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| PCBGOGO.JP基板製造基準（デザインルール） | |||
|---|---|---|---|
| 項目 | 製造基準（デザインルール） | 備考 | |
| 層数 | 片面、両面、四層、六層、八層、十層 | 十層までの基板製作を受け付けします。 | |
| 基材 | 1FR-4ガラスエポキン2アルミ | ||
| レジスト(resist) | 感光性ソルダーレジスト | レジスト色：緑、赤、黄色、青、白、黒、紫、ツヤ消し黒、ツヤ消し緑、なし | |
| 表面処理 | 1有鉛半田レベラー 2無鉛半田レベラー 3無電解金フラッシュ |
1HASL with lead 2HASL lead free 3Immersion gold |
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| 外形 | 最大寸法 | 1片面、両面基板： 500mm*1200mm 2四～十層基板： 500mm*900mm |
4層以上の基板において、内層の最小導体幅/導体間隔は8milです。 |
| 基板外形公差 | ±0.2mm | ルーター切り出し（CNC）：±0.2mm；Vカット（v-cut）：±0.5mm。 | |
| 板厚 | 板厚 | 0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm | |
| 板厚公差 （板厚≥1.0mm） |
±10% | 銅メッキ、レジスト（resist）、表面処理な どの加工により、実際の板厚が厚くなる傾 向があります。 |
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| 板厚公差 (板厚<1.0mm) |
±0.1mm | ||
| 導体（パターン） | 導体幅/導体間隔 | 外層パターン：≥4mil 内層パターン：≥8mil |
4mil～6milの導体幅/導体間隔に対して、基 板費が高くなります。 |
| 導体端から外形ま での距離 |
≥0.3mm（12mil） | ルーター切り出し：0.3mm以上 Vカット：0.4mm以上 |
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| 銅箔 | 外層銅箔厚 | 11OZ（35μm） 22OZ（70μm） 33OZ（105μm） |
12OZ発註の前提条件：板厚≥1.2mm；最小穴径≥0.3mm；導体間隔≥0.2mm 23OZ発註の前提条件：板厚≥2.0mm；最小穴径≥0.3mm |
| 内層銅箔厚 | 11OZ（35μm） 21.5OZ（50μm） |
1内層銅箔厚はデフォルトで1OZにします。 21.5OZを指定したい方は予めPCBGOGO.JPをご連絡ください。 |
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| ドリル穴
（drill hold） |
ドリル穴径 | FR-4：0.2mm～6.3mm アルミ：0.8mm～6.3mm |
0.2mm~0.3mmの穴径に対して、基板費が高くなります。 |
| ドリル穴径公差 | ±0.08mm | ||
| 仕上がり後のド リル穴径 |
0.2～6.20mm | 表面に銅が付着しているため、仕上がり後のドリル径は小さくなります。 | |
| 2つのドリル穴 の距離 |
≥0.153mm（6mil） | 0.2mm（8mil）以上取ることをお薦めします。 | |
| ランド （land） | ランド径 | ≥0.506mm | |
| ランド座残りの幅 | ≥0.153mm（6mil） | ランド座残り（annular ring）とは、ドリル 穴の周囲のパターンです。 |
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| パッド (pad) | パッドから外形 までの距離 |
≥0.508mm（20mil） | |
| BGAパッド径 | ≥0.3mm | ||
| ２つのBGAパッ ドの距離 |
≥0.2mm | ||
| パッドオンビア （pad on via） |
パッドオンビ アの穴径 |
0.2mm～6.3mm | 部品搭載のスペースを確保するために、パッドオンビアの穴径は部品のリード（lead）より0.2mm大きくデザインすることをお薦めします。 |
| パッドオンビアのラ ンド座残りの幅 |
≥0.2mm（8mil） | ||
| ２つのパッドオン ビアの距離 |
≥0.3mm（12mil） | ||
| シルク （silk） | シルク色 | 白、黒、なし | |
| 文字幅 | ≥0.15mm | 幅（太さ）が0.15mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。 | |
| 文字高 | ≥0.8mm | 高さが0.8mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。 | |
| 文字幅高さ比率 | 1:05 | 最適比率は1：5 | |
| 面付け | Vカット （v-cut） | 1Vカット線≥75mm | 前提条件：➀75mm以上の外形長さ； ➁45mm~450mmの外形幅。 ➂板厚≥0.6mm。寸法の不足分に対して、捨て板をご追加ください。 Vカットの説明図 |
| ミシン目 （スリット） |
1スリット幅≥0.8mm 2スリット間隙≥0.2mm |
ミシン目の説明図 | |
| 捨て板 | 幅（太さ）≥0.35mm | 幅は0.5mm以上にすることをお薦めします。 | |
| カートエッジ加工 | 削り角度=30° 削り深さ≥1mm 削り幅≥45mm |
前提条件：板厚≥0.6mm | |
| 端面スルーホール | 穴径≥0.6mm（24mil） | ||
