IoTで山火事を未然に防ぐことができるか？
地平線上にちらつく炎が、制御不能のまま眼下の谷間に広がっていく。炎は建物を破壊し、家族が住む家にも入り込み、家は燃え、家財は焦げ、人生までを破壊する。
2021年の夏、アメリカ西部ではこのような光景がよく見られた。西部地域で発生した火災による大気質への影響は広範囲に及び、火災の煙はシカゴやニューヨークにまで漂い、これらの地域で大きな大気汚染を引き起こしている。火災を未然に防ぐことは技術的に不可能かもしれないが、火災の被害を軽減することは十分可能だ。この点を証明しようとするIoT企業は、少数ながらも増えてきている。ここ数年、アマゾンやオーストラリアでも大規模な火災が発生しており、これは米国に限った問題ではない。
山火事の増加の理由については、気候変動という明らかな根本原因から、コロラド州の5Gセルタワー火災やネバダ州などの地域的な原因まで、さまざまな議論がなされている。原因が何であれ、山火事の影響は甚大であり、21世紀の第2四半期に入ってからは、その発生頻度が非常に高くなっている。National Interagency Fire Centerによると、今年の7月20日現在、全米で83の大規模な火災が発生し、これまでに2,585,492エーカー以上が煙に包まれたという。驚くべきことに、専門家によると、世界の年間CO2排出量の約20％を山火事が占めているという。
米国では、オレゴン州で40万エーカー以上の森林を焼いているBootleg Fireが大炎上している。また、カリフォルニア州で発生したDixie Fireは、同州の3つの郡で19万7,000エーカー以上を焼き尽くし、CalFireによると7月26日時点で鎮火率は22％にとどまっているという。
地球温暖化に関する研究と報道を行っている科学者とジャーナリストの独立組織Climate Centralは、「毎年、平均して40年前の2倍の面積の山火事が発生している」と述べている。
では、山火事を防ぐためにはどうすればいいのか。　山火事の発見が早ければ早いほど、火災を食い止めたり封じ込めたりするのが容易になる。火災が発生する前に危険な状態を発見できれば、災害を未然に防ぐことができる。しかし、森林地帯での火災の早期発見は非常に難しい。航空機による監視や衛星を利用したGPS技術が登場する以前は、山火事が発生しやすい地域では、天気予報や季節ごとの火の見張り番、また運に頼っていた。　現在いくつかのスタートアップ企業やその他の企業が、無線センサーを使って山火事の活動を早期に警告するIoTシステムを開発しており、これらのシステムを提供している企業には、Dryad、LADsensors、Seidorなどがある。
EE Timesでは、Dryad Networks社の共同設立者兼CEOであるCarsten Brinkschulte氏に、同社が早期発見のために太陽電池を使ったLoRaWANベースのセンサーシステムをどのように導入しているかについて話を聞いた。 「我々のイノベーションの重要な部分は、LoRaWANにメッシュネットワークのインフラを追加したことである。これにより、各基地局がインターネットに接続されていなくても、何千平方キロメートルもの広大な地域をカバーすることができる」とBrinkschulte氏は語っている。センサーは、LTE-Mでインターネットに接続するボーダーゲートウェイに接続したり、イーサネット接続でスターリンクの衛星アンテナを追加したりすることができ、すべてのボーダーゲートウェイはSwarmに対応していますとBrinkschulte氏は付け加えた。

シリコンの需要が供給を上回る
世界の半導体産業は、IC設計やシリコンウェーハから製造装置やファウンドリーの拡張に至るまで、チップエコシステム全体で記録的な需要に支えられており、引き続き好調となっている。四半期ごとの好調な数字は、ICのサプライチェーンを回復させようとする自動車や産業界の顧客の努力を反映しており、シリコンに対するかつてないほどの需要を生み出している。
その最新の例が、今週発表された第2四半期の世界のシリコンウェーハ出荷量であり、前四半期に記録されたマイルストーンを超えて新記録を達成した。業界団体SEMIが今週発表した報告書によると、4-6月期のウェハ面積の出荷量は35億インチ2を超え、前四半期に比べて6％増加した。一方、シリコンウェーハの出荷量は、SEMIが「複数のエンドアプリケーション」と表現しているように、同期間に12％増加した。
