外付けグラフィックスボックスの時代が来るか？ IntelがThunderbolt 3の仕様公開とCPUへの統合計画を発表

　北米時間2017年5月24日，Intelは，高速I/Oインタフェース技術「Thunderbolt 3」の普及促進に向けた施策を発表した。それによると，将来のCPUでThunderbolt 3の機能を統合するとのこと。加えて2018年には，Thunderbolt 3のプロトコル仕様を無料で公開して，機器メーカーが対応製品を作りやすくするとのことだ。

　USB Type-C互換の物理インタフェースで最大40Gbpsの転送速度を実現するThunderbolt 3は，ノートPCを中心に採用が進んでいるが，現時点ではPC側に専用のコントローラを搭載する必要がある。Intelによる今回の発表は，現状のThunderbolt 3が抱える物理的，あるいはコスト的なハードルを大きく引き下げる可能性を示唆するものと言えるだろう。

Thunderbolt 3接続対応の外付けグラフィックスボックスでは草分け的存在と言える「Razer Core」（左）。ASUSTeK Computerも同様の製品「ROG XG STATION 2」（右）を販売しているが，これらの製品は対応するPCがごく限られるという問題があった。しかし，今後は状況が変わるかもしれない

　Intelのプレスリリースでは，「Future Intel CPU」としか明言していないので，どのタイミングで登場するCPUからThunderbolt 3を統合するのかは分からない。また，現在は別チップとなっているThunderbolt 3コントローラを，どのような形でCPUに統合するのか――CPUとは別チップをMCM（Multi Chip Module）技術で1パッケージにまとめるのか，それともCPUの半導体ダイ上にThunderbolt 3機能を作ってしまうのか――も不明だ。具体的な製品に関する情報が出てくるには，もう少し時間がかかるかもしれない。

　ただ，プレスリリースの中でIntelが，代表的なThunderbolt 3の応用事例として外付けグラフィックスボックスを挙げている以上，ゲーマーにとって歓迎できる動きとなるのは確かだろう。単体GPUを持たない薄型ノートPCと外付けグラフィックスボックスで，リッチなグラフィックスのゲームを楽しむのが当たり前という時代が，今度こそ本当に来るかもしれない。

Intelによる当該プレスリリース（英語）