STATUS : 開発中 | 製造準備中 | 製造可 | 販売中
ノーソルダーの特長
ノーソルダーは、常温で硬化する一液式導電性接着剤です。はんだの代替品として、高温を避けたい部品の接着や、はんだによる金属パターンの侵食を防止したい場合などに用いることができます。旧AgIC製品との相性も良いです。
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銀配合でしっかり導電
抵抗率が十分に低く、ハンダの代替としてもご利用いただけます（体積抵抗率：3.5 x 10-3Ω ⋅ cm）。 -
熱を使わず常温で実装可
常温でも約24時間で硬化するので、加熱なしでも実装を行うことができます。また、底面を80°Cで加温しながら静置すると、1時間程度で硬化が完了します。 -
シリコンベースで曲げに強い
硬化後も柔軟性を維持し、繰り返し曲げ負荷に対してもある程度の耐性があるため、フレキシブル基板の屈曲部分にも適用が可能です。また、適度な柔軟性により衝撃に対しても耐性を持ちます。
ノーソルダーの製造仕様
| 主な仕様 | |
|---|---|
| 粘度 | 100 Pa·s（23°C） |
| 密度 | 2.37 g / cm3 |
| 体積抵抗率 | 3.5 × 10-3Ω・cm |
| タックフリータイム | 5分 (23℃, 50% RH) |
| 硬化条件 | 80℃ 60分、または23℃ 24時間 |
| シア強度 | 1.2 MPa (Cu x 3216 Sn) |
| 硬化原理 | 湿気硬化 |
| 保存条件 | 開封前常温6ヶ月、開封後冷凍保存1ヶ月 |
参考資料
性状
| 項目 | 代表値 | 試験法 |
|---|---|---|
| 主成分 | 特殊変性ポリマー | ー |
| 外観 | 銀色ベースト | 目視 |
| 粘度(Pa・s/23℃) | 350 | BS型回転粘度計 |
| 硬化条件 | 常温~100℃ | ー |
| 体積抵抗率(Ω・cm) | 1.5×10-3 | 4探針法,t=200±50㎛ 硬化条件 50℃×24h |
| ガラス転移温度（℃） | -62 | TMA |
| 弾性率(MPa) | 225 | DMA |
| 線膨張寧(ppm/K) | 190 | TMA |
| 熱伝導率(W/m・K) | 2.6 | 定常熱流法 |
接着性能
1.チップ部品接着強度
(N/mm2)
| 初期 | |
|---|---|
| 電極 Sn×Cu | 1.9 |
| 電極 Sn×ITO | 1.8 |
| 電極 Sn×MAM | 3.3 |
| 電極 Sn×Ni | 2.7 |
| 電極 Sn×ガラス | 2.7 |
| 電極 Au×Cu | 1.0 |
試験方法：横押しせん断試験
被着体 ：チップ部品(電極Sn)⋯3216型 チップ部品(電極Au)⋯1608型
硬化条件：80℃×1h＋常温2日放置
2.高温下・高温高湿下での接着耐久性（チップ部品接着試験）
(N/mm2)
| 100℃ | 85℃85%RH | |
|---|---|---|
| 0h | 1.9 | 1.9 |
| 500h | 4.7 | 2.7 |
| 1000h | 5.2 | 2.3 |
試験方法：横押しせん断試験
被着体 ：3216型チップ部品(電極Sn)×Cu
硬化条件：80℃×1h＋常温2日放置
3.温度サイクル試験に対する接着耐久性（チップ部品接着試験）
(N/mm2)
| -40℃⇔105℃ | |
|---|---|
| 0 | 1.0 |
| 100回 | 1.4 |
| 500回 | 2.3 |
| 1000回 | 2.5 |
試験方法：横押しせん断試験
被着体 ：1608型チップ部品(電極Au)×Cu
硬化条件：80℃×1h＋常温2日放置
4.高温高湿下での接着耐久性（引っ張りせん断試験）
(N/mm2)
| 85℃85% | |
|---|---|
| 0h | 1.0 |
| 250h | 1.3 |
| 500h | 1.5 |
| 750h | 1.5 |
| 1000h | 1.5 |
| 1500h | 1.6 |
| 2000h | 1.6 |
| 3000h | 1.6 |
試験方法：押しせん断試験
被着体 ：Al×Al
硬化条件：23℃ 50%×7日間養生
導電性能
1.各種電極材に対する接続抵抗値
(Ω)
| Cu×Snめっき箔 | 0.09 |
| Cu×Niめっき箔 | 0.21 |
| Cu×Auめっき箔 | 0.07 |
試験方法：各材料の箔を接続し、箔の両端より電流を印加して抵抗値を測定
硬化条件：80℃1h 膜厚:100μm(wet) 接続面積：25mm2 印加電流：50mA
2.界面抵抗率
(Ω・N/mm2)
| Cu電極 | 2.6 |
試験方法：ISO16525準拠 電極サイズ：2mm×4mm 電極間隔：4㎜
3.高温下・高温高湿下における導電耐久性
(体積抵抗率、Ω・cm)
| 80℃ | 100℃ | 120℃ | 130℃ | 85℃85% | |
|---|---|---|---|---|---|
| 0 | 1.5E-03 | 1.5E-03 | 1.5E-03 | 1.5E-03 | 1.5E-03 |
| 250h | 9.0E-04 | 7.7E-04 | 3.6E-04 | 3.5E-04 | 2.5E-04 |
| 500h | 8.5E-04 | 6.1E-04 | 3.3E-04 | 2.9E-04 | 2.2E-04 |
| 750h | 8.8E-04 | 5.5E-04 | 3.2E-04 | 2.6E-04 | 2.4E-04 |
| 1000h | 8.7E-04 | 5.0E-04 | 3.2E-04 | 2.5E-04 | 2.1E-04 |
| 1500h | 8.7E-04 | 4.4E-04 | 2.7E-04 | 2.4E-04 | 1.9E-04 |
| 2000h | 9.6E-04 | 3.9E-04 | 3.2E-04 | 2.2E-04 | 1.9E-04 |
| 3000h | 8.6E-04 | 3.1E-04 | 2.6E-04 | 2.1E-04 | 2.0E-04 |
試験方法：4端針法 膜厚：200±50μm
リフロー耐性
1.リフロー耐性試験
| 抵抗値(Ω) | 接着強度(N/mm2) | |
|---|---|---|
| 初期 | 0.64 | 1.7 |
| リフロー後 18h |
0.48 | 2.8 |
試験方法：導電性接着剤硬化後3hの後、試験体をリフロー炉に通過させた
試験体：1608型チップ抵抗(電極Au)×Cu
硬化条件：80℃1h
リフロー条件：217℃以上40秒×1回
※電極材についてはご相談ください