威锋网によると、KGI証券のアナリストであるMing-Chi Kuo氏が、次期｢Apple Watch｣は16nmプロセスを採用し、更にパワフルになった｢S2｣チップを搭載し、同チップはTSMCが製造するようだと報告している事が分かりました。


現行モデルに搭載されている｢S1｣チップはSamsungが28nmプロセスで製造しており、この情報が正しければチップの製造元がTSMCへと変更されることになります。

また、本体サイズは38㎜と42㎜の2モデル構成と現行モデルから変わらず、外観のデザインも変更はないそうですが、防水性能が少し向上しているとのこと。

更に、現行モデルの製造（組み立て）はQuanta Computerが独占的に請け負っていますが、次期モデルからはFoxconnも製造するようです。

なお、同氏は以前にも次期｢Apple Watch｣のデザインは現行モデルから変化はなく、内部仕様のアップデートのみになると報告していました。