iPhone関連のリークで名の知られるBenjamin Geskin氏が、iPhone 8ともiPhone Xとも言われる次期iPhoneのダミーモデルの写真を公開しています。透明ケースを装着しているかのようなその画像のモデルには、長らくiPhoneのトレードマークだったホームボタンの姿はありません。
このiPhoneはCNCダミーモデルと見られ、背面にあるべきアップルのロゴマークもありません。ただ、目立つポイントとしては、先ごろうわさにあがった縦に配置された背面カメラの形状が見て取れること。
一方で、ホームボタンことTouch IDは前後どちらの面にも見えず、これもOLEDディスプレイの下に埋め込まれるといううわさを反映しています。またこのダミーにディスプレイが組み込まれているかどうかは不明ながら、正面からみてもベゼルとディスプレイの境目は確認できません。
iPhone 8 Dummy (This is CNC model according to Foxconn)#iPhone8 #iPhoneX #iPhoneEdition pic.twitter.com/GqNwUeXRFw
— Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年4月23日
Geskin氏はまた次期iPhoneとされる外形図も公開しています。そこにはディスプレイ表示範囲とされる赤枠が記されており、驚くことにその上端部分は前面カメラや通話用スピーカー、センサー類に覆いかぶさるように描かれています。
More accurate iPhone 8 schematics (based on blueprints) #iPhone8 #iPhoneX #iPhoneEdition pic.twitter.com/MNwRGa30Sv
— Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年4月23日
なお、画像を公開したGeskin氏は、iPhone 8とされるダミーの厚みは7.1mmと、これはiPhone 7と同じ値。また金属光沢があるようにみえる側面フレームは実はスペースグレイと明かしました。で、写真では透明ケースのツヤが必要以上にきらびやかに見えていた模様です。
じわじわとうわさも具体性を増しつつある次期iPhone新モデル。もちろんそれらを鵜呑みにしてはいけないものの、やはりその新しいデザインはどうしても気になるというのが正直なところ。ただ、まだ秋までは時間がありますので「こんなふうになるかもね」ぐらいの心構えで見ておきましょう。
ちなみに、Geskin氏は最新のツイートで、iPhone 8(X?)の内部基板やバッテリーなどの配置が記された中国語の図面画像を公開しました。この画像では、やはりディスプレイが前面カメラやスピーカーなどの上にかぶさるように描かれ、さらに指紋認証機構もディスプレイの下に配置されていることがわかります。またCPUとして「A11」という記述も見えるなど、これまで以上にに具体的な情報が含まれています。
iPhone 8 Motherboard and internal structure.#iPhone8 #iPhoneX #iPhoneEdition pic.twitter.com/PZT8w0AaP3
— Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年4月24日