本社郵便番号 |
761-8014 |
本社所在地 |
香川県高松市香西南町455-1 |
本社電話番号 |
087-882-1131 |
設立 |
1969(昭和44)年2月 |
資本金 |
45億4,550万円 |
従業員 |
1,777名(2020年3月期単体) |
売上高 |
423億6,700万円(2020年3月単体)
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事業所 |
本社・高松工場(香川県高松市) 観音寺工場(香川県観音寺市) 東京営業所(東京都港区) |
子会社 |
ハヤマ工業(株) ハイコンポーネンツ青森(株) 青梅エレクトロニクス(株) |
業績(単体) |
売上高 営業利益 経常利益 ―――――――――――――――――――――――― 2010年3月期 21,810 328 541 2011年3月期 26,093 1,523 1,716 2012年3月期 26,185 1,196 2,159 2013年3月期 28,363 2,407 2,867 2014年3月期 36,266 3,763 4,011 2015年3月期 42,793 6,149 6,531 2016年3月期 40,295 5,073 5,143 2017年3月期 44,765 5,264 5,570 2018年3月期 45,699 4,660 5,185 2019年3月期 42,809 3,312 3,778 2020年3月期 42,367 2,740 3,118 (単位:百万円) |
業績(連結) |
売上高 営業利益 経常利益 ―――――――――――――――――――――――― 2010年3月期 21,810 315 531 2011年3月期 26,093 1,546 1,754 2012年3月期 26,185 1,166 2,172 2013年3月期 28,363 2,404 2,913 2014年3月期 36,320 3,952 4,305 2015年3月期 42,854 7,584 8,120 2016年3月期 40,345 5,633 5,805 2017年3月期 44,807 5,778 6,141 2018年3月期 45,675 5,649 6,165 2019年3月期 42,777 3,289 4,038 2020年3月期 42,342 3,178 3,419 (単位:百万円) |
社員数推移 |
単体 連結 ――――――――――――――――――― 2010年3月期 1,334 1,397 2011年3月期 1,421 1,458 2012年3月期 1,482 1,517 2013年3月期 1,519 1,877 2014年3月期 1,681 2,041 2015年3月期 1,727 2,097 2016年3月期 1,747 2,117 2017年3月期 1,791 2,275 2018年3月期 1,810 2,316 2019年3月期 1,770 2,288 2020年3月期 1,777 2,306 (単位:名) |
平均年齢 |
38.1歳 |
平均勤続年数 |
13.1年 |
平均年収(正社員全体) |
460万円 |
平均年収(総合職) |
624万8,702円 総合職勤続1年以上(354名)の確定年収(2018年年末調整資料より集計) 所得税非課税となる通勤手当等は除いている。 |
3年離職率 |
大卒・大学院了 定着率 80.20% 採用数 101名 1年以内離職者数 5名( 4.95%) 2年以内離職者数 8名( 7.92%) 3年以内離職者数 7名( 6.93%) 離職者計 20名(19.80%)
高卒 定着率 75.10% 採用数 510名 1年以内離職者数 55名(10.78%) 2年以内離職者数 36名( 7.05%) 3年以内離職者数 36名( 7.05%) 離職者計 127名(24.90%)
2008年~2017年入社(直近10年分)の新卒データによる |
沿革 |
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1969年
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1994年
- ISO9002品質システム審査登録(本社・高松工場)
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1997年
- 資本金を4億6,625万円に増資
本社・高松工場 新社屋竣工、観音寺工場増築竣工 東京営業所を世界貿易センタービル(浜松町)に移転 チップサイズパッケージ開発。リードレスICパッケージ開発・生産開始
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1998年
- 資本金を15億5,775万円に増資
コンタクトイメージセンサー生産開始 光センサー生産開始
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1999年
- ISO9001品質システム審査登録(観音寺生産本部)
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2000年
- 東京証券取引所市場第二部へ上場
資本金を45億4,550万円に増資 ISO14001環境マネジメントシステム審査登録(本社・高松工場)
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2001年
- ISO14001環境マネジメントシステム審査登録(観音寺工場)本社・高松工場増築竣工
LGAパッケージ開発・生産開始 超小型TPH開発・生産開始 ダイオードネットワーク開発・生産開始
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2002年
- PLP(Plating Lead Package)開発・生産開始
