KDDIは6月11日、5G時代におけるKDDIグループとの事業シナジーを見据え、有望なベンチャー企業への出資を目的とした「KDDI Open Innovation Fund 3号」を通じ、IoTデバイスマネジメントプラットフォームを提供する英国のResin.ioに出資したと発表した。
Resin.ioのプラットフォームは、LinuxベースのIoT端末プログラムを統括的にマネジメント可能。IoTサービス開発者の裾野を広げると同時に、IoTにおけるデバイス管理を安全かつ、自動的に機能を拡張できるという。
今回の出資は、KDDIグループ会社が持つベンチャー企業ネットワークおよび、知見を積極活用する「投資プログラム」のひとつ、「SORACOM IoT Fund Program」を通じて実施。KDDIグループのソラコムとの事業共創を見据えた取り組みになる。
ソラコムは、Resin.ioとの戦略的業務提携を通じ、IoTデバイス管理の取り組みを進め、デバイス・通信・クラウドを跨る総合的なIoTプラットフォームを構築するという。
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