PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告
記事によると
・ 2020年11月に発売された家庭用ゲーム機のPlayStation 5とXbox Series Xは、どちらもAMDのZen 2アーキテクチャベースのCPUとGPUを搭載していることで話題となりました。
・しかし、発売から2カ月経った記事作成時点でも市場には十分な数が供給されておらず、品不足が続いています。
・そんなPlayStation 5とXbox Series Xの需要が急増したことで、TSMCの製造ラインが圧迫されていると、技術系ニュースサイトのExtremeTechが指摘しています。
・ExtremeTechによると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうです。
・ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。味の素によれば世界の主要なPCのほぼ100%に使われているとのこと。
・このABFの不足はAMDだけではなくIntelやNVIDIA、Qualcomm、Apple、Samsungなど、数々のチップメーカーに大きな影響を与えています。
味の素グループの技術がパソコンに採用されていることはあまり知られていません。その心臓部である高性能半導体(CPU)の絶縁材には「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」という層間絶縁材が使われており、現在では全世界の主要なパソコンのほぼ100%のシェアに達しています。1990年代、パソコンはMS-DOSからWindowsの時代へと移行し、CPUは高集積化されてきました。たとえば初期のCPUでは、その端子はわずか40本だったものが、やがて千本以上にもなりました。それに伴いCPUを接続する方法も、リードフレームと呼ばれる金属の端子を使うものに代わって、配線が複雑に積層された回路基板に実装する方法が採用されるようになりました。そしてこのような特殊な回路基板を製造するために、新たな絶縁材料のニーズが高まっていったのです。
この記事への反応
・味の素……そんなとこにも噛んでるのか……
・いや、味の素かよwこれパッと見たら意味不明だけど、誤訳とかじゃないっていうw
味の素すげーなwこんなのまで作ってたのかw
・味の素って半導体関係もやってたのか。知らなかった・・・
・味の素の株買っときゃ良かったな。
・PS5の品薄の理由は味の素!
どー言うこっちゃと思ったら ほんまに味の素やんけw
・調味料がなんの役に?と思ったらガチ製品出してた。凄いわ
・味の素がこんな分野で世界を牛耳ってるとは知らなかったがや。
・本当に味の素なのかよ。こんな事もやってたんやなぁ
味の素の半導体事業割と知られてないよな
しかしそんなになるまで需要に供給間に合ってなかったとは
しかしそんなになるまで需要に供給間に合ってなかったとは
関根明良(出演), 高橋李依(出演), 坂本真綾(出演), 丹下桜(出演), 神奈延年(出演), 岸誠二(監督)(2021-06-02T00:00:01Z)
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もちろんぼくのPCもあなたのPCも味の素