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盤のこだわり。 1.MIL20PのコネクタはMIL40Pにまとめる。 →端子台の共通化。 在庫削減。 レアな34Pでも40P端子台にしてる。 2.マークチューブは「アンプ読み」に統一。唯一の例外はパワーサプライのみ。 →盤制作の効率化。 性能に影響ないから。 読み上げ左読みの効率の悪さは制作コストが上がる。
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返信先: さん
3.基本デスク盤 コンパクトに設計してコスト削減。 4.中板一枚に収める。 側板使う設計はコスト上昇の原因。 制作しやすい設計はコスト下げられる。 盤屋に喜ばれる設計も意識する。 ただし、客先指定の余裕率は考慮する。
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5.換気効率を考慮する。 ホコリの多い製造現場ではフィルターの目詰まりを考慮。 排気ファンの開口率×2の吸気穴を設ける。 ファンは温度スイッチで無駄に回さない。 電力効率のいいDCファンを採用する。 6.発熱機器は盤上部に配置。 配置効率を考慮して、上下に配線の出ない機器は上部に配置する。
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7.インバータは容量を限定。 0.1〜0.75kWまではフットプリントが同じなので全て0.75に統一。 在庫削減と見た目の統一感を重視。 フィンの高さが変わらないから制作も楽になる。 コストは無視できる範囲。 1.5と2.2は2.2に統一する。
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8.通信でできることは通信で。 Modbus機器は積極的に通信で繋ぐ。 CPU性能が上がっているので、通信負荷も無視できるレベルになっているし、何より盤制作コストが下がる。 タッチパネルはEthernetで。 リモート対応する時や連動する時にEthernetあると便利。 RCPUなら、RnENCPUを標準採用。
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9.縦ダクトは横ダクトで受ける。 ダクトの蓋は、はめ合い具合によって重力で落ちてくるから、横ダクトに助けてもらう。 縦置きで蓋がずり落ちてる盤は、設計者が重力を考慮できないのだと思ってる。 ダクトがしっかり取り付けられて整然とした盤は、あまりカオスにならない。 (と思っている)
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10.フラットケーブルの処理。 オキフレックスのすだれタイプを盤に合わせて加工。 フラットケーブル5本ごとに割いて、露出部はダクトまでヘラゲインで覆う。 ダクト内は5本ごとに割いたフラットケーブルは柔軟なので処理しやすい。 ヘラゲインの端末は熱処理して開かないようにすると見た目が良い。
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11.コネクタ端子台は右向きを避ける。 世の中は右利きが多いので右手にドライバー、左手に電線を持つことが多い。 右から入線する端子台は作業者の作業効率を低下させるから避ける。 端子台を縦置きするなら左入れにすると作業効率がよい。
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12.コネクタ配線機器は下に配置。 サーボなどのケーブル両端がコネクタになっている機器は、盤下に配置して配線で他の機器が隠れないようにする。 メンテナンス性の向上と配線コストの削減。 発熱が大きい場合は上部に配置して熱交換効率を優先する。
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返信先: さん
コストと入手性の兼ね合いですね。 FX5はとても良くできているので、指定なければコレ一択です。 もちろん、超小規模なら他の選択肢もあります。 究極はPLCを使わない、ですね。
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返信先: さん
マークチューブの先頭が常に電線の先端(機器側)になることです。 たぶん、サーボアンプとかの機器に向かうという意味でアンプ読みと呼んでるんだと思います。
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