ファウンドリ各社が製造ラインの増設に躍起になっていることから、半導体への需要は当面継続すると見られている。SEMIのシリコン・マニュファクチャラーズ・グループの会長であり、信越半導体アメリカ社の製品開発・アプリケーションエンジニアリング担当副社長であるNeil Weaver氏は、「300ミリ、200ミリウェーハともに、需要が供給を上回り続けているため、シリコンの供給はタイトになっている」と述べている。
SEMIの市場予測には、テスト基板やエピタキシャル・シリコン・ウェハーを含むポリッシュ・シリコン・ウェハーが含まれており、また、今回の調査には、顧客に出荷された未研磨のシリコンウェーハも含まれている。
チップ業界団体は、北米における半導体製造装置の請求額が急増していることを報告している。SEMIによると、2021年6月のICギアの請求額は、3ヶ月平均で36億7,000万ドルだった。これは、前月比で2.3%増、2020年6月の請求額と比較して58.4%増という驚異的な数字である。
SEMIの社長兼CEOであるAjit Monacha氏は、「イノベーションと経済のデジタル化によって解き放たれた技術を動かすために必要な半導体への需要が継続的に増加しており、設備投資の増加を特徴とする業界の構造的な変化を目の当たりにしています」と述べている。
実際、自動車をはじめとする産業界では、チップの供給ラインを確保するのに苦労している。TeslaのCEOであるElon Musk氏は、今週の四半期報告で増益を報告した際に、チップ不足のために電気自動車のトップ企業が一部の生産を休止せざるを得ない状況にあるとし、「チップは当社の生産量を左右する要因であり、これは我々の手に負えるものではない。良くなっているように見えるが、予測するのは困難だ」と述べている。Teslaは、チップの不足をより広く入手可能なデバイスに切り替え、それらの組み込みICのファームウェアを更新することで乗り切ったと言われている。

宇宙開発競争の永続的なミステリー
60年もの間、アメリカで最も偉大な宇宙飛行士の一人の評判は、彼が最初の宇宙飛行の終わりにパニックに陥ったという神話によって汚されてきた。
Virgil I. “Gus” Grissomは、「Liberty Bell 7」と命名されたマーキュリー宇宙船で、お手本のような弾道飛行を成し遂げたが、新品の不適格なハッチが早々に爆発し、回収に失敗したことで台無しとなった。Grissom氏は大西洋に沈んだ船を失い、1961年7月21日の飛行終了時に何が起こったのかについてNASAの管理者から何年にもわたって非難されるという、2つの不運に見舞われた。Grissom氏が故意または偶然にハッチを早く吹き飛ばしたという説は、本や映画「The Right Stuff」で提唱された。Tom Wolfe氏によるGrissom氏の飛行終了に関する記述はフィクションである。60年後、同僚と私はGrissom氏の評判を取り戻すことができたと信じている。
Grissom氏の初飛行から60周年を記念して出版された詳細な説明の中で、デジタルエンハンスメントの専門家であるAndy Saunders氏と私は、Liberty Bell 7のハッチが早期に吹き飛んだ最も可能性の高い理由は、回収ヘリコプターから発生する静電放電であると主張している。
Saunders氏は、回収映像を見事に改良し、ハッチが吹き飛んだときに宇宙船に最も近かった人物、第一次回収ヘリの副操縦士である海兵隊のJohn Reinhard中尉の行動と考察を確認した。
水しぶきが上がった直後のGrissom宇宙船の上空にあったHunt Club 1のサイドドアに立ったReinhard氏は、木の剪定枝のような棒を下に伸ばして、Grissom氏が着水後に展開したホイップアンテナを切断しているところが初めて確認された。このアンテナは、宇宙飛行士が回収部隊と通信するためのものであるが、ヘリコプターが宇宙船にフックをかけて移動するためには、Reinhard氏がこのアンテナを切らなければならなかった。計画ではGrissom氏が爆発するハッチを武装し、Hunt Club 1がハッチの敷居を水位より上に持ち上げた後、プランジャーを叩いて爆発させ、Reinhard氏の下げた装置がGrissom氏を待っているはずだった。
