの換装
電源スイッチや各種インタフェースを備えたフロントIOや光ディスクドライブの位置を変更する際に使用します。
① フロントパネルを取り外す
② ドライブのラッチを上げる
③ ドライブを換装後ラッチを下げる
④ フロントパネルを戻す
同様の手順でフロントIOの位置が変更できます。
フロントIOを上段に設置すれば、PCをデスクの下に置いた際も電源ボタンなどへ楽にアクセスできます。
移動に便利なハンドルと専用キャスター
重量がある本体ケースを移動する際に便利なハンドルを天面に装着しています。
またオプションの専用キャスターを使えば、本体ケースを簡単に移動することできますので、メンテナンス時の移動や背面へのアクセスが容易になります。
専用キャスターの仕様はこちら
高い拡張性の高速スロット
5本のPCI Expressスロットと1本のPCIスロットの合計6本のスロットを有しているので、グラフィックスボードを装着しつつ、多数の高速デバイスが搭載可能となり、M.2 SSD×2基と10Gbit 有線LANの同時選択ができるなど、組み合わせの自由度も高いです。
最新規格のUSB3.2 Gen2(USB3.1 10Gbps)ボードを増設可能
標準搭載しているUSB3.2 Gen2(USB3.1 10Gbps)ポートに加え、カスタマイズして増設することでポート数を増やすことができます。
対応した外付けストレージなどで大容量データのやり取りを高速に行うことができます。
コネクターは2ポート搭載されており、それぞれType-AとType-Cのケーブルが接続でき、さまざまな機器と接続可能です。
※ 記載の値は理論値です。実際の値はハードウェア、ソフトウェア構成によって異なる場合があります。
シリアルを最大4ポート搭載可能
計測器や制御機器、お手持ちのデバイスなどシリアルに対応したさまざまな機器と接続できます。
技術者の英知を結集したこだわりの設計
こだわり1:拡張スロットを消費せずにシリアル増設が可能
拡張スロットはシリアル以外の拡張ボードを使用することができるので、
多くの拡張スロットを使用する用途に適しています。
こだわり2:冷却と静音性が強化された専用CPUファン
本機のCPUファンは専用設計となっています。高性能CPUの性能をフルに引き出すため、4本のヒートパイプと大型ヒートシンクでしっかりと冷却します。
こだわり3:こだわりのケーブルフォーミング
エアフローが阻害されないよう本体ケース内の配線を行うことで、冷却効率を向上しています。
また、随所にケーブルを固定するクランプを配置することで、増設作業時に発生しがちなケーブルの抜けや接触不良を抑制しています。
こだわり4:PCIスロットを装備
チップセットで対応していないPCIスロットも専用チップを実装することで1スロット搭載しました。
産業用などの機器と接続が可能です。
効率的なクーリング設計
サイドフロータイプのCPUファンを採用したことで、フロントからフレッシュエアーを取り込み、背面のファンから廃熱をする効率的なエアフローを実現しています。
側面にはグラフィックスボードを冷却するためのエアインテークが設置されており、高性能GPUの冷却効率を高めています。