エンジニア職インターンシップ

ルネサスでエンジニアを体験してみませんか?

ルネサスでは、この夏、大学生・大学院生の方を対象にインターンシップの参加者を募集します。

想像やイメージではなく、リアルの"エンジニア"を体験することは、今の自分に足りないもの、今後の方向性を再確認するきっかけになります。また、グローバルで活躍するエンジニアから受ける刺激は、技術者としてきっと今後のキャリアの財産になります。

インターンシップの期間中は、ルネサスの先輩エンジニアがみなさんをしっかりサポートいたしますので、チャレンジしたい方は、この機会にぜひご応募ください。皆さんとお会いできるのを楽しみにしています。

募集要項

応募資格
下記の1~4の条件を満たしている方
  1. 国内外問わず、4年制大学の学部・修士・博士課程に在籍されている方
  2. 各実習テーマごとに設定してある「必須となるスキル・経験」を保有されている方
  3. インターンシップ実施前に、就業規則の遵守や機密保持等に関する「誓約書」を提出いただける方
  4. 申し込みされる学生の方で、損害賠償に関する保険や傷害保険等に加入いただける方
実習期間
3日間:2021年8月30日 (月) ~ 9月1日 (水)
5日間:2021年8月30日 (月) ~ 9月3日 (金)
10日間:2021年8月30日 (月) ~ 9月10日 (金)
実習場所
豊洲本社 武蔵事業所 那珂事業所 高崎事業所 フルオンラインほか
おもな事業所の詳細はこちら
※ 実習テーマにより実習場所が異なります。
※フルオンラインのテーマでは会社からPCを送付するため、ご自宅からご参加いただきます。ご自宅にインターネット環境があるかご確認の上ご応募ください 。
待遇
  1. 赴任・帰任費用等:インターンシップ実施にあたっての赴任・帰任費用
    ※ 通勤費、旅費は全額負担致します。
    ※ 赴任・帰任旅費については、国内分のみ支給対象となります。
  2. 宿泊施設:毎日の通勤が難しい場合に限り、宿泊施設をご準備致します。
  3. 報酬:報酬は支給致しません。
  4. 但し、昼食相当分として、出勤日1日につき1,000円を支給致します。
  1. ホテル等、社外施設宿泊者の場合 出勤日の朝・夕の食事代は、以下を上限に実費を支給する。
  2. [朝食]出勤1日につき、ホテルの食事を提供

    [夕食]出勤1日につき、1,000円

    出勤日以外の食事代 (朝・昼・夕) は、個人負担とする。

  3. 自宅からの通勤者の場合、食事代の支給は行わない。
応募方法
希望する実習テーマを選択いただき、エントリーフォームよりご応募ください。
★実習開始時期のCOVID-19の流行状況によっては、内容の変更または中止の判断を下す可能性があります。
その場合、弊社よりご連絡致しますので、あらかじめお含みおきください。
※ご提出いただいた書類・写真などは、ご返却できませんのでご承知おきください。
応募に関する秘密は厳守致します。
募集期間
1次募集期間:2021年6月1日 (火) ~ 6月20日 (日)
2次募集期間:2021年7月2日 (金) ~ 7月11日 (日)
※2次募集については一部テーマのみの受付となります。
選考方法
ご応募いただいた実習テーマごとに選考を実施致します。
  • 選考内容:
  • 書類選考 (エントリーシート)
  • ※場合によっては、Teamsによる面談を行う可能性があります。

参加者の感想

大学と企業の研究・開発の違いを体験できた!

大学では学べない半導体の技術革新を支える技術を多く学べた!

指導員の方に非常に丁寧で分かりやすく親切に指導していただけた!

今行っている研究が実際の現場でどう役立つのかを知る機会になった!

会社は硬いイメージがあったが、明るく楽しく自由な職場環境に感動した!

