EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか ―― 電子版2019年3月号

→「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」一覧

2019年3月号の内容

Cover Story

• 10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか

　Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。一方で、配線ピッチは同等であるはずの、TSMCとSamsung Electronicsの7nmプロセスは計画通りに進んでいる。

　ではなぜ、Intelは10nmプロセスの立ち上げに苦戦しているのだろうか。

Tech Focus『RISC-V』

• RISC-V、関心は高いが普及には障壁も
• Armに立ちはだかる「RISC-V」という壁
• MIPS、オープンソース化で「RISC-V」越えを狙う？

Tech News ＆ Trends

• TSMC、フォトレジスト材の品質不良で5億ドル超の損失など2本。

Tear Down

• 見えないところで広がる中国半導体の勢力図

Wired, Weird

• アイデア工具を使ったハンダ抜きテクニック

電子部品“徹底”活用講座・サーミスタ（1）

• NTCサーミスタとPTCサーミスタ

News Digest

• 2019年2月のEE Times Japan記事ランキングトップ10

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。登録ユーザーではない場合や、登録済みのプロファイルに一部不足がある場合などは、ダウンロードリンクをクリックすると登録画面へジャンプします。
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。