半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当頂きます。
開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。
少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。
また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当頂きます。
20~40h/月程度
【出張について】
数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有
半導体製造装置の電気設計開発業務をご担当頂きます。
ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。
※基板設計業務をご希望の方は、当社「基板回路設計エンジニア」ポジションにご応募下さい。
30~40h/月
精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電機設計開発業務をご担当頂きます。
20~40h/月程度
数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有
半導体製造装置に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。
ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。
※電気設計業務をご希望の方は、当社「電気設計エンジニア」ポジションにご応募下さい。
30~40h/月
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。
新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。
【業務の魅力】
上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。
開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務
上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。
精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。
ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。
①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。
②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。
また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。
※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します
20~40h/月程度
数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有
ネットワークアプリケーションのソフトウェア開発担当として、下記業務をご担当頂きます。
40h/月程度
切削・研削・研磨などの新規加工ツールの開発
レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務
最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。
30~40h/月程度
レーザソー、グラインダを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。
入社後1~2年間本社で知識を習得した上で、中国に出向頂きます。
1.現製品に関する販売支援業務
( 1 ) 装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管
( 2 ) 新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案
( 3 ) 開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達
( 4 ) 新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修
2.納入ユーザーへのアフターフォロー業務
( 1 ) 装置取扱いに関するユーザーへの研修
( 2 ) アプリケーション技術に関する技術支援
( 3 ) 各種実験データを基にユーザーへの資料の提供
3.開発製品に関する業務
( 1 ) 開発部門の基礎実験データ作成に対する支援
( 2 ) 装置およびブレード・ホイールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案
駐在期間は5年程度、上海、深セン、蘇州などが勤務地となる予定です。
出向中は、原則単身赴任となります。
半導体ウェーハ製造装置における以下業務をご担当頂きます。
①CMP研磨プロセス、薬液洗浄プロセスの開発
②客先製品の加工テスト、客先納入時のプロセス確認等
40h/月程度
半導体製造装置に付帯して使用される、環境関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。
精密レーザ加工装置等に関連する光学設計業務
半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。
半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。
要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。
30h/月程度
ご経験によって、国内外の顧客サポート業務全般をお任せします。
配属時は東京本社ですが、将来的に国内の拠点へ転勤の可能性があります。
※転勤時期、勤務地などは相談によって決定します
社内資格制度/技能手当有(1~10万円支給)
システム全般の管理/企画/構築/運用要員として、下記業務をご担当頂きます。
①海外拠点も含めたシステム管理のため、グローバルな展開が可能です。
②業務拡大に伴い、自らの意志で様々なことにチャレンジできる環境があります。
③企画から始まり、構築・運用と一連の工程すべてに取り組むことが可能です。
20~40h/月程度
モバイルアプリケーション、主に社内向けiPhoneアプリの開発業務をご担当頂きます。
20h/月程度
社内外向けWebアプリケーションの開発業務をご担当頂きます。
20h/月程度
基幹システム、主に人事/会計システムの開発業務全般をご担当頂きます。
20h/月程度
東京本社にて、海外拠点の情報システム全般のサポート業務をご担当頂きます。
アメリカ、ドイツ、シンガポール、台湾、韓国、中国など
30~40h/月程度
募者の希望、スキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。
経験・能力・前給等を考慮のうえ処遇を決定します
住勤手当、時間外手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)
年1回(昇給率1.88%/2020年度4月実績)
年4回(春期、夏期、秋期、冬期)
(2019年度実績 14.2ヶ月/過去10年平均 9.54ヶ月)
フレックスタイム制(実働7.75時間 コアタイム 10:00~14:30)
・完全週休2日制(土、日、祝) 年間休日126日
・大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)
・慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
・有給休暇 初年度10日
ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ)、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど
屋内原則禁煙(喫煙専用室設置あり、加熱式たばこ専用喫煙室設置あり)
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※面接日、入社日等は相談に応じます。
※応募書類は返却いたしません。
※応募の秘密は厳守します。
※仕事の都合等ですぐには転職ができない方も承ります。
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