情報筋によると、NASAの管理者たちは2番目の飛行士を無事に上に上げて下に降ろすことに集中していたため、回収手順は軽視されているようだったという。回収訓練が行われていなかったことと、初めて飛行する重要な宇宙船の部品を適切に評価していなかったことで、着水後の11分間はGrissom氏の15分間の宇宙飛行の中で最も危険な時間となった。

昨年亡くなったReinhard氏は、研究者のRick Boos氏に、ホイップアンテナを切断するためにカッターを使って手を伸ばしたときにスパークが発生したと話した。スクイブで作動する装置は2つの独立した回路になっていて、Reinhard氏が作動させなくても両方とも作動した。Reinhard氏が次に目にしたのは、ハッチが飛ばされ、Grissom氏が接地していない沈没した宇宙船から脱出する姿だった。
Grissom氏はReinhard氏が自分の宇宙船に接続する前にハッチの起爆装置を作動させてしまったのである。Grissom氏は調査官に、宇宙船の中でHunt Club 1が移動してくるのを待っていたところ、突然ハッチが吹き飛び、敷居の上に水が流れ込んできたと語った。宇宙飛行士はヘルメットを脱ぎ、コックピットの表示パネルを掴み、5フィート7インチの体をハッチの開口部に押し込んだ。Grissom氏は、Reinhard氏と海兵隊パイロットのJames Lewis氏が水に浸かった宇宙船を回収するのを手伝いながら、支柱が洗い流される中、大西洋で5分間過ごした。エンジントラブルを示す警告灯が点灯したため、Lewis氏は最終的にLiberty Bell 7を切り離し、16,000フィートの高さで大西洋の底に沈めた。その後、調査が行われたが、NASAの管理者はJohn Glenn氏の軌道飛行に進むことを切望していた。Grissom氏が飛行した日の状況を調査員が再現することはできず、静電気放電が原因ではないかと考えられたが、確認されなかった。
しかし、Andy Saunder氏が撮影した驚くべき画像は、John Reinhard氏が見たこと、やったことを初めて証明している。我々は、静電放電がGus Grissom氏の軌道外飛行の最後に起こったことのもっともらしい説明であると結論づけた。60年後、我々の調査結果はGrissom氏の宇宙船喪失の容疑を晴らし、ベテラン宇宙飛行士が「Hatch Crap」と呼んでいたものにようやく終止符を打つことができた。

メニューがあれば楽になるオリンピック観戦
マーケティング会社のZetaが先週発表したレポートによると、今年のオリンピックは今世紀で最も視聴率の低い夏季オリンピックの一つになると予測されている。2020年のオリンピックを2021年に開催することや、名前を変えないことで混乱を招いている可能性もある。しかしあまり注目していない人にとっては、去年のオリンピックを1年遅れで見たいと思う人はいないだろう。
米国の2,000人の回答者を対象とした調査では、今年の大会の関心を低下させている理由には、従来とは違う、現地での観戦者がいないことや、1年間自宅で過ごした後の旅行に対する懸念などが挙げられている。5年前のように、人々はオリンピックを優先していないのだ。オリンピックだけではない。スーパーボウル、グラミー賞、スタンレーカップファイナルなど、最近では他の注目されるテレビイベントへの関心も薄れてきている。
しかし、私はいつもオリンピックを楽しんでおり、今年も例外ではない。選手の生い立ちに涙し、競技力に驚嘆し、大変な努力が報われる瞬間を目の当たりにするのが好きなのである。オリンピックは、人々の浮かない気分を盛り上げてくれるイベントでもある。
テクノロジーのおかげで、これまで以上に多くの夏季オリンピックを見ることができるようになった。私はバドミントンがオリンピック競技であることは、RokuのOlympic hubが視聴可能なスポーツのリストに表示するまで知らなかったが、Rokuは、さまざまなソースからのオリンピック中継のメニューを整理している。オリンピックには色々な視聴方法があり、NBCのマーキーチャンネルでゴールデンタイムにフィールドホッケーや射撃、ハンドボールを観戦することができない愛好家にとっては、大変ありがたいことだ。
