趣味用にPIC32MZ 144ピンパッケージの試作基板を起こした｡ 最近は秋月でも石単体で取り扱いがある｡

 最安値のPCB製造サービスをつかうため､5x5cm 2層基板で作成｡
送料含めて8ドルくらいで届く｡

 残念ながら回路図上で､10箇所のうちの4箇所､VCCとVSSを逆配線してしまった｡ 逆接箇所は足元のパターンにカプトンを張って絶縁し､外周配置のパスコンを起点に0.1mmのUEWで交差接続してリワークしている｡

 回路図シンボルの端子配置を実体と同じ配置にするときは､VDDとVSSの取り違えに注意しないといけない｡  こうしてチェックリストが更新され､趣味基板上のミスも減っていく(はず)

仕様

･実装クロック 24MHz(OSC)､32.768kHz(OSC)
･6ch UART(うち1chはRS422ドライバに接続)
･内部SPI (microSD, SPI-FRAM)
･内部I2C (MPU-9250)
･外部I2C,SPIポート(独立)
･USB-host
･CAN(ドライバIC)
･UART1ch､USB用の電源制御(バススイッチx2)
･16ビットパラレル入力(SH 20p)
･ADC8ch以上､GPIO(SH 20p)､PWM 6ch
･Vref: 2048mV
･LED x2

 大半のバスはPPS上の割当なので､MPLAB Harmony上で予め設定している｡
2層でGNDプレーンをあるていど確保するため､パッケージのポート配置に逆らわず､最短でコネクタに逃がす｡ SHやGHなどをそれなりにカシメられるクリンプ工具(PAD-11)を導入してあるので､ハーネス自体は作り放題｡
セカンダリオシレータの低速クロックまでXTじゃなくてOSCにしたのは､現行リビジョンのエラッタ回避のため｡ それほど大きさも変わらなくて消費電流もμAレベルなので､容量の調整の手間を考えるとこれで良いかもしれない｡

発熱の観察

 パッケージの発熱を熱画像で見てみる｡発熱でダイパッド(ダイを載せるプレート)の構造が見えている｡放熱経路は､ダイパッド-樹脂パッケージ-基板となる｡
  200MHzのクロックだと､今の時期で人肌程度なので､ほんのり温かい程度｡

 高クロックで常用するなら､4層基板を使い､ダイパッドが露出したQFNタイプを実装するほうが熱抵抗が低く､放熱の面で有利になる｡


(忙しいと積む基板が増える･･･)