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最終更新日：2023/3/1
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ファスフォードテクノロジ(株)採用担当です。当社の採用ページにアクセスしていただきありがとうございます。2024年度卒の新卒採用を開始いたしました。
ソフトウェアエンジニア出身の富士原社長。社員との距離も近く、気軽に相談・質問できる環境作りを心がけています。
半導体の製造工程の中で、ウエハからダイシングされたチップを基板に接着することをボンディングと言い、そのための装置をボンダと言います。当社の主力商品は、フラッシュメモリ用のボンダで、世界の50％のシェアを持っています。また、DRAM用では世界の95％のシェアを誇っています。もともとは、日立グループの会社でしたが、2015年の3月に独立したメーカーとなりました。ファスフォード（FASFORD）テクノロジという社名は、英語のFAST（早い）とFORWARD（前に）を合わせた造語です。この業界では、他社を遙か後方に置き去るといった技術的優位を獲得するのは難しく、他社より1歩でも、半歩でも前を走るという姿勢が常に求められます。「ボンディング技術で世界をリードする」が当社の経営ビジョンですが、それを達成するために、CS（Customer Success「すべてはお客様の成功のために」）、PS（Partner Success「共に挑戦、共に成長」）、ES（Employee Smile「笑顔をつくる、笑顔でつくる」）の3つを価値観（バリュー）として社内で共有しています。この3つをWin-Win-Winの関係で繋げた経営をしていこうと考えています。お客様の大半は海外に拠点を置く半導体メーカーですので、グローバルに通用する技術やサービスを常に意識しています。顧客満足という面では、「VLSIresearch CS Award」の「半導体後工程装置部門顧客満足度調査」で、2011年から5年連続で世界第1位に選ばれており、社員の大きな自信に繋がっています。当社が求める人財は、まず協調性を持って仕事に取り組む人。約120名の技術部門は1フロアで全員同じ空間で仕事をし、顔も名前も分かる間柄です。社長、部長共に同じフロアで、ラボ以外は壁のないオープンスペースです。そこで必要なのは、チームとして仕事を進めること。共に、新しい技術を追いかけ、スピード感を持って仕事に取り組む人を求めています。現在、半導体の集積度に関しては限界に達し、20ミクロン程度の薄いダイを8段～16段と多段積層する技術が主流となっています。若い力で、世界シェアナンバーワンの牙城を守り、さらに押し広げて行って欲しいと思っています。私たちと一緒に世界一に挑戦しましょう。（取締役社長 富士原 秀人）
当社は、半導体製造工程（後工程）「ダイボンディング」の工程を行う半導体組立ロボットの開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。その開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造請負企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。「SPEED」をモットーに常に前を向いて挑戦をし続け、更なる成長を目指しています。
主任級に女性が活躍しています。
＜大学院＞ 関西大学、群馬大学、信州大学、山梨大学 ＜大学＞ 茨城大学、桜美林大学、大阪工業大学、岡山理科大学、鹿児島大学、神奈川大学、神奈川工科大学、関西大学、北見工業大学、九州工業大学、群馬大学、工学院大学、甲南大学、國學院大學、静岡大学、芝浦工業大学、島根大学、職業能力開発総合大学校、信州大学、駿河台大学、諏訪東京理科大学、専修大学、拓殖大学、千葉工業大学、中央大学、帝京科学大学（山梨）、天理大学、東海大学、東京海洋大学、東京経済大学、東京工芸大学、東京電機大学、東洋大学、名古屋工業大学、日本大学、一橋大学、法政大学、名城大学、明星大学、山梨大学 ＜短大・高専・専門学校＞ 鹿児島工業高等専門学校、鶴岡工業高等専門学校、東京工業高等専門学校、長岡工業高等専門学校、日本電子専門学校、山梨県立産業技術短期大学校
上記以外の大学（学校）の 先輩社員多数います。
https://job.mynavi.jp/24/pc/search/corp205354/outline.html 外出先やちょっとした空き時間に、スマートフォンでマイナビを見てみよう！ ※QRコードの商標はデンソーウェーブの登録商標です。
