米インテル（Intel）は、Atomプロセッサーの次期マイクロアーキテクチャーである「Tremont」の詳細を、「Linley Fall Processor Conference 2019」（米カリフォルニア州サンタクララで2019年10月24日に開催）で発表した（ニュースリリース1）。Tremontマイクロアーキテクチャーのプロセッサーは、Coreの次期マイクロアーキテクチャー「Sunny Cove」のプロセッサーと一緒に、米マイクロソフト（Microsoft）が発売予定の2画面折り畳み式ノートPC「Surface Neo」（ニュースリリース2）に搭載されるという。
Tremontの存在は、2018年12月に開催の「Intel Architecture Day」（関連記事1）で明らかにされた。2019年5月の投資家向けミーティングの際には、3次元実装技術「Foveros」を使ったMCP（Multi Chip Module）の「Lakefield」に搭載されることが発表されたものの（関連記事2）、内部構造は不明なままだった。Lakefieldには、TremontマイクロアーキテクチャーのプロセッサーとSunny Coveマイクロアーキテクチャーのプロセッサーの両方が搭載される予定である。そのLakefieldはMicrosoftのSurface Neoに搭載されることが明らかになっており、2020年に市場投入の予定とされる。
今回発表されたTremontの仕様を見ると、アウト・オブ・オーダーの同時6命令デコード／10命令実行であり、ある意味、Coreのマイクロアーキテクチャーよりも重厚な構成になったといえる（図1）。デコード部には、3命令のデコーダ－と命令キューが2組あり、ハイパースレッディングを前提に2つの命令ストリームを同時処理することを念頭に置いていると考えられる（図2）。すなわち、2つのスレッドに対してそれぞれ3命令／サイクルでのデコードを可能にすると思われる（図3）。また、分岐予測は従来に比べてかなり強化されており、ほぼCoreクラスの命令フェッチが搭載されている（図4）。
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