インターンシップ実習風景1インターンシップ実習風景2

インターンシップ実習風景3インターンシップ実習風景4

実施テーマ一覧

こだわり条件

職種
実習場所
活かせるスキル
関われる製品・技術
体験できる仕事
初心者歓迎

[A01] RZ/Vシリーズ搭載のAIアクセラレータ「DRP-AI」を活用したアプリケーション開発

[A02] RZ/A2M搭載プラットフォームを用いた組込みGUIアプリケーション開発体験

[A03] R-Car (車載モビリティー向けSoC) 向け最先端HMI (ヒューマン・マシン・インタフェース) 実習

[A04] 高速プロトタイピング環境 (Arm Mbedプラットフォーム) を使ったIoTアプリケーション開発体験

[A05] HEV/EV向けモータ制御アプリケーションの開発体験

[A06] SoC-メモリ高速伝送設計技術

[S01] 車載用 ドライブレコーダー アプリケーション開発体験

[S02] RZ/G Linuxプラットフォームを使用した産業用途向けデモシステムの開発体験

[S03] RZ/G製品ボードにおける組込み向けLinux環境立ち上げとソフトウェアポーティング業務

[S04] 車載ネットワーク制御ソフトウェア開発体験

[S05] e-AIトランスレータを使用したAI (人工知能) の組み込み開発体験

[S06] リチウムイオンバッテリを用いたソリューション開発実習

[S07] 車載用SoC向け画像認識ソフトウェアの開発体験

[S08] 車載用SoC向けConvolutional Neural Networks (CNN) 画像認識処理ソフトウェア開発体験

[S09] オープンソースを利用したコンパイラ開発の体験実習

[S10] 車載ソフトウェアの機能安全開発体験

[S11] 自動運転SoCで必須となるシミュレータの開発

[S12] 自動車のソフトウェア開発や性能解析の容易性を向上させるプログラムデバッグ環境の開発

[S13] R-Car (車載用SoC) 向けセキュリティソフトウェアの開発体験

[S14] 車載セキュリティアプリケーションノート開発体験

[S15] 仮想環境Xen ハイパーバイザー開発体験

[S16] OSS AIモデルを用いたDRP-AIアクセラレータへのAI推論モデル実装

[S17] 組み込みソフトウェア開発実習 ースマホモータ制御ー

[S18] 統合開発環境e2 studioにおけるAmazon AWS連携機能の開発

[DA01] 最先端車載マイコン内蔵フラッシュメモリの回路設計実習

[DA02] 最先端車載用マイコンに搭載されたFlashメモリの評価体験

[DA03] 最先端マイコン搭載のMRAMハードマクロの設計実習

[DA04] 車載アナログ製品向けBIテストボード開発体験

[DD01] Lowend-車載MCUのシステム制御モジュールの論理設計、検証

[DD02] デジタル回路のソフトウェアによる故障診断技術

[DD03] 量産テストデータに対する統計解析を用いた要因分析

[DD04] HEVCの1/4倍のデータ量、ニューラルネットワークとの融合を目指す次世代符号化規格

[DD05] 車載制御マイコンRH850向け CPU性能評価及び車載ソフトウェア最適化

[DD06] 車載SoC向けテスト環境SLT (System Level Test) の開発体験

[DD07] 暗号モジュールの設計・検証

[DD08] マイコンのシステム制御開発

[DD09] 形式検証ツールを用いた車載マイコンの安全性評価

[DD10] 高信頼度設計技術開発 (ソフトエラー)

[DD11] タイミング設計と微細化に伴うバラツキ概要を理解する

[DD12] ルネサス最先端車載マイコンの開発実習

[DD13] 次世代設計手法を適用した車載制御用MCUのシステム開発実習

[DD14] 民生・産業SOC製品の製造プロセス設計業務体験

[DD15] 製品データ解析からアプローチする製品収益性向上

[DD16] エンベディッドSRAM FrontEndライブラリ論理設計の体験実習

[DD17] 車載用SoCのセキュリティ脅威分析

[DD18] 車載SoCの高速シリアルインタフェース評価

[DD19] デジタル半導体バックエンド設計 (IP実装設計)

[DD20] IoT向けマイコンの低消費電力設計

[DD21] マイコン製品の設計,特性評価,及びコストダウンの必要性について体験する

[DD22] 自動運転システム対応SoC (R-Car) の機能評価実習

[DD23] コンピュータビジョン

[DD24] SOC (R-Car) の車載装置リファレンスボード開発

[DD25] IoT向けマイコンの製品設計体験

[DD26] IoT向けマイコンの実動作検証

[DD27] ボディ制御車載MCU RH850をヘッドライト制御ユニットのシステム開発実習

[P01] 電気自動車用パワー半導体デバイス (IGBT/FRD) 評価実習

[P02] 人工知能 (AI) を用いた装置診断技術開発業務の体験実習

[P03] eFlash+BCDデバイスのデバイス・プロセス開発実習

[P04] 先端BCDプロセスのデバイス・プロセス開発実習

[P05] 先端デバイス開発に必要なプロセスの実習

[P06] TCADシミュレーションを⽤いた半導体デバイスの動作解析

[P07] IPD (Intelligent Power Device) プロセスのデバイス・プロセス開発実習

[M01] 半導体実装加工技術 (ワイヤボンディング) 実習

[M02] 半導体実装加工技術 (封止) 実習

[Q01] ルネサス製品に対する信頼性評価実習

募集要項
募集要項・選考フロー
留学生採用情報
よくあるご質問
人と仕事を知る
職種紹介
社員インタビュー
女性社員の活躍
クロストーク
ルネサスを知る
会社概要
人材育成への取り組み
福利厚生
事業所紹介
お問合せ
03-6773-4001
saiyou@renesas.com
トップへ戻る