オリンピックは最新の放送技術を紹介する場でもあるが、今年はHDR（ハイダイナミックレンジ）とドルビーアトモスサウンドが採用された。しかしテレビの技術が進歩して、標準画質からHDに移行した時のように、プレミアムテレビの機能の違いが読み取れなくなっている。例えば、シンクロナイズドダイビングで金メダルを獲得したイギリスのTom Daley選手とMatty Lee選手の髪の毛に付着した水滴の1つ1つなど、チャンネル1491のHDR版では、より詳細に見ることができたように思う。　HDRの最大の特長は、明るい場所や暗い場所でもディテールを表現できることだが、屋外の競技で最も効果を発揮するのかもしれない。主なイベントのサウンドは、Dolbyが「没入型」サウンドと呼ぶDolby Atmosが採用されている。Atmosは、2つのスピーカードライバーを天井に向けて追加することで、従来のサラウンドサウンドに広がりを与えるが、私の狭いアパートでは、フロント、センター、リアチャンネルのスピーカーを置くスペースはない。もしかしたら次のサウンドバーにAtmosを入手するかもしれないが、今のところ私やサラウンドスピーカーシステムを持たない他の多くの人々はDolby Atmosの効果を楽しむことは出来ない。けれど、今回のCOVID-19が観客の歓声を奪ってしまったオリンピックでは、私たちはそれほど見逃すものはないだろう。

Intelが2025年までの製造方針を発表
IntelのCEOであるPat Gelsinger氏は、もう十分だと考えている。10ナノメートルは今後も10ナノメートルであり続けるだろう。しかし、今日から10nmの次のバージョン、通称SuperFinはIntel 7となり、7nmは今後Intel 4となる（「ナノメートル」ではない）。その後、Intel 3が登場するが、Intelはその後、ナノメートルで考えることをやめ、3以降は20Aと18Aと呼ばれるノードを皮切りに、オングストロームに言及していくことになるだろう。
2025年には5つのノードが登場することになる。今回発表されたロードマップには、新しいトランジスタ・アーキテクチャ（ゲート・オール・アラウンド型でIntelは「ribbonFET」と呼んでいる）、ウェハ裏面を利用した新しいインターコネクト技術「PowerVia」、リソグラフィのスペシャリストであるASML社と共同でEUV技術の進化に貢献することなどが盛り込まれている。
ノードの名称変更は、かつて技術的にリードしていた時期に躓いて失ったことを皆に忘れてもらおうとする企業の思わせぶりな宣伝文句のように思えるが、競合他社がIntelが遅れているように見せるために使っているノードの名称は、すでにほとんど意味のないマーケティング上のくだらないものになっている。
では、なぜIntelは命名法をリセットしないのか？Intelは常に、どのノードでも自社が提供できるパフォーマンスは、競合他社の同じ番号のノードで実現されるパフォーマンスよりも優れていると主張してきた。例えば、10nmプロセスはTSMCの7nmプロセスと同等であると主張してきたのだ。IC設計者にとって重要なことは、性能、ノードからノードへの性能向上、そしてノードからノードへの進行のペースである。Intelが10nmプロセスノードの納入期限を自ら破ったのは有名な話だ。
技術的なリードを失うこと（あるいはリードを失ったと思われること）は十分に良くない事だが、ノードの進行でつまずくことは、それと同じくらい悪いことである。ICメーカーの顧客はそれぞれのロードマップを持っており、主要なチップサプライヤーが彼らの行きたいところに行けないのであれば、新しい主要なサプライヤーを探すことを検討する時期に来ているのである。　だからこそ、Gelsinger氏はIntelの社長に就任して以来、「Intelは定期的にノードを更新し、そのたびに大幅な性能向上を実現する」と繰り返し宣言してきたのだ。実現することが重要なのだ。もし、Intelがまたタイムリーに次のノードへの移行に失敗するようなことがあれば、それは既存の関係を危うくするだけでなく、新しいファウンドリービジネスであるIntel Foundry Services（IFS）にとっても致命的なものとなるだろう。Intelが発表したノード進行に関するかなり詳細なロードマップは次の通りとなっている。
