オムロンは、各種電子部品を樹脂製の成形品に埋め込み、インクジェット印刷で接合することで、プリント基板を使わずに電子回路を形成する技術を開発したと発表しました。
センサーをはじめとした電子機器のさらなる小型化を実現する技術となり、将来的には革新的なデザインのウェアラブルデバイスなどを生み出す可能性を秘めています。
この技術を用いることにより、これまで電子機器には不可欠とされてきた平面状のプリント基板が不要になることから、曲面や立体面上でも電子回路の形成が可能になります。また、電子部品をプリント基板にハンダ付けする工程もなくなるため、電子部品の耐熱対策が不要となるほか、電子部品の小型化や高密度実装にも貢献するとしています。
従来の電子回路基板製造工程におけるプリント基板加工、ハンダ付け、樹脂製成形品とプリント基板の組み立てなどを省略できるので、電子部品の実装、射出成形、インクジェット印刷という3つの工程のみで製造を行えるため、多品種少量生産やオンデマンド生産にも柔軟に対応することが可能となっています。
オムロンでは今後、同技術をファクトリーオートメーションや民生機器、車載向けセンサーの開発・生産に展開していく方針。また、センサーのさらなる小型化・薄型化に取り組み、革新的なデザインのヘルスケア機器やウエアラブル機器を提供するとしています。