DARPAが「チップレット（チップ構成部品）」を組み合わせてコンピューターを作るモジュール化を推進す 5
ストーリー by hylom
有効なのだろうか 部門より
有効なのだろうか 部門より
米国防高等研究計画局（DARPA）が、「チップレット」と呼ばれる小規模なICチップを組み合わせて目的とする機能を提供するチップを完成させる「モジュラーコンピューティング」の研究開発を開始したそうだ（TechCrunch）。
最終的には、民間企業らが開発したチップレットを組み合わせて防衛システムを構築することを目指しているという。
ありがちな話 (スコア:0)
チップレットの大半が中国製
問題山積 (スコア:0)
チップレットどうしのインターフェースとか、
くっつけ方とか、問題山積で面白そう。
ディスクリート部品で作った回路と、スピードや可能性は
同じようなものになりそう。
Re: (スコア:0)
一応NVIDIAのハイエンドGPUは既にこうなってますね。こちらの場合は2つの巨大なチップを接続して外からは一個に見えるようにしているだけなので割合単純ですが。
半導体のシュリンクがペースダウンしている以上このような方策が必要なのでしょう。インターコネクトや安定性の問題はでそうだがソフトウェアからの扱いが単純になるのはメリットかな。
#浮動小数点演算を外付けのアクセラレータで行っていた時代を思い出す。
昔、RCAがマイクロモジュールなるものを提唱してたけど (スコア:0)
何が違うんだろ？
http://www.shmj.or.jp/museum2010/exhibi505.htm [shmj.or.jp]
ソケット式真空管や、SIP・DIP・PGA辺りとどう違う？ (スコア:0)
きっと未来少年コナンに出てきた、電子ブロック（学研）モドキみたいなイメージなのだろうなぁ。