高速印字対応TPH開発・生産開始 紙幣識別センサー生産開始
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2003年
- 高密度印字対応TPH開発・生産開始。リチウムポリマー電池で三菱化学と技術提携
ISO9001:2000品質マネジメントシステム審査登録へ移行(本社高松工場) マイクロ金型、ナノピンセット開発(MEMS) カメラモジュール開発
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2004年
- 高密度・高精度チップネットワーク抵抗器生産開始
モバイル用電池セル駆動TPH開発・生産開始 超薄型PLP(Plating Lead Package)開発 次世代DVD用透明パッケージ開発 高精度RTCパッケージ開発
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2005年
- 大判薄型電池「MegaPellicule」開発
高精度ハイパワー低抵抗チップ抵抗器開発・生産開始 耐衝撃性抵抗ヒーター開発
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2006年
- マルチチップ・スタックドパッケージ開発
パワーパッケージ開発 モバイル用低電圧駆動TPH開発 銅電鋳PLP(Plating Lead Package)開発 消去ヘッド開発・生産開始
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2007年
- 観音寺工場全面改築竣工
COL構造Plating Lead Package開発 ブルーレイディスク用開口型パッケージ開発 超薄型(0.3mm厚)ICパッケージ開発 接触検知機能付ナノピンセット開発
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2008年
- スタックドPlating Lead Package開発
マルチフリップチップ・パッケージ開発 ハイパワーアッテネータ開発
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2009年
- ジャイロセンサー用傾き実装パッケージ開発
超小型Plating Lead Package開発 加速度センサ開発 ダイオード用PLPパッケージ開発 ロボット用電池開発
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2010年
- 高耐久TPH開発
フリップチップPlating Lead Package開発 大型蓄電システム開発 高松工場の増設・竣工
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2011年
- IRセンサ用Plating Lead Package開発
光学系GOCパッケージ開発 ブルーレイディスク用大開口パッケージ開発 ショックセンサ用Plating Lead Package開発 TVSダイオードPLP開発
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2012年
- 光学系開口Plating Lead Package開発
近接センサ用パッケージ開発 人感センサ用赤外検出パッケージ開発 医療用血流センサパッケージ開発 POP用技術開発 GaAsウエハBG/DC生産開始 電流センサ用パッケージ開発
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2013年
- ハイコンポーネンツ青森(株)を完全子会社として取得
磁気センサパッケージ開発 医療用開口パッケージ開発 高発色・高耐久TPH開発
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2014年
- 圧力センサパッケージ開発
センサ系開口Plating Lead Package開発 低消費電流TPH開発
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2015年
- 可視/近赤外2次元フーリエ型分光ユニット用技術開発
IGBTモジュール/開口型ガスセンサー/シールドPKG/筆圧センサー/高放熱配線基板/開発
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2016年
- 創業者 代表取締役会長 大西通義が、取締役を退任し名誉会長に就任
青梅エレクトロニクス(株)を完全子会社として取得 低オン抵抗フリップチップPKG開発 遠赤外2次元フーリエ型分光分光ユニット用技術開発 ISO/TS16949審査登録(高松工場)
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2017年
- ウェッタブルフランク構造PKG開発
5面コートPKG開発 TVSダイオードPLPKG開発 防水型絶対圧力センサー開発
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2018年
- ファーンアウト型PKG開発(FOLP)
カメラモジュール用中空PKG開発 反射型ロータリーエンコーダー用開口PKG開発 薄膜・厚膜融合TPH開発 低電圧駆動高発色TPH開発 高放熱セラミックス基板生産開始 IATF16948審査登録へ移行(高松工場)
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2019年
- 朝日町事業所新設
5G対応FOLPPKG試作開始 ダイレクトパワーPKG開発 光通信モジュール生産開始
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