誕生直後のトランジスタの研究開発から60年,そしてハイブリッド
ICからスタートしたエレクトロニクス実装技術に関わって45年近くも
経ちました.電気試験所(電総研,現在の産総研),カリフオルニア
工科大学,サンケン電気,コニカ(現在のコニカミノルタ)信州大
学,CQ出版,長野県工科短大などで研究,開発,生産,経営,講
義などの経験をしました.実装技術の研究団体であるSHM,
IMAPSなどで理事を務め,エレクトロニクス実装学会(JIEP)の設
立を主導しました.
電気試験所では日本で初めてのICを開発し,サンケン電気では最
初のパワーICを開発しました.1980年に私が第1回組織委員長と
して始めた実装技術国際会議(IMC/IEMT,現在はICEPコンフアレ
ンス)は現在も日本のエレクトロニクス実装分野の唯一の国際会
議として大きく発展しています.
ここ数年の実装分野の急速な変貌と広がりは目を見張るものが
あります.かっては後工程と呼ばれた実装技術分野は,いまやウ
エハプロセスと融合して,日本のパソコン,スマートフオン,携帯電
話,ビデオカメラなどの小型電子機器の発展に大きく寄与していま
す.
もう現役をリタイヤして15年以上に なりますが,その魅力に取りつ
かれて,技術情報交換グループEPTA, 長野実装フオーラム
(NJF)などを立ち上げて実装技術の普及に努め,また多くのセミナ
ーで講演しています.
半導体関連の書籍も十数冊執筆しました.その中で「わかる半導
体セミナー」は十数年に亘って40版を重ね,半導体分野のロング
セラーとなりました.最近は特に3次元実装技術に興味をもち,な
かでもシリコン貫通電極(TSV)などに注目して調査し,技術書も出
版しています............
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