・Intel 7は今年導入、2022年には生産開始予定。
・Intel 4は2022年後半に導入、2023年には生産開始予定。
・Intel 3は2023年後半に導入、2024年に生産される見込み。
・Intel 20Aは2024年初頭に発売予定。
・Intel 18Aは2025年初頭に導入予定。
Intelはまた、製品ロードマップ上のプロセッサを、今後発売されるいくつかのプロセスノードにマッピングしている。例えば、Intel 7は、2021年にクライアント向けのAlder Lakeや、2022年第1四半期に生産開始が予定されているデータセンター向けのSapphire Rapidsなどの製品に搭載される。また、Intel 4は、クライアント向けのMeteor LakeのICや、データセンター向けのGranite Rapidsに採用される。

SPAC Fever : 自律走行車
自律走行車のスタートアップ企業は、自律運転技術の開発とテストのために数十億ドルを調達した。しかし、開発・テストを継続し、最終的には様々な用途に展開するためには、さらに多くの資金が必要となる。ベンチャーキャピタルの数は増えているが、AVスタートアップ企業の多くは、ある時点で株式公開する必要がある。その方法は、従来のIPO（新規株式公開）とSPAC（特別目的買収会社）の2つが考えられる。SPAC（Special Purpose Acquisition Company）は、最近、電気自動車業界やAVスタートアップ企業の間で注目されており、AVスタートアップ企業が商業企業になるまでの長い開発・展開段階を乗り切るための重要な仕組みになりつつある。SPACとは？：SPACとは、未公開企業との合併を完了させ、その企業の株式公開を可能にすることを唯一の目的として設立された公開企業のことで、成功するためには、SPACのIPOを行うことと、合併相手を見つけることの2つの段階がある。SPACのIPOは、成功させるためにかなりの専門知識を必要とするスポンサーによって組織されている。スポンサーは事業計画を立て、SPACの運営に必要な資金（数百万ドル）を提供する。次に、スポンサーは投資家から資金を調達しなければならないが、通常は2億ドルから7億ドルの範囲である。その後、SPACは株式を公開し、証券取引所で株式が取引される。
合併の段階では、SPACの経営陣は、適切な合併相手として民間企業を見つける。SPACは2年以内に合併合意に達しなければならない。合併契約が成立しなかった場合、スポンサーは延長を求めるか、投資した資金をすべて投資家に返還することができ、SPACが出資金を返還した場合、スポンサーはSPACの運営に使われた資金を失う。
合併合意後、SPACはバリュエーションを確認し、PIPE（Private Investment in Public Equity）と呼ばれる追加資金調達を開始する。最終的な契約の締結、投資家の承認の取得、合併の完了にはさらに多くの作業が必要となる。この段階では、投資家は資金を引き上げることができ、多くの投資家が資金を引き上げることになる。SPACは何十年も前からさまざまな形で存在しているが、当初は規制が不十分だった。現在、SPACの規制はかなり改善されており、今後も改善される可能性がある。ハーバード・ビジネス・レビューの記事では、今日のSPACのエコシステムは、2019年の時点で存在していたものとは根本的に異なり、異なるリスク、ステークホルダー、構造、パフォーマンスを特徴としていると考えている。2019年には59のSPACが開始され、1つのSPACにつき平均2億2,000万ドルで130億ドルが投資された。また2020年には247のSPACが誕生し、800億ドル、1つのSPACにつき平均3億2,400万ドル近くが投資された。2021年の第1四半期には、295のSPACが設立され、960億ドルが投資され、1つのSPACにつき平均3億2,500万ドルが投資された。2020年には、米国の新規上場企業のうち、SPACが占める割合は50％を超えた。しかし、SPAC市場は2021年第2四半期に減速しており、SEC（米証券取引委員会）が今後、SPACの活動をより厳しく監視するとの指摘もある。これにより、過剰なアクションは冷静になり、質の高いSPAC活動には良い影響を与えると思われる。

