- 2017.10.1インターネプコンジャパン2018に出展します。
- 2017.10.1セミコンジャパンへ出展します。
- 2017.10.1国際ロボット展2017へ出展します。
- 2017.10.1単価表を更新しました。
- 2016.5.10取引約定変更しました。
- 2013.12.20ページリニューアル
(SEAJ)
日本半導体製造装置協会
賛助会員
(SEMI)会員
Member of
Semiconductor Equipment and
Materials International
〒613-0043
京都府久世郡久御山町島田江ノ口39-3
【TEL】(075)631-5146
【FAX】(075)631-5147
【E-Mail】kyo-ray@raydent.co.jp
【URL】http://raydent.co.jp
「レイデント」はレイデント工業㈱の登録商標です。