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いよいよ発売。Ryzen 7と対応チップセットのスペックを総まとめ
マイクロアーキテクチャの詳細は西川善司氏が解説しているので,本稿では,発表時点で判明している製品ラインナップや対応チップセットの概要をまとめてみたいと思う。
3モデルすべて倍率ロックフリー。では「X」の意味は?
まず,2月22日の記事でも一部が明らかになっていた,Ryzen 7のラインナップからだが,3月3日時点で販売が始まるのは「Ryzen 7 1800X」「Ryzen 7 1700X」「Ryzen 7 1700」の3製品だ。明らかになっているそのスペックは表1のとおりとなる。
いろいろ気になる部分もあるだろうが,先に製品名の見方を確認しておきたい。
AMDが主力モデルと位置づけるRyzen 7 1700Xを例にすると,先頭の「Ryzen」は「エントリー(Mainstream)からハイエンド(Prosumer)まで」をターゲットにするプロセッサブランドという位置づけ。「7」は対象となる市場区分を示しており,
- 7:ハイエンド(Enthusiast,Prosumer)
- 5:ミドルクラス(High Performance)
- 3:エントリー(Mainstream)
となる。AMDはRyzen 7を「Core i7対抗」としているので,Ryzen 5はCore i5,Ryzen 3はCore i3にそれぞれ対抗することとなるのだろう。
続く4桁数字は,先頭の「1」がZenマイクロアーキテクチャの世代を表す。今回は第1世代なので1というわけである。続く百の位が性能レベルを意味しており,ここは次のような意味を持つという。全体としては,対象となる市場区分の数字とリンクすることになりそうだ。
- 7,8:ハイエンド(Enthusiast,Prosumer)
- 4,5,6:ミドルクラス(High Performance)
- その他(※現時点では数字未定とのこと。3以下だろう):エントリー(Mainstream)
残る十の位と一の位は,百の位のオプションとして,性能や機能の違いを表すために使うとのこと。20や50といった数字の利用を想定しているそうだ。
4桁数字の最後に付くアルファベットは消費電力関連の接尾辞とされており,現時点では「X」しかないが,将来的に消費電力別で次のような接尾辞を使うことになるという。
- X:省電力よりも高性能を指向したデスクトップPC向け
- 無印:標準的な消費電力のデスクトップPC向け
- G:GPUを統合するデスクトップPC向け
- T:低消費電力のデスクトップPC向け
- S:GPUを統合し,低消費電力のデスクトップPC向け
- H:省電力よりも高性能を指向したノートPC向け
- U:標準的なノートPC向け
- M:低消費電力のノートPC向け
というわけで,将来的にはGPUを統合したRyzen――開発コードネーム「Raven Ridge」のAPUか?――や,ノートPC向けRyzenといった製品が出てくる可能性があるというわけだ。ただそれは,まだ先の話だろう。
300ドル(税別)未満の価格レンジがターゲットになるRyzen 5では,今のところ,6コア12スレッド対応でベースクロック3.6GHz,ブーストクロック4.0GHzの「Ryzen 5 1600X」と,4コア8スレッド対応でベースクロック3.5GHz,ブーストクロック3.7GHzの「Ryzen 5 1500X」がラインナップとして公開済み。リリースまでまだ時間があるRyzen 3のターゲット価格帯やラインナップはまだ明らかになっていない。
Ryzen 5は300ドル未満の市場を目指す |
こちらはRyzen 5 1600Xの主な仕様 |
さて,ここで重要なのは,Ryzen 7どころかRyzen 5にも存在するXという接尾辞が,ブースト時にブースト最大クロックよりさらに高いクロックで動作させる「Extended Frequency Range」(以下,XFR)対応の有無を示すものでも,倍率ロックフリーか否かを示すものでもないということである。
Xの接尾辞は,「高いベース&ブーストクロック」と,「無印比で2倍のXFRブーストヘッドルーム」を示すので,この点は誤解しないようにしておきたい。
表1に戻ると,メモリコントローラ周りの仕様も,Ryzen 7の持つ大きな特徴と言える。
ものすごく簡略化してまとめると,Ryzen 7のデュアルチャネルメモリコントローラがDDR4-2667でアクセスできるのは,シングルランク(Single Rank,片面実装)のDDR4メモリモジュール2枚差しのときに限られる。2枚差しでもデュアルランク(Dual Rank,両面実装)になったり,そもそも4枚差しになったりすると,メモリコントローラのスペックは少しずつ落ちていくことになる。
また,現時点では「JEDECのDDR4-2667仕様に準拠した(1.2V仕様の)PC4-21300メモリモジュールが市場に存在しない」点も,安定したゲーム環境を構築したい場合には押さえておく必要がありそうだ。いわゆるオーバークロックメモリから,Ryzenにおける動作検証が取れたものを探すか,あるいはDDR4-2667をひとまず様子見として,たとえばシングルランクのPC4-19200モジュール2枚組やデュアルランクのPC4-19200モジュール2枚組を狙うといったあたりが,現実的な選択肢になるのではなかろうか(※メモリモジュールのリンク先はパソコンショップ アーク)。
歴史を振り返ると,マザーボードメーカー側が基板設計の最適化やBIOS(UEFI)のチューニングによって,より柔軟なメモリサポートを実現するということがよく行われてきた。なので,「Ryzenのメモリ周り」は,しばらく注目して見守るということになりそうである。
Wraith Coolerは新たに3種類をラインアップ
3モデルの特徴は以下のとおりだ。
- Wraith Stealth:静音指向で,動作音は28dBAに抑えてあるという。2017年度後半に市場投入予定とされている
- Wraith Spire:Ryzen 7 1700の製品ボックスに付属するクーラーで,騒音レベルは32dBA。ファンを囲むようにLEDイルミネーションが埋め込んであり,発光色をカスタマイズできるそうだ
- Wraith Max:OEMとなるPCメーカーにのみ提供予定の高性能モデルで,動作音は38dBA。こちらも発光色をカスタマイズできるLEDイルミネーション付きだ
なお,AMDはSocket AM3およびSocket FM2まで長くCPUクーラーの互換性を維持してきたが,Socket AM4のCPUクーラーマウンタはそれらと物理的な互換性を持たない。
ただ,Socket AM4では4か所のスプリング式固定具でクーラーを留める方式に変わるため,「Coreプロセッサ用と互換性を持つCPUクーラーの設計が可能」(AMD)とのことだ。なので,遅かれ早かれ,サードパーティからSocket AM4とLGA1151両対応のクーラーが登場することになりそうだ。これにより,CPUクーラー市場も久しぶりに活気づく可能性があるだろう。
対応チップセットは合計5種類
デスクトップPC向けRyzenに対応するチップセットは合計5種類がリリースされるが,「X300」と「A300」はスモールファクタ(Small Form Factor,以下 SFF)向け。自作市場では基本的に「X370」「B350」「A320」が主流となることだろう。
具体的には,マザーボードにPCIe x4接続ではなくPCIe x2接続したときのみ,チップセット側でPCIe Gen.3×2レーンが利用できるそうだ。したがって,NVMeスロットやPCIeスロットの構成が異なる,さまざまなマザーボードが市場を賑わすことになると思われる。
技術解説やレビューも要チェック
以上,製品のラインナップをまとめてみた。4Gamerでは技術解説やレビュー記事も同時に掲載しているので,Ryzen 7が気になっている人は,それらもまとめてチェックしてみるといいだろう。
西川善司の3DGE:「Ryzen」は何が新しくなったのか。そのマイクロアーキテクチャに迫る
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