![](data:image/svg+xml,<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" width="73" height="73"><rect fill-opacity="0"/></svg>)
品質管理体制を教えて下さい。
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会話
ヒートシンクは基本触るものではないので、よくある個体かと。
性能上も問題ないです。
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基本触る物では無いと言いますが、電源プラグ差込付近ですよ。こんなの売って恥ずかしく無いのですか。もし、内部が全部倒れている可能性を考えます。
![画像](data:image/svg+xml,<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" width="680" height="510"><rect fill-opacity="0"/></svg>)
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売ってて恥ずかしい物は販売してません。
そしてそれはバリではなくヒートシンク整形時のフィンの端です。私の手元にあるchallengerも同じです。
これはバリではなくフィンとフィンの間を均一にするための機構です。端はそうなります。
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これはバリでよ！どっかどー見ても。端がそうなったのをバリと言って最後にその部分を処理する事ぐらい当たり前です。反対側もなってます。成形時に出だのでで有れば尚の事。
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バリではないです。そして成型不良でもなく仕様です。
そして性能にも問題はありません。
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日本ではこれをバリと言ってます。そしてバリ取り工程も行うのが当たり前です。性能とかの問題では無いですよ、信頼の問題です。あと危険で！
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limitさんの中ではバリかもしれませんが、我々の中では違います。ヒートシンクは触るものではありません。
危険であるのが分かっているのであれば触らないようにしてみてはどうでしょう？ヒートシンクの構造上をれをはがしてしまうとフィンの間隔が均一にならないのでそれを排除することはありません。
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返信先: さん
CPUのヒートシンク及びその他のヒートシンクでこんなの見た事有りません。ASRokのマザーボードでもこんな部分無いと思いますが？
フィンの間隔関係ない外側ですよ？触る部分でないことぐらいわかってますよ！でもね補助電源刺す時とか少しは当たる可能性は有るでしょ！バカ言うな！
午前2:49 · 2020年3月19日Twitter for Android
返信先: さん
マザーボートとはフィンの構造が異なります。
マザーボードにはありません。
弊社に限らず全グラフィックスカードに同じことがいえます。現行のグラフィックスカードはフィンがあります。
もしこれを不良というのであればグラフィックスカードを買うのは困難かと思います。
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実際ASRockさん以外の私のsapphireのグラフィックボードにも同様の物がありますので、ASRockさんの主張は正しいです。
少し落ち着いて物事を考えて見てはどうでしょうか？自分の主張を押し通そうとしますと恥をかいてしまいますよ。
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