ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株)

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CMOSイメージセンサー設計、MixedSignal（アナログIC)設計、LCD設計、実装モジュール設計、半導体レーザー等、半導体戦略部隊との連携を図りながら、商品企画・設計・試作・評価を行います。

新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサー構造の企画構想、新規デバイス構造設計、プロセスフロー設計、シミュレーション技術開発、特性評価などを行います。また、設計開発、量産における条件の最適化や生産プロセス条件を確立させることも担当です。

デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させるプロセスインテグレーションや新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術の開発を行います。また、新製品の性能実現に必要な構造を、シリコンウェーハ上に作り込むための条件を開発し、生産リリースまで担います。

商品設計されたものが製品仕様にもとづいた製品となっているかどうか（仕様をみたしているかどうか）を評価して、安定した生産性導入ができるように製品を作りこむ仕事です。設計、前工程、後工程、製造まですべての工程部署と連携して、 測定仕様策定・信頼性評価・回路機能検証を行います。

半導体製品の製造工程で発生した不良品に対して、電気解析や構造解析により故障箇所の特定や原因究明を行い、安定した生産導入ができるようサポートします。

カメラモジュールやイメージセンサー、ディスプレイデバイスの性能を評価する検査装置（テストシステム）やその検査アルゴリズムの開発、テスターの立ち上げやハンドラー、治工具開発が主な業務です。

カメラモジュールやイメージセンサー、ディスプレイデバイスの製造プロセス開発、パッケージの開発、開発品の試作評価やカメラモジュールの光学系全般の工程設計、製品評価を行います。

半導体製造装置の開発（構想、設計、制作、立上げ）や製造ラインの自動化推進等、オートメーション化が進む生産ラインを全面的にサポートします。

先端のデジタルテクノロジー（クラウド、AIなど）の活用を含め、社内業務システムやビジネス・生産を支えるネットワーク・サーバ・情報セキュリティの構築管理、オンラインコラボレーション等、新しい働き方をサポートする情報システムを担当しています。

ウェーハ工程、アセンブリ工程の生産設備の開発・導入、生産性改善、歩留改善や生産能力・体制構築、コストダウン、品質改善、プロセス欠陥評価や解析による歩留まり向上など、半導体製品の量産化と生産効率向上を追求します。

ウェーハ工程、アセンブリ工程の生産設備の開発・導入、生産性改善、歩留改善や生産能力、体制構築、コストダウン、品質改善、プロセス欠陥評価や解析による歩留向上を行います。

開発初期段階から顧客に安心して使ってもらうための評価方針を、信頼性工学や規格・社内基準を用いながら検討・立案し、結果のレビューと認定判断を行います。

製品品質や装置故障に対して、AI技術を駆使した統計解析・機械学習などの数理計算手法を用いて、IoTで収集したあらゆるBig Dataから要因の分析、および予測や制御、分類のモデル構築を行います。また、解析ツールの作成や構築されたモデルを情報システムに実装することも担います。

半導体を製造するためのユーティリティ（水処理・ガス・電気・薬品・空調・生産付帯設備）の運用維持管理及びスペック監視、現場点検、巡回、メンテナンス作業、各種工事の施工管理等を行います。