MagmaによるVeoneerの買収は、いくつかの障害を解消する
自動車部品メーカー Magna InternationalのVeoneer買収は、テクノロジーを利用して人間をより安全なドライバーにしようというトレンドをさらに裏付けるものである。今回の買収の背景には、どのような理由があるのだろうか。今週は、Ford、Argo AI、Lyftの3社がロボタクシーの商用展開に向けて提携することが発表されたことを皮切りに、自律走行車関連のテクノロジーニュースが目白押しであった。Argo AIのCEOであるBryan Salesky氏のコメントの中では、2つの数字が目立っていた。1つは、Argoの新しい市場評価額である124億ドル、もう1つは、このパートナーシップによって今後5年間に展開される予定のロボットタクシーの総数である1,000台である。
テクノロジーが人間に代わって運転するようになるまでの道のりは、まだ始まったばかりであり、多くの人が想定しているよりもはるかに長い時間がかかることを示している。さらに、投資家たちはこの先のリスクや落とし穴を明らかに理解していない。
自律運転の開発がいよいよ大詰めを迎え、Teslaが自律運転を「解決」しようとしている、人間をより安全なドライバーにする技術は時代遅れである、というシナリオに疑問を抱く人々が増えている。自立運転のスペシャリストであるVeoneerをMagnaが買収したことに見られるように、その証拠は我々の周りにある。
読者の皆さんは、私が自律運転技術に疑問を持っていることに気づいているかもしれない。今回のMagnaとVeoneerの買収により、私の懐疑心はさらに強まってしまった。この買収の背景には、Veoneerが「コラボレーティブ・ドライビング」と呼ぶ技術をMagnaが所有しようとしているという明白な理由がある。他の企業が自律運転に注力している間に、VeoneerはQualcommと提携して技術スタックを静かに構築した。その目的は、人間と機械のコラボレーションにより、人間をより安全なドライバーにすることであり、その詳細は1月にQualcommから発表されている。
Magnaは、OEMの自動車グレードで検証・確認された、商業展開が可能な画期的な技術を購入している。また、Qualcommとのパートナーシップに加えて、自動車メーカーとの強固な関係を持つ、確立された補完的なカーエレクトロニクス事業を手に入れることになる。そのすべてを、現在のArgo AIの評価額の約3分の1で手に入れることができるのである。では、なぜ誰もVeoneerの開発に注目しなかったのだろうか、、
また、MagnaとVeoneerの提携により、Seeing Machinesが提供するソフトウェアを使用したドライバーモニタリングシステムの開発に取り組んでいる2つのティアワンサプライヤーが揃うことになる。これにより、Aptiv/Smart Eye/AffectivaとMagna/Veoneer/Seeing Machinesのヒューマン・マシン・インタラクションの対決は、今後数年間でドライバー・モニタリング技術の重要性が明らかになるにつれ、興味深いものとなるだろう。MagnaがVeoneerを買収する理由は、もうひとつ明白である。それはAppleだ。私は1月に「Why Apple ‘iCar’ Won’t Be Self-Driving」という記事を書き、その中でAppleがVeoneerの協調運転技術を利用するのではないかと推測した。また、AppleはiCarの製造をMagnaに委託するのではないかと推測していた。また、FiskerやSonyなどの自動車メーカーが、Magnaを製造委託先として利用することで、独自の製造設備を開発することなく、市場に参入できるのではないかと考えていた。MagnaがVeoneerを買収したことで、Appleのパズルのピースがすべて揃い始めたと言えるだろう。

Arm Cortex-M0をフレキシブルな基板に搭載したPlasticArm SoC
