お問い合わせ

・試作基板にお火入れ開始。

　-1、チップ実装面（最初の写真）

　-2、挿入部品面（次の写真）

　-3、７ｍｍ角の可変コイルの入手が困難なため固定インダクタ-とトリマーコンデンサ-

　　　でチューニングする方式にした。

　-4、送信の終段トランジスタのヒートシンクはガラス基板の放熱効果が良いため考えていない

　　　実験で温度が高くなるようなら考える。

　-5、AFパワーICは2W出力が可能なもので現在はヒートシンクは無いが後で取り付ける。

　-6、DEBUG中のCPU基板の写真を追加。（LCDバックライトの明るさの参考用）。

・試作基板にお火入れ開始。

　-1、チップ実装面（最初の写真）

　-2、挿入部品面（次の写真）

　-3、７ｍｍ角の可変コイルの入手が困難なため固定インダクタ-とトリマーコンデンサ-

　　　でチューニングする方式にした。

　-4、送信の終段トランジスタのヒートシンクはガラス基板の放熱効果が良いため考えていない

　　　実験で温度が高くなるようなら考える。

　-5、AFパワーICは2W出力が可能なもので現在はヒートシンクは無いが後で取り付ける。

　-6、DEBUG中のCPU基板の写真を追加。（LCDバックライトの明るさの参考用）。

   -7、試作基板実験中写真追加。2015/02/06

送信検討

占有帯域幅：マイク入力＝60％変調+10dBupレベル。

変調波形：占有帯域幅の条件と同じ。デジタルオシロなのでサンプリングの影響が出ているので

　　　　　波形は余り綺麗ではないが問題はない。

現在の状態で新技適規格に適合している。