震災教訓に 半導体各社 資材や部品を相互に融通へ10月6日 0時53分

一連の熊本地震の発生から来週で半年となりますが、地震の被害で現地の半導体工場が相次いで操業を停止したのを教訓に、ソニーや東芝などのメーカー各社は復旧に必要な資材や部品をお互いに融通する、異例とも言える体制づくりに乗り出すことになりました。

一連の熊本地震では、現地の半導体工場が被害を受けて相次いで操業を停止し、メーカー各社は半導体部品を使うデジタルカメラのメーカーなどへの影響の拡大を防ごうと復旧作業を急ぎました。
しかし、必要な資材や部品が不足したことから、生産再開まで数か月かかるなど復旧の遅れが課題となっていました。

関係者によりますと、この熊本地震を教訓にソニーや東芝、それにルネサスエレクトロニクスなど半導体を手がけるメーカー各社は、全国で災害によって半導体工場が被害を受けた際に、必要な資材や部品をお互いに融通する、異例とも言える体制づくりに乗り出すことになりました。各社は、早ければ来年１月から具体的な準備に入る方針です。

こうした企業による災害への備えは、ＢＣＰ＝事業継続計画と呼ばれ、半導体業界でも本格的な対策が進められることになります。
一方、体制作りにはいわゆるライバルどうしが企業秘密とされる自社の工場の生産設備などの情報を明らかにすることも必要で、企業の枠を越えてどこまで連携を深められるかが焦点となります。