iFixitは、9月16日の発売当日に「iPhone 7 Plus」を入手し、分解レポートを公開した。「iPhone 7」と同じく防水化の影響で修理はやや難しくなったが、「Repairability Score」（修理容易性スコア）を10段階評価で7（10が最も修理しやすいことを表す）としている。また、タッチ式ホームボタン採用でメカニカルボタンの故障から解放された点と、水濡れ故障を減らす防水化を高評価した。
iPhone 7 Plusの修理容易性スコアは10段階評価で7（出典：iFixit）
SIMカードトレイに設けられたゴム製ガスケット（出典：iFixit）
iPhone 7と大きく異なるのは、2つの背面カメラを搭載している点。デュアルカメラの一方はiPhone 7と同じ広角カメラで、もう一方はiPhone 7 Plus独自の光学2倍ズーム、デジタル10倍ズームが可能な望遠カメラである。広角カメラは、光学式手ぶれ補正機能（OIS）に対応している。
iPhone 7 Plusはデュアルカメラを搭載（出典：iFixit）
iPhone 7 PlusおよびiPhone 7でもっとも目立つ旧モデルとの相違は、3.5mmヘッドホンジャックが廃止されたことだろう。これによってボディ内に大きな空間ができたわけだが、iPhone 7 PlusとiPhone 7はこの部分に気圧ベントと呼ばれる部品が配置された。これは、外部の大気圧と、防水化で気密性が高まったボディ内の気圧を等しくする調整機構で、気圧情報から算出する高度データの精度を高めるためだそうだ。
ヘッドホンジャックの跡地に気圧ベント（出典：iFixit）
ホームボタンは、実際に押し込むことができる従来の機械式ボタンから、タッチセンサーに変更された。これまでのボタンは故障しやすく信頼性が低かったのに対し、iPhone 7 PlusおよびiPhone 7のホームボタンはこの問題を解消している。
タッチ式ホームボタンに変更（出典：iFixit）
バッテリのスペックは、3.82V、2900mAh。総容量は11.1Whで、iPhone 6s Plusの10.45Whより増えた。
バッテリは大容量化（出典：iFixit）
ロジックボードに搭載されているチップは、Apple製「A10 Fusion APL1W24 SoC」、Samsung Electronicsの3GB、LPDDR4 RAM、Qualcomm製モデムチップ「MDM9645M LTE Cat. 12 Modem」、128GBの東芝製NAND型フラッシュメモリ「THGBX6T0T8LLFXF」、無線LAN（Wi-Fi）Bluetoothモジュール「Murata 339S00199」、NFCコントローラ「NXP 67V04」など。
iPhone 7 Plusのロジックボード（出典：iFixit）
なお、今回iFixitの分解チームは「東京（での発売）はカリフォルニアに比べ16時間早いし、Apple Storeもあるから」という理由で、東京まで出張してiPhone 7 Plusを分解した。iPhone 7と新型スマートウォッチ「Apple Watch Series 2」の分解も、同様に東京で実施した。