台湾の半導体メーカーTSMCがiPhone 6sから引き続いて7のプロセッサを製造
IT情報サイト「Electronic Times」によると、iPhone 7に搭載される新型プロセッサ「A10チップ」の製造は、台湾の電子メーカーTSMCに一任されることが決定しました。TSMCはサムスンとともにiPhone 6s/6s PlusのA9チップを製造していますが、TSMC製のチップの方が2～3%ほど電池の持ちがよくなるというアップルの社内実験の結果が公表されています。決め手となったのはTSMCの誇る10ナノメートル・プロセスで、6月にも本格的な生産に入ると見られます。
10ナノメートル・プロセスとパッケージング力が決め手
10ナノメートル・プロセスもさることながら、TSMCの強みはそのパッケージング力、つまり小さいスマートフォンの内部の空間を無駄なく有効に使う空間把握・活用能力です。この能力をフルに発揮することで、電力効率やパフォーマンスのさらなる向上が見込まれます。そして2016年1月に開催された会議において、TSMCは2016年の後半から2016年後半からA10チップの製造を開始する意思のあることを表明していました。
iPhone 7/7 Plusの発売は9月ごろと見られており、新情報が続々と現れています。トリビアルニュースでもこれまで、デュアルレンズカメラやアンテナバンドのデザイン変更などをお伝えしてきました。他にも防水機能やヘッドフォンジャック、ノイズキャンセラーやワイヤレス充電などの情報が出ていますので、詳しくはiPhone7の噂まとめをご覧ください。
Via: MacRumors
