表面実装型光送受信器の実装技術 Packaging Technology for a Surface Mount type Optical Transceiver

近年、次世代通信網の経済的な導入のため、基幹系光伝送システムの小型化、低価格化の要求が盛んとなっている。中でもシステムのキーコンポーネントである光送受信器の小型、低消費電力、低価格化は重要な課題となっている。今回、これらの要求を満たすため、光と電気の素子をワンパッケージにハイブリッド実装することにより、小型、低コストでかつプリント配線板への実装コストの低減も可能な実装技術を開発した。本技術を利用することにより、高さ3mm体積比で従来比1/6、電源電圧は3.3V単一の表面実装型光送信器と光受信器を実現した。本報告ではさらに高温対応のパッケージを開発したので、その構造についても触れる。

Achievement of a low cost and small size optical transmitter/receiver is a vital factor in realizing economical subscriber network and trunk line network. To meet such requirement, low cost packaging technology for a surface mount type optical transmitter/receiver is newly developed under the idea of surface mounting and reflow soldering. High productivity and compact size is achieved in this modules by using the hybrid packaging of the optical passive alignment techniques and bare IC mounting technology. The compact optical coupling unit on the Si substrate enabled us to use a surface mount type package. The size of this transmitter/receiver is 10.2×26×3mm each. And a high thermal conductivity package structure can operate it over -40 to +85 degree Celsius ambient temperature.