Arm Researchと英国ケンブリッジに拠点を置くPragmatICは、今週Nature誌に掲載された論文で、PlasticArmの詳細を明らかにした。PlasticArmは、フレキシブルな基板上に薄膜トランジスタ（TFT）を用いて製造された、Arm Cortex-M0ベースのシステムオンチップ（SoC）である。
本論文の共著者であるArm ResearchのJohn Biggs氏は、今回の開発について、「これはまだ商業的なソリューションではないが、より多くの日常的な製品にマイクロプロセッサー、ひいては知能を埋め込むことができるという大きな可能性を秘めている」とし、「超低コストのマイクロプロセッサーが実用化されれば、スマートセンサー、スマートラベル、インテリジェントパッケージングなどの興味深いユースケースによって、あらゆる種類の市場が開かれるだろう。これらのデバイスを使用した製品は、食品廃棄物の削減による持続可能性の向上や、スマートなライフサイクルの追跡による循環型経済の促進に役立つ。個人的には、最大のインパクトはヘルスケアにあると考えており、この技術は、皮膚に直接塗布できる使い捨てのインテリジェント健康モニタリングシステムの構築に適している」と述べている。フレキシブル電子デバイスは、従来の半導体デバイスとは異なり、紙、プラスチック、金属箔などの代替基板上に作られる。有機物、金属酸化物、アモルファスシリコンなどの薄膜半導体材料を用いることで、シリコンにはない薄さ、変形性、低コストなどの特性を実現している。また、TFTは、結晶シリコンウェーハ上の金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）に比べて、大幅に低い加工コストでフレキシブル基板上に製造することができる。EE Timesでは、論文の共著者の一人で、PragmatICの技術担当上級副社長であるCatherine Ramsdale氏に話を聞いた。同氏は、「これは基本的にコンセプトの証明であり、何ができるのか、どの程度の複雑さが実現できるのかを示すものである。我々は2013年からArmと協力してきたが、今回の技術はゲート数が達成可能な一定の成熟度に達しており、エコシステムも整っていると言える」と説明している。Arm ResearchとPragmatICは、2013年にArmベースのフレキシブル・プロセッサの実現に向けた検討を開始し、リングオシレーター、カウンター、シフトレジスタアレイなどの回路を試作してきた。これまで、センサーやメモリー、発光ダイオードなどのフレキシブルな部品は試作されていたが、フレキシブルな電子機器を実現するのに、フレキシブルなマイクロプロセッサーが大きな障害となっていた。数年後、PragmatICのFlexLogIC製造システムが利用可能になり、同じセルライブラリ、ツールフロー、プロセス技術を使用しているPlasticArmPitプロジェクトでの進歩とともに、パズルのピースがすべて揃ったとArmは述べている。そして2020年10月27日、世界初の完全なノンシリコンArmプロセッサ「PlasticArm」の製造が発表された。PlasticArmは、Cortex-M0ベースの超ミニマムなSoCで、RAMは128バイト、ROMは456バイトしかないが、これまでの最先端のフレキシブルエレクトロニクスの12倍の複雑さを持っている。この開発の詳細は「A Natively Flexible 32-bit Arm Microprocessor」という論文で紹介されている。Ramsdale氏にPlasticArmの開発で苦労した点を聞いてみた。同氏は、「Armはより大きな回路を、我々はより小さな回路を参照していた。また、設計プロセスを最適化させる必要があり、シリコン設計者が使用する標準的な設計ツールを、この技術で使用できるようにしなければならなかった。そのため、我々はArmにPDKを提供し、彼らはそれを自分たちのツールに実装した。我々の役割は、プロセスのすべてのデザインルールを正確に把握し、FlexLogICボックスの再現性を確保することである」と述べ、現在の状況は、FlexLogICでどれだけのことができたかの検証であり、RFIDチップのためだけでなく、この規模のものを製造するためのものであると付け加えている。