X100 NVMe SSD

　米Micron Technologyは24日(米国時間)、データセンター向け高速SSD「X100 NVMe SSD」を発表した。2019年第3四半期中に限定サンプルが一部顧客向けに提供される見込み。

　IntelとMicronの共同開発技術である「3D XPoint」テクノロジーを採用したSSDで、メモリ負荷の高いアプリケーションをターゲットとした製品ファミリーのソリューション第1弾として投入される。

　最大250万IOPSの入出力操作、読み取り/書き込み/混合モードで9GB/s以上という高帯域幅で、他社NAND SSDの3倍以上の速度を実現した世界最速のSSDを謳う。

　レイテンシの面でも8μsの一貫した読み/書き込みレイテンシを実現。NAND SSD比で11倍優れたレイテンシで、一般的なデータセンターのワークロードにおける多種アプリケーションのエンドユーザー体験を2～4倍改善できるとする。

　インターフェイスは従来のNVMeと同じで、導入にあたってソフトウェアの変更は不要としている。製品写真から、FHHLのPCIeカードフォームファクタを採用していると見られる。

　Micron上席副社長兼最高事業責任者のスミット・サダナ氏は、X100は画期的なアプリケーションの性能改革を先導し、まったく新しいユースケースを可能にするとしている。